公司2023年度及2024年第一季度业绩总结
2023年度业绩概览
- 营业收入:220.79亿元,同比增长50.32%
- 归母净利润:38.99亿元,同比增长65.73%
- 扣非净利润:35.81亿元,同比增长70.05%
- 基本每股收益:7.36元,同比增长65.03%
2024年第一季度展望
- 营业收入:预计54.2-62.4亿元,同比增长40.01%-61.19%
- 归母净利润:预计10.4-12亿元,同比增长75.77%-102.81%
- 扣非净利润:预计9.9-11.4亿元,同比增长85.46%-113.56%
- 基本每股收益:预计1.96-2.26元/股
业务亮点
- 市场份额显著增长:2023年,公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%,市场占有率大幅提升。
- 工艺装备技术突破:在高端集成电路领域,公司实现了包括刻蚀、薄膜、清洗和炉管在内的数十种工艺装备的技术突破和量产应用。
第一季度表现
- 营收与利润双增:2024年第一季度,公司聚焦半导体设备业务,核心竞争力提升,收入同比增长稳健,成本费用率稳定下降,归母净利润保持同比增长趋势。
- 市场竞争力凸显:按预计中值计算,2024年第一季度,公司预计实现营业收入58.3亿元,同比增长50.61%;归母净利润11.2亿元,同比增长89.19%;扣非净利润10.65亿元,同比增长99.44%。
盈利预测与估值
- 营收预测:预计2023-2025年营业收入分别为220.79/302.58/387.61亿元,同比增速分别为50.32%/37.05%/28.10%。
- 净利润预测:预计同期归母净利润分别为38.99/59.23/79.23亿元,同比增速分别为65.73%/51.92%/33.75%。
- 盈利预测:基于公司作为国产半导体设备龙头的地位及行业持续景气,结合可比公司估值,给予公司2024年35倍PE,目标价390.96元,维持“买入”评级。
风险提示
- 晶圆厂扩产可能不及预期。
- 设备研发、验证进度可能不及预期。
- 产能供给可能不及预期。