深度报告：辅助设备龙头，细分赛道称雄

京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备，工艺废气处理设备，晶圆传片设备，目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023年，公司营收从3.49亿元增长到7.42亿元，年复合增长率为20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。 景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。根据SEMI的数据显示，2022年全球半导体设备市场规模1076.4亿美元，其中中国大陆市场规模282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性，据QR Research数据，2022年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为6.99/12.64亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业，京仪装备为国产领军者。 细分市场龙头，三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域，主要包括芯片制程的三大设备。 1）温控设备，在制程中主要对反应腔进行温度控制，公司2022年国内市场份额35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代，23H1该业务收入2.89亿元，产品批量应用于逻辑芯片 90nm - 14nm ，64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求； 2）工艺废气处理设备，主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，公司2022年国内市场份额15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，和瑞典的爱德华公司，23H1该业务收入1.21亿元，批量应用于 90nm - 28nm 逻辑芯片、64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规模快速增长； 3）晶圆传片设备，在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务22年收入0.19亿元，有产品批量应用于逻辑芯片 90nm - 28nm 等工艺，并布局了EFEM等新品类的研发。 投资建议：我们预计公司2023-2025年营收7.42/10.22/13.45亿元，归母净利润1.18/1.92/2.59亿元，对应现价PE为61/37/28倍，对比同行业可比公司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。 盈利预测与财务指标项目/年度 1京仪装备：晶圆厂辅助设备国产龙头 1.1国产半导体专用设备领军者 京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要经营产品包括半导体专用设备温控设备 （Chiller）、 半导体专用工艺废气处理设备 （Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）三大类。公司同时还提供半导体专用设备的配套服务，包括设备零配件及支持性设备、设备维护维修等服务。 作为国内半导体专用设备的龙头企业，京仪装备目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，是2022北京高精尖企业100强、国家级专精特新“小巨人”企业，北京市企业技术中心、北京市知识产权试点单位，同时也积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。通过多年的深耕和积累，京仪装备在主要产品领域实现了自主研发并且掌握核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。 自设立以来，京仪装备高度重视自主创新，通过对主要产品的更新迭代，持续提高设备工艺性能。京仪的产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺的积累，与国际主要竞争对手直接竞争，持续满足客户的需求。 图1：京仪装备的主要产品与主要客户 1.2营收持续增长，业务快速扩张 公司的工艺技术、研发能力，市场口碑，产品质量，品牌形象不断地得到国内外优质客户的认可，同时依赖于国内半导体行业迅速发展，带动半导体专用设备的需求快速增长，为公司产业发展提供了良好的环境，助力公司业绩持续增长。在收入结构方面，公司的主营业务收入包括半导体专用温控设备、半导体专用废气处理设备，晶圆传片设备，零配件及支持性设备，维护维修等服务，2020-2023年，公司营业收入从3.49亿元增长到7.42亿元。2020-2023年年均复合增长率达28.59%。 图2：2020-2023年京仪装备营收净利（亿元） 图3：2020-2023年H1京仪装备期间费用率水平 盈利能力方面，公司2020-2023年H1毛利率从29.56%稳步提升至39.09%，这主要是得益于公司半导体专用设备的毛利率逐年上升。 图4：2020-2023年H1京仪装备毛利（亿元，左轴）及毛利率（%，右轴） 公司于2023年11月完成IPO，募集资金共9.06亿元，将投向安徽新生产基地产能建设。项目建成后，公司安徽制造基地可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，并同步新增研发中心及研发办公楼，全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力。 表1：集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目投资预算 收入结构来看，2023年H1公司总营收4.3亿元，包括温控设备2.89亿元，工艺废气处理设备1.21亿元，零配件及支持性设备和维修、维修等服务合计0.2亿元。其中温控设备营收占比为67.21%，工艺废气处理设备营收占比为28.14%。 图5：京仪装备分业务营收情况（百万元） 1.3产品持续更新迭代，增强优质客户黏性 京仪装备作为国内优秀的半导体专用设备企业，公司产品技术水平国内领先、国际先进。自2016年成立以来，公司重视自主创新，主要产品技术不断更新迭代，半导体设备的工艺性能不断优化。现今，产品主要应用于 90nm 到 14nm 和 28nm 逻辑芯片以及64层到192层3D NADA等存储芯片先进及成熟制程。 在产品演变和技术发展方面，京仪装备自设立以来，一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，持续投入新技术研发。不断拓宽产品应用领域。2016年公司成立就建立了以半导体专用设备为核心的发展方向，2017年半导体专用温控设备（Chiller）进入大客户，双通道产品成功进入大连英特尔供应链。2019年，新一代温控设备的研制成功，更广泛地进入中国12寸集成电路制造产线，全面适配泛林半导体。东京电子、中微公司等温控设备需求。2020年公司产品首次进入京东方生产线，半导体温控设备从晶圆制造领域拓展到显示面板领域。2021年后，公司持续关注产品研发，在三大设备生产线都实现了重大技术突破，至今已经进入了国内主流逻辑以及存储芯片供应商。 图6：京仪装备主要历史沿革情况 京仪装备的主要的下游客户基本覆盖国内主要集成电路制造企业，公司凭借着长期的工艺积累和新技术的不断研发，半导体专用设备已经进入国内长江存储、中芯国际、华虹集团、广州粤芯、大连英特尔、长鑫科技、北方华创、中微公司等国内主流集成电路制造产线。 从客户营收结构上看，公司自2020-2022年间客户收入结构较为集中，龙头晶圆制造厂商占比较高，长江存储在过去三年为第一大客户。但伴随公司业务规模扩张，2022年公司收入来源分散度显著提升。 图7：京仪装备前五大客户收入占比 1.4国资背景加持，高管及核心技术人员资历深厚 公司实际控制人为北京市国资委。北京市国资委持有北控集团100%的股权，北控集团持有京仪集团100%股权，北京市国资委通过北控集团、京仪集团间接持有公司28.13%的股份。 京仪装备的高管及核心技术人员均拥有深厚的专业资历，并且在重要科研成果与主要知识产权上对公司具有重要贡献。高管及核心技术人员团队稳定，最近两年公司高管及核心技术人员未发生变动。主要高管及核心技术人员如下： 于浩，公司董事、总经理，同济大学机械设计制造及其自动化专业，中欧国际工商学院工商管理硕士，高级工程师，历任中芯国际集成电路制造（北京）有限公司制程工程师；北京京仪自动化技术研究院有限公司销售经理、销售部长；京仪有限副总经理、总经理。 卢小武，公司副总经理，福州大学机械制造及其自动化硕士，历任中芯国际集成电路制造（上海）工艺工程师；美商得升贸易（上海）资深工艺工程师；梅耶博格光电设备（上海）资深工艺经理；京仪有限销售部资深销售经理、销售总监。 周亮，公司副总经理、总工程师，大连理工大学机械制造及自动化硕士，历任宝山钢铁特殊钢分公司工程师英特尔（大连）蚀刻设备经理；紫光集团IC部资深采购经理；长存创芯（北京）高级商务经理。 芮守祯，公司半导体专用温控设备（Chiller）研发部副总工程师，北京航空航天大学制冷及低温工程博士，历任北京自动化院半导体事业部技术经理。 何茂栋，公司半导体专用温控设备（Chiller）研发部副总工程师，北京航空航天大学控制工程硕士、天津大学先进制造博士，历任北京京仪世纪电子副总工程师； 北京自动化院技术经理，曾获“亦麒麟”科技创新领军人才、北京优秀青年工程师、中国自动化学会杰出自动化工程师等荣誉称号，并多次荣获省部级科技奖。 杨春水，公司半导体专用工艺废气处理设备（Scrubber）研发部技术总监，历任上海陛通半导体能源科技售后部设备工程师；埃地沃兹贸易（上海）售后部服务主管；京仪有限研发部产品经理；中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司。 吕维迪，公司半导体晶圆传片设备（Sorter）研发部技术总监，哈尔滨工业大学机械电子工程硕士，历任北京凯奇数控设备成套有限公司仿真系统工程师；北京长源科技发展有限公司生产技术部经理；天津福云天翼科技电子工程师；美德远健领动（北京）医疗器械有限公司系统工程师。 1.5持续研发投入，构筑技术壁垒 京仪装备专注于半导体专用设备的研发与制作，通过多年的技术研发，公司在主要产品领域自主研发掌握了相关核心技术，并在持续提高设备的工艺性能与产能，公司拥有的核心技术在公司销售的产品中得到持续的应用并形成公司产品的竞争力。2020-2023H1期间，公司研发费用率保持在6%以上。 图8：2020-2023H1年京仪装备研发投入（亿元） 公司技术人才储备充足，核心研发团队经验丰富，保障公司业务快速发展。截至2023年年末，公司拥有研发人员95人，占员工人数的20.56%。公司核心研发团队在主要产品具备10年以上的产品研发经历，核心研发人员大多具有在半导体设备公司和晶圆制造厂商等集成电路企业任职经历，研发经验丰富。近年来公司核心技术研发团队稳定，技术研发优势较强。 2景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程提速 2.1半导体设备种类繁杂 半导体集成电路的制造工艺复杂，包括前道晶圆制造和后道封装两个主要环节。公司的产品主要用于前道晶圆制造环节，起到辅助制程设备的功能。公司的主营产品半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备以及晶圆传片设备，公司的三大类设备可应用于半导体制程各个环节，应用领域较为广泛，属于半导体制造所必须的设备。半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。作为半导体前道制造不可或缺的一部分，对于半导体制造至关重要。 图9：京仪装备产品主要应用环节 全球半导体市场持续景气，驱动设备行业整体规模快速增长，2011以来，全球半导体市场规模持续扩张。半导体制造产业的繁荣带动晶圆制造、封装的需求，进而为设备厂