华润微机构调研纪要

调研日期: 2024-03-05 华润微电子有限公司是华润集团旗下的高科技企业,整合了多家中国半导体企业,形成了完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。公司自2004年起多次被工信部评为中国电子信息百强企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来,公司将继续推动企业发展,提升核心技术,并融合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。同时,公司注重社会责任,持续开展环境保护和节能减排工作。 一、公司2023年经营情况简介 1.主要财务指标: 根据公司2023年度业绩快报,报告期内公司实现营业收入99.01亿元,实现利润总额16.87亿元,实现归属于母公司所有者的净利润14.80亿元;报告期末公司总资产为292.18亿元;归属于母公司所有者权益为215.59亿元。 在行业景气度下行调整阶段,公司积极布局重大项目,两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展;同时加大研发投入力度,不断推出适应市场需要的新技术和新产品,整体业绩跑赢大市。 2.2024年业绩指引: 公司预计2024年营业收入在2023年的基础上可实现10-20%的增长;毛利率目标保持在30%以上。 二、投资者的主要问题 问题一:请问公司订单情况和趋势? 答:公司在消费、工业设备、新能源等细分领域订单量有所增长,目前订单可见度在3个月左右。公司与客户整体合作进展顺利,行业处于回暖趋势,对于后续订单保有信心。 问题二:请问公司目前封装的产能情况及后期规划? 答:公司目前封装能力月产能8.7亿颗。封装板块覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类。封测业务作为公司IDM商业模式的重要组成部分,积极做先进封装布局,更好地为内部客户提供高性能、高可靠的封装服务,提高公司产品附加值。 问题三:请问公司深圳12吋项目的建设进展及未来规划? 答:深圳12吋项目主体厂房已于去年建设完成,将逐步进入设备移入安装阶段;同步推进研发工作,研发团队已围绕12吋产线开展工艺 的产品设计及预研工作。预计2024年年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。 问题四:请问公司2024年一季度晶圆制造产能利用率及代工价格表现如何? 答:受到春节及动力检修的影响,公司6吋产能利用率保持在90%左右,8吋产能利用率在80%以上,12吋上半年仍在爬坡阶段,目前投料处于满载状态。代工价格会根据重点客户新产品导入情况及市场状况做动态调整。 问题五:请问公司产能利用率使用保持较高水平的原因? 答:一是得益于公司前几年新产品、新技术的开发及布局;二是客户优质、关系稳定,很多重要客户均有定制化工艺开发;三是公司IDM模 式具有调节作用。 问题六:请问公司在汽车领域的布局? 答:公司全面拓展汽车电子市场,车规级产品不断丰富,已进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企,其中第三代半导体碳化硅产品获得知名车企的头标。 问题七:请问公司第三代半导体今年预期及目前进展? 答:2024年公司第三代半导体可达到上亿平台。其中,碳化硅产品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品,SiCMOSFET在销售中 的比例提升至50%以上,在新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等领域规模上量;氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作。 问题八:目前公司是否在培养国产设备材料的供应体系? 答:公司高度重视设备、材料的国产化进程,积极推进国内核心供应商的培养,加快国产化验证,支持国内半导体产业上下游协同发展。 问题九:请问公司是否有算力相关产品? 答:公司有中低压MOS等功率半导体产品可应用于算力领域的服务器或PC等。