逆势扩产静待周期上行，硅零部件打开增量空间

公司年度报告概览

经营业绩概述

• 2023年营收：1.35亿元人民币，同比下降74.96%。
• 归母净利润：亏损6,910.98万元人民币，较上年下滑143.70%。
• 扣非归母净利润：亏损7,155.53万元人民币，同比下滑146.00%。

市场环境与影响

• 半导体周期下行：受行业周期影响，客户订单显著减少，导致营收大幅下滑。
• 季度波动：营收季度间波动，主要因客户调整库存影响出货节奏。
• 产品结构：大直径硅材料业务收入大幅下降，硅零部件和硅片业务收入贡献有限。

成本与费用

• 固定资产折旧：半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧增加。
• 产能利用率：受评估认证周期长、产能利用率有限影响。
• 研发支出：研发投入增加，涵盖新品布局、产品质量改善等，共取得4项核心技术、5个发明专利、18个实用新型专利。

业务展望与策略

• 大直径硅材料扩产与产品优化：稳定生产，根据客户需求扩充产能，优化产品结构，尤其是16英寸以上产品的比重提升。
• 硅零部件业务成长：配合国内刻蚀机设备原厂开发产品，完成评估认证，提高市场份额，目前国内市场占有率低，增长潜力巨大。
• 市场预期：预计2024-2026年营收分别达2.32亿、6.07亿、11.33亿人民币，归母净利润分别达0.12亿、1.50亿、3.21亿人民币。

投资建议

• 业绩修复预期：预计2024年业绩有望恢复，当前股价对应2025、2026年PE分别为23、10倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 客户集中风险、供应商集中风险、原材料价格波动风险、业务波动及下滑风险、市场开拓及竞争风险、行业风险、宏观环境风险、募集资金投资项目建设风险、新增折旧摊销影响盈利能力风险。

结论

公司面对半导体周期性下行的挑战，业绩出现下滑，但通过优化产品结构、扩大产能、提升研发能力，尤其是在大直径硅材料和硅零部件业务上的策略调整，为未来周期上行提供了业绩反弹的基础。预计随着市场环境的改善，特别是硅零部件业务的成长空间，公司的盈利能力将得到显著增强。然而，公司面临的一系列风险需重点关注，以确保长期稳健发展。