华创证券研报指出,AI需求爆发驱动HBM快速增长,三大存储原厂引领市场。HBM即高带宽存储器,是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,具有高内存带宽、低能耗、更多I/O数量、更小尺寸等优势。自2013年海力士首次制造问世以来,HBM已迭代至第五代HBM3E,该代际产品最大容量为36GB,每引脚最大数据速率为9.2Gbps,最大带宽超过每秒1.18TB。ChatGPT爆火AI大模型迎来快速发展,引爆算力需求,HBM助力突破存储瓶颈,成为高速计算平台的最优解决方案。为应对NVIDIA和大型CSP厂商对高带宽存储订单的不断增加,各大存储供应商持续扩大 HBM 产量,有望推动HBM市场规模在 2024 年达到169 亿美元,同比增长288 %,占DRAM产业产值比重或提升至20.1%,同比提升11.7pct。建议关注拓荆科技、华海清科、中微公司、北方华创、芯源微、中科飞测、赛腾股份、精智达。