全志科技：2023年年度报告

2023年年度报告 2024-0330-003 2024年3月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张建辉、主管会计工作负责人藏伟及会计机构负责人(会计主管人员)藏伟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 主要由于受宏观经济及半导体行业周期性变化等因素的影响，公司所处的下游行业景气度及需求经历了由低点逐步复苏的过程，过程中出现库存过剩、行业竞争加剧等情况，导致公司净利润下滑。公司克服不利影响，积极拓展产品在工业、汽车、消费等应用领域的落地，提升了营业收入。 本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 1.利润依赖政府补助风险： 报告期内，集成电路行业的战略性日益重要，政府亦实施相关税收优惠、项目补助政策，公司因此获得相关计入当期损益的政府补助金额超过当期利润总额绝对值30%。由于政府补助中部分不具有可持续性，若未来年度优惠政策发生较大变动或政府补助金额发生较大变动，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。公司将通过提升技术能力，保障项目顺利推进，并利用 产业化成果进一步提升公司经营业绩，以减少政府补助波动对公司业绩所产生的影响。 2.公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以631,749,692为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................12第四节公司治理..................................................................................................................................................32第五节环境和社会责任....................................................................................................................................46第六节重要事项..................................................................................................................................................47第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................62第八节优先股相关情况....................................................................................................................................69第九节债券相关情况.........................................................................................................................................70第十节财务报告..................................................................................................................................................71 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2023年年度报告文本。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的2023年财务报表。 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 五、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2024年3月29日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 财政部于2022年11月30日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，本公司自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，公司按照该规定和《企业会计准则第18号所得税》的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最终实现了5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度的芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在2023年下半年已经走出了低谷，进入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总规模将攀升至创纪录的5,884亿美元。 在消费电子领域，随着人工智能、智能物联网等技术的快速发展，对芯片的需求日益旺盛。各类融合人工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代速度加快，对芯片性能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。 在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化升级,从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此外，新兴技术的发展，如智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。 在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验证的严格标准与高门槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内芯片设计公司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智能化的发展注入更强大的动力。 总体来看，2023年消费电子领域、工业智能化领域和汽车智能化领域的芯片市场发展情况均呈现出积极的增长态势，但也面临着一些挑战和机遇。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些领域的芯片市场有望继续保持快速增长。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。 （二）主要经营模式 采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服