【重大更新】美光近两年的HBM3E份额分配完毕，三星电子重金投入HBM市场

【重点关注】 ➠材料 华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 唯特偶：微电子材料 【重大更新】美光近两年的HBM3E份额分配完毕，三星电子重金投入HBM市场，产业链迎来爆发奇点！事件：3月21日，美光财报创历史新高，公司HBM3E份额分配完毕，配套英伟达H200；此外，据IT之家消息，三星电子获得三星显示巨额分红，将扩大半导体特别是HBM（高宽带内存）产能。 【重点关注】 ➠材料 华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 唯特偶：微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。 强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。 ➠封测 甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。 ➠设备 思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。 赛腾股份：检测设备供应HBM龙头三星。 精智达：布局存储测试机。 ➠代理商：香农芯创：海力士分销商。