新股覆盖研究：灿芯股份

公司研究●证券研究报告 新股覆盖研究 灿芯股份（688691.SH） 投资要点 下周二（3月26日）有一只科创板新股“灿芯股份”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）90.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 灿芯股份（688691.SH）：公司是一家提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务公司，按服务类型主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。公司2021-2023年分别实现营业收入9.55亿元/13.03亿元/13.41亿元，YOY依次为88.63%/36.44%/2.99%,三年营业收入的年复合增速38.39%；实现归母净利润0.44亿元/0.95亿元/1.72亿元，YOY依次为147.99%/117.53%/81.23%，三年归母净利润的年复合增速113.83%。根据公司管理层初步测算，预计公司2024Q1归属于母公司所有者的净利润为5,800万元至6,300万元，较上年同期增长0.49%-9.15%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司是全球第五、境内第二的芯片设计服务商，与中芯国际已建立长期战略合作关系。公司成立于2008年，自成立以来持续聚焦于芯片设计服务，产品覆盖物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等下游应用，现已成为全球第五、境内第二的芯片设计服务商，据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%。公司自创立初期便与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际建立战略合作关系，目前公司设计能力匹配中芯国际多种工艺平台，可极大程度提高客户流片成功率，与中芯国际的合作可为客户提供更优质的设计服务；据公司审核问询首轮回复，自2009年起已与中芯国际开展业务，2010年11月中芯国际入股开曼灿芯，进而间接持有公司股权，目前中芯国际全资子公司中芯控股持有公司18.98%股份，为公司第二大股东；报告期内，中芯国际均为公司第一大供应商，公司对其各期采购比例分别为69.02%、77.25%、84.89%与75.29%。2、公司研发效率或相对较高。对比来看，公司单位研发人员收入贡献可能相对较高，截至2023年6月30日，公司研发及技术人员合计187人，结合公司半年报收入计算，公司年人效比达到717万元/人。可能来说，公司基于共性需求自研IP及行业SoC解决方案形成了系统级芯片设计平台YouSiP，并更注重于芯片定制业务中设计与工艺的链接，使得相关技术的可复用性更高，不仅有助于降低研发成本，并可能一定程度上提高研发的成功概率；2020-2022年，公司芯片设计业务成本中的人工占比分别为10.76%、7.74%、13.98%，报告期内公司成功流片超过530次，一次流片成功率超过99%，其中在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（芭薇股份）-2024年第24期-总第451期2024.3.20华金证券-新股-新股专题覆盖报告（中瑞股份)-2024年第23期-总第450期2024.3.16华金证券-新股-新股专题覆盖报告（广合科技)-2024年第22期-总第449期2024.3.15华金证券-新股-新股专题覆盖报告（戈碧迦）-2024年第21期-总第448期2024.3.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告（星宸科技)-2024年第20期-总第447期2024.3.9 同行业上市公司对比：公司主要从事集成电路设计服务，选取主营业务与公司一致的A股上市公司芯原股份作为灿芯股份的可比公司，但由于可比公司的数量较少，我们倾向于认为其参考性较为有限。从上述可比公司来看，行业平均收入规模（TTM）为25.59亿元，可比PS-TTM为8.81X，销售毛利率为43.58%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 一、灿芯股份......................................................................................................................................................4 （一）基本财务状况....................................................................................................................................5（二）行业情况...........................................................................................................................................6（三）公司亮点...........................................................................................................................................8（四）募投项目投入....................................................................................................................................8（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................9（六）风险提示...........................................................................................................................................9 图表目录 图1：公司一站式芯片定制服务示意图...............................................................................................................4图2：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................5图3：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................5图4：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图5：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图6：集成电路产业链........................................................................................................................................6图7：全球集成电路设计产业规模（亿美元）....................................................................................................7图8：中国大陆集成电路设计产业规模（亿元）.................................................................................................7图9：全球集成电路设计服务市场规模（亿元）.................................................................................................7图10：中国大陆集成电路设计服务市场规模（亿元）........................................................................................7 表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................9表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................9 一、灿芯股份 公司是一家提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务公司，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。 从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。芯片全定制服务指的是公司根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。芯片工程定制服务指的是公司根据客户需求完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。 资料来源：公司招股书，华金证券研究所 报告期内，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精