电子行业周报：英伟达GTC/SEMICONChina召开在即，领先大市-A

2024年03月17日 电子 证券研究报告 英伟达GTC/SEMICON China召开在即，AI/半导体国产化大有可为 投资评级领先大市-A上调评级 英伟达GTC下周揭幕，见证AI的变革时刻： 首选股票目标价（元）评级 3月18日-21日，2024年英伟达GPU技术大会（GTC）将在美国圣何塞举办。本次大会预计有900多场会议、超过200家展商、20多场技术讲座，以及大量交流活动。英伟达CEO黄仁勋将发表名为“见证AI的变革时刻”的主题演讲，分享英伟达的加速计算平台如何推动AI、数字孪生、云技术和可持续计算的下一波浪潮。采用Blackwell架构的最新芯片B100 GPU有望在大会上发布。B100相较采用Hopper架构的H系列产品，整体效能大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200 GPU两倍以上、H100的四倍以上，散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”。 SEMICONChina即将举办，持续关注半导体上游国产化： SEMICON/FPDChina 2024将于3月20日（下周三）在上海新国际博览中心揭幕。本次展会预计有1100多家展商，4,500多个展位，20多场同期研讨会和活动，参展企业覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。同步举行的SEMI产业创新投资论坛(SIIPChina)涵盖“汽车芯片”、“先进材料”、“功率及化合物”、“硅基显示”等投资领域，并且今年还首次举办“异构集成（先进封装）国际论坛”。据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将创1240亿美元新高；2024年全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算），建议重视半导体设备/材料/零部件国产替代机会。999563313 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进2024-03-12AI算力/存力需求高企，液冷带动散热革新2024-03-10福建晋华在美胜诉，MWC大会AI展品纷呈2024-03-03英伟达业绩再超预期，持续关注高端国产替代2024-02-25Sora发布推升算力需求，应用材料营收指引超预期2024-02-18 景嘉微发布“景宏系列”，国产AI芯片再添强将： 3月12日，景嘉微发布新产品研发进展的自愿性披露公告称，面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（简称为“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。该系列产品支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。景宏系列丰富了公司面向计算领域的高性能智算产品线，有望拓宽公司在相应各大应用领域的市场业务，AI算力国产化持续推进。 苹果在华扩增实验室，本土供应链有望受益： 3月12日，苹果宣布追加在华投资，扩大其位于中国上海的应用实验室，并将在今年晚些时候在深圳新设一个新的应用研究实验室，将为整个区域的员工提供更有力的支持，并深化与本地供应商的合作，同时将增强对iPhone、iPad、Apple Vision Pro等产品的测试和研究能力。在上海和深圳扩建及新增的实验室将为苹果智能制造，所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。中国市场是苹果最重要的市场之一，目前，苹果超过95%的产品仍在中国制造组装。在去年11月的首届链博会上，苹果曾首次披露，公司前200名供应商中有151家在中国有生产苹果的产品，这前200名供应商占苹果总采购的98%。此次扩增实验室预计将促进苹果工程师与本地供应商的合作，建议关注相关产业链标的。 电子本周涨幅0.76%（23/31），10年PE百分位为33.69%： （1）本周（2024.03.11-2024.03.15）上证综指上涨0.28%，深证成指上涨2.60%，沪深300指数上涨0.71%，申万电子版块上涨0.76%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为23/31。2024年，电子版块累计下降7.90%。（2）本周光学元件在电子行业子版块中涨幅最高，为6.80%；集成电路封测版块涨幅最低，为-1.76%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为东田微（+38.92%）、昀冢科技（+34.60%）、裕太微-U（+31.11%），跌幅前三公司分别为好上好（-9.97%）、智动力（-8.79%）、泓禧科技（-7.30%）。（4）PE：截至2024.03.15，沪深300指数PE为11.10倍，10年PE百分位为25.80%；SW电子指数PE为37.93倍，10年PE百分位为33.69%。 投资建议： 我们认为下周英伟达GTC和SEMICON China展会的举办将带来AI、半导体等细分领域技术、应用、生态等方面的最新动态与进展，相关产业链投资价值凸显，将行业评级上调为“领先大市-A”投资评级。半导体设备建议关注北方华创、中科飞测、精测电子、中微公司、芯碁微装等；半导体零部件建议关注旭光电子、富创精密、新莱应材、江丰电子等；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份等；AI产业链建议关注景嘉微、海光信息、沪电股份、胜宏科技等；苹果产业链建议关注立讯精密、兆威机电、杰普特、华兴源创、博众精工、长盈精密等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：鸿海增资青岛新核芯1亿元，推动半导体高端封测计划..............52.2. SiC：800V平台持续渗透，SiC产能建设加码..............................62.3.消费电子：23Q4华为海思智能手机SoC出货YoY+5121%，收入YoY+24471%.....73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名23/31，子版块中光学元件涨幅最高......................83.2. PE：电子指数PE为37.93倍，10年PE百分位为33.69%.....................94.本周新股..................................................................11 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）...........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周重点IPO动态......................................................11 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：鸿海增资青岛新核芯1亿元，推动半导体高端封测计划 3月12日，鸿海集团公告称通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)，推动半导体高端封测计划，锁定快速成长的第五代移动通信(5G)、人工智能(AI)等高端应用芯片封测需求。 2024年2月台积电单月营收1816.48亿新台币，同比下降11.30%，环比下降15.82%。世界先进2024年2月营收30.83亿新台币，同比增长24.14%，环比增长5.29%。联电2024年2月营收174.51亿新台币，同比增长3.07%，环比下降8.20%。 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：800V平台持续渗透，SiC产能建设加码 3月12日，均胜电子公布2023年度业绩快报，实现营收556.50亿元（YoY+11.76%），实现归母净利润10.89亿元(YoY+176.16%)。公司积极把握智能电动汽车渗透率持续提升、中国自主品牌及头部新势力品牌市占率不断提高、汽车出海等市场机遇，2023年度公司全球累计新获订单全生命周期金额约737亿元，新业务订单上持续保持着强劲的拓展势头。在SiC技术加持下，800V平台助力新能源汽车提升充电效率和续航里程，将得到进一步普及应用。 3月14日，三菱电机将于4月开始建设新SiC厂房，将投资约1,000亿日元来生产具有高节能性能的碳化硅（SiC）功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片产能将扩大约5倍。 由中汽协公布的新能源车