研究报告概要
核心亮点:
- 0BB焊接技术:奥特维自2020年中开始研究,应用于PERC、TOPCon和HJT电池,已取得120多项专利,实现技术突破并达到量产条件。
- 成本效益:0BB技术下,单片银耗减少10%,如按每片100mg、银浆价格6000元/KG计算,每瓦成本可节省7-8厘,同时组件功率提升5W,增加效率。
- 技术优势:0BB技术避免了安装运输过程中的隐裂问题,兼容存量设备改造,提供模块化解决方案,保证高良率,并结合高速焊接系统进行柔性作业。
市场应用:
- 0BB技术适用范围:适用于TOPCon和HJT电池,相较于传统技术,降银成本明显,以TOPCon为例,每瓦成本降低0.01元,HJT则为0.04-0.06元。
- 成本优化:通过集成30%银包铜浆料,HJT最终银浆成本预计为0.03-0.04元/W。
业务扩展:
- 光伏业务:光伏领域,公司拥有硅片子公司松瓷机电的低氧单晶炉,已获得多家大额订单,电池片和组件业务均取得进展,尤其在0BB技术应用下,市占率有望进一步提升。
- 半导体业务:封测端铝线键合机已成功获取订单,金铜线键合机、装片机及倒装封装设备的研发进行中,与日本团队合作布局CMP设备,已有韩国客户订单。
- 锂电业务:当前主要聚焦于模组pack线,叠片机的研发正在进行。
财务预测与评级:
- 盈利预测:预计2023-2025年归母净利润分别为12.1/17.1/22.5亿元,对应PE为20/14/11倍。
- 投资评级:鉴于持续的组件设备景气度和新领域的拓展,维持“买入”评级。
风险提示:
- 新品拓展风险:新产品市场接受度存在不确定性。
- 下游扩产风险:下游市场需求可能低于预期,影响业务增长。