新股覆盖研究：广合科技

公司研究●证券研究报告 广合科技（001389.SZ） 新股覆盖研究 投资要点 下周一（3月18日）有一只深证主板新股“广合科技”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）380.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 广合科技（001389.SZ）：公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、制造和销售，深耕于高速PCB，产品主要定位于中高端市场。公司2021-2023年分别实现营业收入20.76亿元/24.12亿元/26.78亿元，YOY依次为29.12%/16.23%/11.02%,三年营业收入的年复合增速18.55%；实现归母净利润1.01亿元/2.80亿元/4.15亿元 ，YOY依 次 为-35.00%/176.63%/48.29%， 三 年 归 母 净 利 润 的 年 复 合 增速38.66%。根据公司管理层预测，公司预计2024年1-3月归属于母公司所有者的净利润为0.99-1.21亿元，同比增长59.97%至95.52%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司是内资服务器用PCB厂商第一。公司PCB深耕服务器应用场景，报告期内对应收入维持在总营收的七成左右；目前公司已在服务器PCB的产品技术及客户资源上积累了较强优势，为内资服务器PCB厂商第一（中国电子电路行业协会统计，2021年度），获得包括戴尔、浪潮信息等全球服务器龙头以及鸿海精密、广达电脑、英业达等知名EMS企业的认可，同时已和华为、联想等客户开展合作。多年以来，公司持续跟随CPU厂商的芯片平台迭代进行技术布局，目前已实现对包括Intel、AMD的多个芯片平台以及华为鲲鹏系列对应PCB的量产，Intel下一代Birchstream平台对应产品以及AMD下一代Turin平台对应产品已处于样品状态；同时亦与下游服务器厂商进行深度合作，配合服务器厂商的应用场景及需求进行研发，并将合作延伸至量产阶段，在客户及技术上具备较强的竞争力。2、公司积极规划产能扩充，募投项目预计在现有产能基础上实现较大幅度增长；同时，公司在泰国的多高层精密线路板项目已于去年Q3开工。1）据公司招股书，募投产能项目黄石广合一期第二阶段工程规划年产能为100万平方米，在公司2022年产能151.42万平方米基础上将实现66%的产能扩充，募投项目计划在2年内建设完成且于第2年达产。2）同时，据公司官网披露，公司在泰国的多高层精密线路板项目于2023年年初正式启动、于2023年9月进行了开工奠基仪式，该工厂预计将以Eaglestream和Birthstream服务器平台用主板和卡板、AI服务器用各类主板和卡板为目标产品，同时兼容通信行业高端PCB以及PC、NB、汽车行业用PCB产品，公司在产能上的积极布局有望支撑公司业务发展。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（戈碧迦）-2024年第21期-总第448期2024.3.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告（星宸科技)-2024年第20期-总第447期2024.3.9华金证券-新股-新股专题覆盖报告（平安电工）-2024年第19期-总第446期2024.3.8华金证券-新股-新股专题覆盖报告（骏鼎达）-2024年第17期-总第444期2024.3.2华金证券-新股-新股专题覆盖报告（星德胜)-24年第18期、总第445期2024.3.2 同行业上市公司对比：公司主要从事印制电路板的研发、生产、销售，且下游应用领域主要为服务器；选取主营业务与公司同样以大批量刚性电路板为主、下游应用领域包括服务器且与公司存在直接竞争关系的A股上市公司深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子作为广合科技的可比公司。从上述可比公司来看，行业平均收入规模（TTM）为82.73亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为33.28X，销售毛利率为23.56%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 一、广合科技......................................................................................................................................................4 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................6（四）募投项目投入....................................................................................................................................7（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................7（六）风险提示...........................................................................................................................................8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：2011-2026E全球PCB产值及增长率（单位：亿美元）...........................................................................5图6：2011-2026E中国PCB产值及增长率（单位：亿美元）...........................................................................6图7：2020年中国大陆PCB细分产品结构........................................................................................................6图8：2020年中国大陆PCB应用市场情况........................................................................................................6 表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................7表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................8 一、广合科技 公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、制造和销售，深耕于高速PCB，产品主要定位于中高端市场；公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心技术，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域。 公司长期以来为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、QuantaComputer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，为公司进一步发展奠定了基础。 根据中国电子电路行业协会统计，2021年公司在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第39位，内资PCB企业排名中位列第20位，并且是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。 （一）基本财务状况 公 司2021-2023年 分 别 实 现营 业 收 入20.76亿 元/24.12亿 元/26.78亿 元 ，YOY依 次为29.12%/16.23%/11.02%,三年营业收入的年复合增速18.55%；实现归母净利润1.01亿元/2.80亿元/4.15亿元，YOY依次为-35.00%/176.63%/48.29%，三年归母净利润的年复合增速38.66%。根据公司管理层预计，公司2024年1-3月营业收入为6.50-8.04亿元，同比增长23.92%至53.28%；归属于母公司所有者的净利润为0.99-1.21亿元，同比增长59.97%至95.52%，扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润为0.87-1.06亿元，同比增长38.88%至69.21%。 2022年，公司主营业务收入按应用领域可分为七大板块，分别为服务器（16.35亿元，71.98%）、消费电子（2.91亿元，12.82%）、工业控制（1.20亿元，5.