先进封装技术的本质是通过增加触点连接,以代替制程提升。先进封装技术主要包括重布线层技术、硅通孔技术、凸块技术、混合键合技术等。先进封装对制造设备精度、无尘环境、测试精度要求极高。先进封装主要通过提升处理器集成度和提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗来提升芯片算力。先进封装行业壁垒高,且相比OSAT厂,Fab厂和IDM厂更具优势。长电科技、通富微电、甬矽电子等国内企业积极布局先进封装领域。然而,先进封装技术进展缓慢,且国产替代不及预期,存在一定的风险。