日本半导体公司Q4业绩有哪些启示？

黄乐平余熠等华泰睿思 2024-02-22 07:31江苏 华泰观点：关注生成式AI，中国区需求，以及混动汽车增速回升等影响 去年12月，我们发布日本半导体行业深度报告《日本研究—半导体篇:关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会》，提出中国市场、AI和汽车电动化是投资日本半导体行业的三个机会。年初至今，日本半导体板块总市值上涨14.3%，设备板块上涨23.5%，跑赢东证指数的10.9%。通过对11家日本公司4Q业绩追踪，注意到以下行业趋势：1）生成式AI开始拉动先进封装和DRAM设备需求；2）日本和美国企业对中国区收入指引出现分化，可能反映日本设备中国区份额提升；3）此外投资人关心，当前全球汽车行业出现混动汽车（HV）增速回升背景下，对日系芯片和元器件企业影响。 核心观点 亮点#1:生成式AI开始拉动先进封装和DRAM设备需求生成式AI是当前全球半导体行业最主要的成长动能，目前制约AI芯片出货量增长的主要瓶颈包括HBM存储及先进封装设备的产能。4Q业绩中，我们看到：1）DISCO披露FY3Q23 AI相关业务营收占比已超10%，DISCO预计2024财年AI相关收入约JPY50bn（占2024总收入18%）；2）TEL和Advantest都指出HBM及其它DRAM相关设备需求旺盛，Advantest预计2024年全球存储测试机市 场规模有望增长约32%。TEL预计DRAM设备需求从2H24开始恢复，全年增长率有望达30%至40%；3）AI拉动硅片的远期需求。SUMCO认为AI服务器硅片用量是传统服务器的3.4倍。 亮点#2：中国区投资2024年稳定，日本设备中国区份额可能提升 1-3Q23，中国区半导体设备销售大幅增长16%，全球占比达到34%。过去海外 投 资 人 一 直 担 心 中 国 区2024年 资 本 开 支 下 滑 。 但 这 次 业 绩 期 ，TEL、SCREEN的日本企业对2024年中国需求展望都比较正面。TEL预计2024年全球WFE市场增长5.3%到1000亿美金，中国占比约40%，好于AMAT预计的约30%。TEL和AMAT指引的差异可能反映，受美国出口限制政策影响，美国企业在华份额或下滑的影响。此外，SCREEN也预计WFE将在2024年实现低个位数增长，其中中国成熟节点投资都将保持稳定。 亮点#3：投资人关心混动汽车增速回升对日系汽车芯片企业的影响汽车芯片从22年底开始去库存。4Q23全球功率板块收入同比下滑7.4%，毛利率环比下降0.9pp至45.6%，存货上升8天到162天，整体乏善可陈。这次业绩期，我们注意到，日系汽车芯片和零部件企业业绩总体好于行业平均。投资人关心，当前汽车行业出现的特斯拉等纯电汽车增速放缓，丰田等日系混合动力汽车（HV）增速回升的趋势，对日系芯片企业的影响。瑞萨认为：汽车MCU格局较为稳定，功率市场面临中国厂商的激烈竞争，TDK、村田也指出，混动对于被动元器件仍具有较强需求，即使未来纯电比例增速放缓，对被动元器件市场影响有限，2024年车用产品仍有望保持稳健增长。 市场回顾：年初至今半导体板块上涨14.3%vsTOPIX10.9%，成交活跃2024年初至2月19日，日本半导体板块总市值上涨14.3%，设备板块上涨23.5%，跑赢TOPIX的10.9%。半导体板块交易活跃，在东证指数24个细分行业中日均成交额继续排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、Socionext、DISCO年初以来排名东交所10大交易额股票。当前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。展望2024，彭博一致预期显示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS稳健增长。除基本面外，东交所鼓励企业提高股东回报的政策，以及新NISA政策都有望进一步提升日本市场的估值水平。 风险提示：半导体周期下行，技术研发不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 正文 市场回顾 年初至今半导体板块上涨14.3% vs TOPIX10.9%，成交持续活跃。2024年初至2月19日，日本半导体板块总市值上涨14.3%，设备板块上涨23.5%，跑赢TOPIX的10.9%。半导体板块交易活跃，在东证指数24个细分行业板块中日均成交额继续排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、Socionext、DISCO年初以来排名东交所10大交易额股票。当前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。展望2024，彭博一致预期显示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS稳健增长，2025有望进一步增长8.6%。除了基本面外，东交所2023 年年初实施鼓励企业提高股东回报的政策，以及2024年1月生效的新NISA政策都有望进一步提升日本市场整体的估值水平。 目前东证指数估值相对合理，且2024/2025年企业盈利有望保持上升趋势。 估值方面，当前日本股市总体估值处于合理水平，东证指数的PE（一年期前 向）处于全球中位数附近，估值较为合理，截至2024年2月20日为15.6x，低于纳斯达克、道琼斯及标普500，但高于沪深300及恒生指数。企业盈利方面，有望维持上升趋势。根据彭博一致预期，东证指数2024/2025年预测EPS将同比增长10.6%/8.6%，有望为日股持续上涨行情奠定基础。 半导体设备：中国需求保持强劲，生成式AI贡献业绩 东京电子：看好中国及先进制程需求，2024年全球WFE预计为1000亿美金 TELQ3FY24收入4636亿日元，同/环比增长-0.9%/8.4%，营业利润1324亿日元，同/环比增长15.4%/37.8%。此次业绩会上我们看到1）公司季度营收依然保持强劲，毛利率环比持续提升至47.9%；2）Q3FY24中国大陆收入占比创历史新高达到46.9%，TEL预计中国约占2024年WFE市场规模的40%；3）受益于中国区需求拉动，TEL将2023年WFE市场规模预测上调至 950亿美金，预期2024年WFE市场规模为1000亿美金。5）公司预计2024年DRAM的需求增长率约为30%至40%，2H24开始恢复。NAND投资将继续调整基本持平，逻辑/代工投资将略有增长，预计2025年WFE市场规模将实现两位数的增长。 爱德万：存储测试需求旺盛，上调23财年营收指引爱德万在3QFY23营收JPY133.2bn， 环 比 增 长14.6%， 同 比 减 少3.5%， 高 于 彭博 一 致 预 期 的JPY121.1bn；毛利率环比提高0.7pct至50.6%，基本符合彭博一致预期的51.0%。爱德万上修2023财年全年营收指引2.1%至JPY480bn，主要上修存储测试机营收指引6.6%至JPY81bn，但下修SoC测试机营收指引1.6%至JPY244bn。爱德万业绩显示出三大趋势：1）全球智能手机等消费类市场在2H23阶段性复苏后，1H24需求或较为不足；2）DDR5及AI带动的HBM需求旺盛，2024年全球存储测试机市场规模有望增长约32%；3）汽车、工业市场需求较弱，拖累SoC测试机市场复苏。 Lasertec：4Q23新签订单下滑，high-NA需求旺盛，行业或于2H24复苏Lasertec发 布4Q23业 绩 ，4Q23收 入476.84亿 日 元 ， 同/环 比 增 长62.3%/0.8%。此次业绩会上我们看到1）公司季度营收依然保持强劲，但受限于市场环境，新签订单量有所下滑；2）随着ACTIS首批出货完成，公司毛利率回升至正常水平，并带动归母净利润环比增加111.6%；3）high-NA产品进展顺利，公司认为高端ACTIS设备的需求将驱动订单回升；4）SEMI预测2023年WFE全球市场规模预计为1010亿美元，2024年预计会有小幅增长 至1080亿美元。公司认为下游资本开支缓慢恢复，中国及AI需求拉动下，公司预计2024年下半年市场复苏。 Disco：AI开始显著贡献业绩DISCO FY3Q23实现营收JPY77.0bn，基本符合彭博一致预期的JPY78.4bn，同比增长16.9%，环比增长6.5%。毛利率68.4%，超彭博一致预期的67.0%，环比持平，同比增长2.9pct，主因产品结构 优 化 、 有 利 的 汇 率 等 因 素 ； 但 净 利 润JPY16.1bn， 低 于 彭 博 一 致 预 期 的JPY18.4bn，主因拆除羽田研发中心计提的资产减值损失JPY7.5bn。我们看到：1）DISCO Q3 AI收入占比超10%显示全球生成式AI需求旺盛，先进封装及HBM对划片及研磨设备需求增长；2）中国SiC保持高强度扩产，硅基功率扩产有所放缓；3）全球封测厂资本开支意愿仍较为低迷，但中国封测企业有复苏迹象。 SCREEN：中国市场需求保持稳健SCREEN发布Q3FY24业绩，FY24Q3单季度实现营业收入1245亿日元（YoY+6.6%，QoQ+0.8%），归母净利润182亿日元（YoY+49.8%，QoQ+7.7%）。此次业绩会上我们看到1）公司季度营收依然保持强劲，SPE收入及利润高增；2）Q3FY24中国大陆收入471亿日元，占比出现下滑（QoQ-10pcts），但仍然维持在38%高位，预计4Q将回升；3）展望FY2024全年，SCREEN上修其盈利预测，经营利润由875亿日元上调至885亿日元；4）2023年WFE市场规模增速-10%，预计将在2024年实现低个位数增长，中国成熟节点投资都将保持稳定；代工厂及逻辑厂先进制程投资仍在进行，存储预计于2024年下半年开始复苏。 半导体材料：1Q可能是硅片行业底部 SUMCO：1Q24或是硅片出货量底部2/14 SUMCO发布4Q23业绩，4Q23营收1051亿日元（yoy：-11%；qoq：+5%），高于此前指引的1010亿日元与彭博一致预期的1019亿日元；4Q23营业利润112亿日元（yoy：-62%；qoq：-26%），高于指引的65亿日元与彭博预期的82亿日元。公司指引1Q24营收870亿日元（yoy：-21%；qoq：-17%），营业利润45亿元（yoy：-83%；qoq：-60%）。此次业绩会上我们看到：1）当前客户硅片库存显著高于正常水平，受客户要求延迟发货影响，1Q24硅片出货显著下降；2）公司预计1Q24300mm硅片出货量触底，此后的复苏情况因客户而异，DRAM或AI方面具有优势的下游客户可能反弹较快；200mm硅片尚未看到复苏迹象；3）受部分2023年合约递延到2024年执行影响，1Q24产品单价基本持平（原先预 计略微上升）。 信越：1Q24 300mm硅片下游现复苏迹象，但客户库存维持高位1/26信越公布FY3Q24业绩，FY3Q24营收6275亿日元（yoy：-17%；qoq：+5%），略低于彭博一致预期的6302亿元；营业利润1776亿日元（yoy：-35%；qoq：-7%），低于彭博一致预期的1917亿日元；归母净利润1050亿日元（yoy：-44%；qoq：-29%），低于彭博一致预期的1452亿日元。电子材料分部：FY3Q24营收2177亿日元（yoy：-7%；qoq：+7%），高于彭博一致预期的2080亿元；营业利润612亿日元（yoy：-27%；qoq：-17%），低于彭博一致预期的740亿日元。此次业绩会上我们看到：1）4Q23 300mm硅片出货量有所增长，但由于消费和工业部门的需求疲软，200mm及以下硅片的出货下降；2）1Q24，300mm硅片下游开始出现复苏迹象，但客户库存仍然较高，如果库存调整取得进展，2Q24及以后的需求将提升；200mm及以下硅片的需求依然疲软。 汽车芯片：日系混动份额提升带动相关需求好于行业平均 我们观察到，虽然中国市场电动车需求仍较强，但海外纯电增速明显放缓，混动占比显著提高。根据marklines对62个国家及地区的统计，2023年全球油电混合/纯电动/插电混动