高速率光芯片龙头，核心技术构筑性能与成本优势

2024年02月19日源杰科技(688498.SH) 高速率光芯片龙头，核心技术构筑性能与成本优势 高速率光芯片龙头，IDM模式助力公司发展： 公司专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司。根据C&C的统计，在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。 光通信芯片市场景气，高速率芯片充分受益国产替代： 据招股说明书引用Light Counting数据数据，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级。国产光芯片应用升级、市场提升。目前我国中低速率光芯片市场竞争激励而中高速率光芯片主要依靠进口，行业国产替代空间较大。 资料来源：Wind资讯 张真桢分析师SAC执业证书编号：S1450521110001zhangzz2@essence.com.cn 向高速率不断迈进，五大优势稳固行业地位： 相关报告 优势一：中低速率芯片市场公司市占率高，高速率芯片市场不断实现突破；优势二：主要产品核心指标均达到或优于同行业竞品；优势三：IDM模式实现生产的自主可控，客户涵盖业内头部企业；优势四：核心技术构筑性能与成本优势，技术指标行业领先；优势五：募集资金用于主营业务项目投资，未来纵向延拓与横向发展并行。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年的主营业务收入分别为1.19/2.47/4.21亿元，同比-57.8/+106.8%/+70.7%。净利润分别为0.25/1.00/1.52亿 元 ， 同 比-74.1%/+297.0%/+51.3%， 对 应EPS分 别 为0.29/1.18/1.79元。我们给予公司2024年112倍PE，对应6个月目标价132元。首次覆盖，给予增持-A的评级。 风险提示：下游需求不及预期、国产替代进程不及预期、市场竞争激烈、产品研发进度不及预期。 内容目录 1.高速率光芯片龙头，IDM模式助力发展.........................................51.1.深耕激光器芯片十载，向更高速率突破...................................51.2.营收结构持续优化有望引领后续收入高速发展.............................61.3.管理团队经验丰富，股权结构分散.......................................82.光通信芯片市场景气，高速率芯片充分受益国产替代............................102.1.光芯片为光通信核心器件，充分受益国产替代............................102.1.1.光芯片位于光通信产业链上游，是现代高速通讯网络的核心元件.......102.1.2.高速率市场高增长，未来充分受益国产替代.........................122.2.全球数据流量增长拉动通信&数据中心芯片需求，高速率芯片打开想象空间....132.2.1.全球数据流量高增，光芯片应用持续升级...........................132.2.2.通信&数据中心应用市场景气，光芯片市场需求持续增长..............142.2.2.1.通信市场.................................................142.2.2.2.数据中心市场..............................................163. IDM模式实现生产自主可控，核心技术构筑性能与成本优势......................173.1.中低速率芯片市场公司市占率高，高速率芯片市场不断实现突破.............173.2.主要产品核心指标均达到或优于同行业竞品..............................173.3. IDM模式实现生产的自主可控，客户涵盖业内头部企业.....................183.4.核心技术构筑性能与成本优势，技术指标行业领先........................193.5.纵向延拓与横向发展并行，高速率芯片市场打开想象空间...................204.财务分析及盈利预测........................................................224.1.盈利预测............................................................224.2.投资建议............................................................235.风险提示..................................................................25 图表目录 图1.公司发展历程............................................................5图2.2021-2023Q3公司营业收入.................................................7图3.2020-2023Q3公司扣非归母净利润...........................................7图4.2019-2023Q3公司各项费用率情况（%）......................................8图5.公司股权结构............................................................9 ..............................................................................9 资料来源：wind，国投证券研究中心..............................................9图6.光通信激光器结构由FP向DFB、EML升级...................................10图7.光芯片在光通信系统中的应用.............................................10图8.光芯片位于光通信产业链上游.............................................11图9.光芯片在不同级别光模块中成本占比高.....................................11图10.25GDFB激光器芯片为市场主流............................................12图11.高速光芯片市场规模及增速..............................................12图12.全球数据流量迈向高速增长期............................................13图13.2016-2025E全球光模块市场规模（百万美元）..............................14图14.PON网络技术路径.......................................................14图15.2020-2025E全球FTTx光模块用量（左轴）及市场规模（右轴）...............15图16.全球电信侧光模块市场规模（百万美元）..................................16 图17.全球数据中心光模块市场规模（单位：亿美元）............................16图18.公司晶圆制造、芯片加工和测试的主要工艺流程图..........................19图19.2021年-2023公司研发费用及增长率......................................20图20.25G DFB激光器芯片工艺复杂，技术壁垒高.................................21图21.2018-2025E全球25G及以上光芯片市场规模（百万美元）....................22图22.公司2023-2025年盈利预测（单位：百万元）..............................22 表1：公司主要产品介绍.......................................................5表2：公司管理层介绍.........................................................8表3：各材料体系的应用范围..................................................10表4：各激光器芯片产品特性..................................................11表5：2.5G 1490nm DFB激光器芯片对比情况....................................17表6：10G 1270nm DFB激光器芯片对比情况.....................................18表7：25G CWDM 6波段DFB激光器芯片对比情况................................18表8：公司核心技术..........................................................20表9：可比公司情况..........................................................23表10：公司相对估值.........................................................23 1.高速率光芯片龙头，IDM模式助力发展 1.1.深耕激光器芯片十载，向更高速率突破 公司成立于2013年1月28日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家工业化规模生产的高科技企业。公司从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。 资料来源：公司官网，国投证券研究中心 公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，主要应用于光通信领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，成为国内领先的光芯片供