持续加大半导体创新材料布局，积极打造平台型企业

主要观点： 报告日期：2024-02-07 公司是以打印复印通用耗材起家，先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。 ⚫持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF项目有望于24年建成 公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动，有望在24Q4建成，进一步推动公司成长。 ⚫面板YPI、PSPI国内领先地位确立，TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单 公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料 （BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDk INK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。 ⚫打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行 公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 ⚫投资建议 我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元，对应PE为77.60/43.16/32.21倍，维持“买入”评级。⚫风险提示 下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。 正文目录 1鼎龙股份：打造半导体创新材料平台型公司，研发驱动公司持续成长...................................................................................51.1深耕材料行业，步步为营开拓半导体材料业务...................................................................................................................................51.2股权结构稳定，子公司业务明确...............................................................................................................................................................61.3半导体材料业务放量，带动公司营收与利润双增..............................................................................................................................62半导体材料：CMP抛光材料、先进封装材料、晶圆光刻胶三箭齐发.....................................................................................92.1CMP抛光材料业务厚积簿发，打破国外垄断.....................................................................................................................................92.1.1CMP抛光是半导体制造的关键工艺...............................................................................................................................................92.1.2CMP抛光垫：抛光工艺关键耗材之一........................................................................................................................................102.1.3CMP抛光液：抛光工艺关键耗材之二........................................................................................................................................112.1.4CMP抛光材料市场规模不断扩大，美日企业高度垄断.......................................................................................................122.1.5全面掌握CMP抛光垫核心研发和制造技术，国内唯一的CMP抛光垫全制程供应商...........................................142.1.6实现核心原材料自主制备，CMP抛光液/清洗液稳定上量.................................................................................................152.1.7立足现有技术基底，进一步开拓先进封装用CMP抛光材料.............................................................................................162.2受益先进封装需求强劲增长，先进封装材料业务放量在即.........................................................................................................172.2.1先进封装是后摩尔时代重要发展路径，先进封装材料则是道路基石..............................................................................172.2.2率先布局先进封装材料领域，产品开发验证稳步推进.........................................................................................................182.3开拓晶圆光刻胶业务，十年积累一朝亮剑.........................................................................................................................................182.3.1半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料............................................................................................................................192.3.2积极布局高端晶圆光刻胶业务，加速实现进口替代“创新型平台企业”发展目标......................................................193半导体显示材料：抓住柔性显示渗透率提升机会，布局新型显示材料.................................................................................213.1受益AMOLED不断升级，上游PI浆料需求增长..........................................................................................................................213.2提前布局确立YPI和PSPI国产供应领先地位................................................................................................................................224打印复印通用耗材：全产业链布局，稳健运行做好业绩压舱石.............................................................................................255盈利预测与估值.................................................................................................................................................................................275.1盈利预测..........................................................................................................................................................................................................275.2公司估值..........................................................................................................................................................................................................27风险提示：.............................................................................................................................................................