汇成股份机构调研纪要

调研日期: 2024-01-31 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 1、问:2023年Q4公司整体经营情况如何? 答:2023年Q4情况整体与前两个季度情况相近,订单饱和度相对较高,公司12吋封测制程整体稼动率维持在相对较高水平。 2、问:2024年Q1公司订单景气度及产能利用率情况如何? 答:受下游面板行业景气周期影响,叠加春节放假等因素,Q1属于业内传统淡季,订单饱和度有所回落,Q1内稼动率水平预计环比略有下滑,与过往行业周期波动的规律相符。由于2023年Q1属于行业景气度相对较低的阶段,稼动率水平相对较低,因此2024年Q1稼动率水平相较于去年同期预计仍能维持增长态势。 3、问:公司可转债募投项目目前的实施进展情况如何?公司最新扩产情况及相关设备交期情况如何? 答:公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过后,公司已使用自有或自筹资金先行投入,提前锁定募投项目相关设备的交期,12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。募投项目相关设备已根据公司订单及客户产能需求情况安排好相应的进机时间,设备交付情况良好。 4、问:公司所布局的OLEDDDIC产能扩充,其产线能否和其他品类显驱业务共用? 答:不同类别的DDIC产品所使用的封测制程工艺原理相似,使用设备根据终端应用及客户需求情况存在一定程度的重合。主要区别在于OL ED及少部分TDDI等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割(Lasergrooving)技术,并且对测试机台的测试频率、测试pin数量等性能指标要求较高,OLED等高阶制程的测试机台可以向下兼容。 5、问:公司OLED产品当前营收占比及后续展望? 答:公司OLED产品封测业务营收占比呈现逐季提升的态势,下游需求相对较为旺盛,结合OLED屏幕在手机端渗透率持续提升以及在笔电、平板等更多终端应用提升的市场情况,预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。