
法说会重点情况: 23Q4营收196.2亿美元,环比提升13.6%,同比下降1.5%,超出之前指引188 ~196亿美元,毛利率53%,在51.5%~53.5%指引范围内,之前外资很多估计只有50%多的。23Q43nm营收已经达到15%,5nm为35%,7nm为17%,合计67%。四季度HPC、智能手机环比大幅提升,HPC营收环比提升17%,智能手机环比提升27%。23年CAPEX是304亿美元,预计24年是280~320亿美元之间,70~80%用于先进制程扩产,10~20%是特色工艺,其他是先进封装、测试、光罩等。预计24年营收增长20~25%左右,N3营收至少三倍,达到15 %左右营收占比。毛利率下半年会受到影响,主要是3nm产能爬坡,以及部分5nm产能转到3nm。预计27年AI芯片的营收占比达到15%~20%甚至更多。日本工厂可能会有第二个工厂,美国第二个工厂的制程还在考虑当中,主要看美国政府多少补贴。 公司目前最先进N3制程,N3E已经在23Q4开始量产。后续还有N3P和N3X,主要通过更好能效比满足HPC领域客户需求。N3P会和英特尔18A类似,但更早发布,具备更好的成本以及成熟度。公司认为英特尔最先进制程只能依靠自己产品优化,公司客户丰富度更高,导致工艺成熟度更高。N2目前客户兴趣很大,预计25年开始量产,同时会开发backsidepowerdistribution,可以更适合HPC,预计25H2提供给客户。 四季度和23年全年的情况。23Q4环比增长14.4%按照新台币计价,按照美元计价增长13.6%。毛利率减少1.3pct,主要是因为3nm的爬坡。营业利润率减少0.1pct达到41.6%,比我们的指引更高,主要是更高的operatingleverage导致,ROE是28.1%。按照制程,3nm制程营收占比15%,5nm和7nm分别为35 %、17%。先进制程也就是7nm更高的占比达到67%。全年来看,3nm占比达到6%的晶圆营收占比,5nmwei33%,7nm为19%。先进制程占比58%,22年为53%。 分平台,HPCQOQ增长17%,占比43%。智能手机环比增长27%,达到43%占比,IOT环比减少29%,为5%营收占比,汽车增长13%,占比5%。全年来看,智能手机、IOT、DCE分别减少哦8%、17%、16%,HPC持平,汽车增长15%。HPC全年营收占比43%,智能手机38%,IOT为8%,汽车电子为6%。现金与等价物为550亿美元,短期负债减少到主要是应付账款的减少。库存周转减少11天到85天,主要是3nm晶圆导致。 23Q4和24Q1的情况来看,相比三季度,四季度的毛利率减少到53%,主要是 3nm持续爬坡导致。24年的情况来看,好的事情是稼动率提升,但N3会稀释我们的毛利率,全年来看会3、4%,但营收占比会提升。大部分是24H2发生 ,我们毛利会被稀释2、3个点在24H2。汇率也可能会有影响。长期来看,考虑我们的全球战略,我们的长期毛利率还是53%以上。 CAPEX来看,23年我们支出304亿美元,比之前的指引低,我们持续收紧CAPEX。24年的CAPEX是280~320亿美元之间。70~80%的CAPEX是先进制程,10~20%是特色工艺,10%是先进封装、测试、光罩生产等。折旧会增长,折旧费用率达到30%,主要是由于3nm。 台积电更高的CAPEX和第二年更多增长有关,我们之前快速拉升CAPEX,获得 了HPCAI5G的机会。2023年市场的挑战下,未来我们几年营收还是在15~20 %之间CAGR,24年的CAPEX回升是我们开始抓住增长机会。我们会持续增长现金分红。3Q23的分红在24年4月分红。24年分红预计在13.5新台币每股。我们会持续稳定增长分红。 23年我们看到了AI的机会,23年全球的较差经济环境和通胀,以及半导体库存周期都有影响。23年半导体市场除存储以外减少13%,我们美元营收下滑8.7% 。我们的技术领先还是让我们比代工行业表现更好。我们也可以抓到AI等新的增长市场。24年我们预计fabless的库存回到正常水平,但是宏观经济不行,可能的政治风险,会导致终端消费市场还是有压力。我们预计对我们24年是更健康的增长年份,我们领先的3nm会引领增长,5nm需求旺盛,AI需求也好。23年的低基数,会使得24年全年半导体市场增长超过10%。代工市场会增长大约20%。我们在先进技术和很多的客户支持下,会比代工行业增长更多,逐季度增长,全年营收预计增长lowtomid20%按照美元营收口径。 N3和N3E的情况来看,N3是现在最先进的制程,几乎所有HPC智能手机的客户都和我们在3nm制程合作,我们N3成功进入量产,在23H2大规模量产,达到了全年6%营收占比。N3E将能耗改善,在23Q4量产,智能机和HPC客户的需求很好,我们预计N3可以至少翻三倍,达到midteen营收占比。我们还会发展N3PN3X,我们3nm预计很多年的需求都会很强,我们3nm各个制程都会有长期营收贡献。 AI和N2来看,AI需求23年很好,能耗和计算能力是关键,不管什么方式,AI的模型越来越复杂,推理训练需求增长,AI模型需要更强的硬件支持,也需要最先进的制程支持。我们技术领先不断被巩固,也抓住了AI的市场。高能效的产品导致客户需要我们,我们可以提供最先进的技术。同时工艺的发展,也使得客户和我们越来越早接触,几乎所有AI的公司都和我们在接触,对N2也有很多的兴趣,和同期N3相比HPC和智能机客户的接触都更多。N2是现在业内最先进的,线宽和能耗都最好,预计25年量产,现在正常开发当中,N2我们也开发了专门用于HPC的解决方案,会在25H2完成,26年量产,N2会巩固我们的技术领先地位,使得我们抓住未来AI机会。 我们的特色工艺来看,现在70%左右营收都是先进制程了,未来N3起量,占比会更大,现在成熟制程占比20%左右。我们的成熟制程和战略客户合作,提供解决方案,提供差异化的方案,我们会建设特色工艺。特色工艺也可以让我们的成熟制程盈利能力达到公司平均。我们预计28nm会用于嵌入式存储,还有其他的各种特色工艺,也会建设海外的工厂,支持当地的客户需求。 我们会基于客户的需求,以及当地政府的支持,最大化增加我们股东利益。在日本我们在建设特色工艺的工厂,主要是12、16、22、28nm制程,我们会在24年2月份开工典礼,24年量产按计划进行。Arizona我们和美国政府持续沟通关于补贴的问题,也获得了大量的基建、供应链的支持,我们继续和当地的伙伴合作,我们最近和Arizona的建设协会合作。这些合作增加我们的工作人员训练、场地安全,是一个共赢的局面。我们N4工厂在25H2量产是按计划进行 ,预计开始量产后,产品的质量在arizona也可以和台湾一样。在欧洲,我们持续建设在德国建设汽车相关应用的工厂,我们继续和当地政府沟通,计划还是按照计划进行,预计24Q4开工建设。在台湾,我们继续投资先进制程,支持客户的需求。我们N3需求很强劲,我们扩产N3在台南。我们也在准备N2的量产 在25年,计划建设多个N2的工厂,在新竹、高雄,以支持客户的强劲需求。台中的工厂也是按计划进行。我们很有信心最大减少成本,给股东创造价值。 我个人的退休,12月19日决定不追求连任,在24年股东会后会退休。在过去30年,我都非常幸运在TSMC工作,最早是一个4人fab小组的小组长,我们确定了我们的使命是作为全球逻辑的重要产能提供者,建设了客户的信任。我们的成功是行业最先进的量产制程,也是成本最好的,最有效率的。我们一起努力工作,保证了我们的竞争能力,给客户和股东提供了最多的价值。 【Q】公司未来如何保持技术领先能力?和英特尔怎么样?未来给英特尔的产能怎么规划? 英特尔是我们的客户也是竞争对手。和上次我们说的一样,他们的18A和我们的N3P很类似,我们也看了他们的spec之类的,我们还是这样认为的。我们认为制程的成熟度也不同,25年我们最新制程量产,是很大规模的量产。我不想特别评价英特尔,但我们还是可以保持技术领先,也具备更广阔的客户基础。几乎所有客户都是和我们合作。 【Q】公司CAPEX很激进是什么原因? 我们CAPEX是280~320亿美元,是给N2N3的产能准备的。我们还是认为18A和我们N3P类似。18A只是他们的自己产品使用,IDM一般最先进制程都是靠自己优化,我们可以根据客户的产品来优化,所以我们可以根据AI端侧AI手机等处理器优化,PPA我们还是可以做到更好。英特尔成为我们的客户的动作也说明了这点。 【Q】AI是很大的技术进展,三星、英特尔是否可以切入? 我们看到AI是对台湾产业链很好的机会,台湾是半导体的重要地区。我们竞争对手当然也在使用AI,美国的各种AI公司都在发展。AI现在还是在初期,也就是22年底开始的,现在的AI只是冰山一角。1nm或者1nm以下是有挑战的,但我们有新的技术了,就是用AI加速科学的研发,我们已经有很多年的布局了。AI对我们和竞争对手都是一个公平的竞争。我们技术的发展是很顺利的,6月份我们会知道25年怎么样。现在我们只是在鼓励我们公司,未来使用AI,我们也在做digitalexcellence,我们靠台湾的工程师的勤奋以及AI,可以将半导体发展到新的地步。 【Q】公司在AI趋势当中如何获得更大的价值?是靠先进封装还是代工? 营收是前端和后端一起贡献的。我们的客户在AI都很成功,我们也是AI的关键 。几乎所有的东西关于与AI的都是我们生产的。至于我们如何抓住价值,AI在数据中心的占比越来越高,对我们而言,AI的CAGR几乎是50%了,我们有信心抓住更多的机会,2027年我们会有更多的AI营收占比达到highteen。端侧包括手机PC都会有AI的处理能力,芯片会有很大的变化,之前是个位数的CAGR。 【Q】关于技术发展,现在不同公司的技术有分歧,比如晶体管的结构、HighNA等,公司的制程发展的优缺点怎么样?未来相比竞争对手怎么样? 我们在历史上一直都是做了正确决定。技术本身不产生价值,关键是给客户提 供什么,我们给客户提供最好能耗比最好性能的产品,成本也是可以接受的。而且技术成熟度也很重要,我们也知道有新的工具比如highNA,比如新的晶体管结构,但我们得考虑成本,以及如何达到,这样才能在合适时间做出正确决定支持客户,现在所有我们的客户对我们的技术发展都很满意,除了英特尔以外。 【Q】上次公司认为27年AI占比是lowteen,现在为什么highteen了? 需求增长很快,客户的响应都很快,要求我们前道和后道的产能都充足。现在还是AI的早期,我们看到了很强的发展动力,我们知道占比会越来越多,但具体不知道怎么样,甚至比highteen更多。 【Q】关于毛利率,下行周期当中公司的毛利率比之前好很多,稼动率如果满产情况下毛利率会如何展望?毛利率的稀释是什么情况? 有两个因素影响毛利率,第一是N3的产量会越来越多,下半年N3的稀释是3~4pcts,另外很多N5产能会转换到N3,是下半年发生,也会有1、2个点的影响 。我们的N3的稀释会逐渐减少,未来会持续增长。N5转换到N3是一次性的短期影响,给我们带来长期的盈利水平,这只是短期的对毛利率的冲击。长期来看,我们的建设产能基于长期的市场观察,以及我们成本降低,都会让我们达到很好的稼动率。我们认为53%以及更高的长期毛利率是可以达到的。 【Q】公司22年毛利率还是很高,在稼动率回升下,公司能否毛利率回到快60 %? 我们产能是根据客户需求来的,去年行业挑战很大,大家未来几年都有经验了 ,我们也希望有这样的可能。 【Q】英特尔工艺可以根据自己产品优化,英特尔产品给公司代工的长期的可持续性怎么样?公司如何做计划? 我们已经考虑了所有的可能性,包括英特尔全部自己做了。我们准备产能在这个情况下是很保守的。 【Q】CAPEX来看,进入N2后是否有脉冲式增长?地缘政治影响下,公司在日本建厂会