深度报告：乘端侧AI东风，打开新一轮成长曲线

中科创达（300496）深度报告 评级：买入—A（维持） 分析师：方闻千SAC S0910523070001 核心观点 uAI/大模型赋能叠加智能汽车高景气度驱动公司快速增长。一方面，AI/大模型的技术迭代不仅催生智能手机AI芯片及底层软件适配新需求，同时提升了智能物联网消费级模组产品，以及行业侧一体化解决方案的软件附加值；另一方面，华为系车型的推出及成立新的智驾公司等事件加速了汽车智能化进程，自主/合资品牌车企量产提速，尤其智驾将在明后年快速渗透，公司有望借助高通芯片打开智能驾驶市场，贡献智能汽车新的业绩增量。具体来看： u智能软件：1）高端市场：AIPhone的发展带来新的换机需求，手机AI芯片迭代/操作系统的更新/功能模块的增加导致软件开发复杂性提升，而底层通用软件的部分开发通常交给第三方软件厂商，对于创达来说，不仅拥有高通、展讯等头部芯片厂商，同时拥有小米、荣耀、索尼等手机终端厂商，因此，在AIPhone发展浪潮下，公司将逐步扩大高端机型业务体量；2）中低端市场：ODM/IDH厂商原先仅在中高端机型与公司进行合作，而出于打造高端品牌竞争力的考虑，现在将中低端机型的软件设计等环节交给公司参与，带来底层软件新的开发增量。未来公司在AIPhone的发展，以及手机产业链分工合作模式的变革下进一步扩大智能软件业务体量，保持15%-20%的增速。 u智能汽车：1）智能座舱：公司座舱产品“量”的提升主要来自高通座舱芯片市场份额的提升及下一代8295芯片迭代带来软件开发需求，而“价”的提升主要来自座舱功能模块的增加带来复杂软件开发需求的增加，在“量价”齐升的驱动下预计未来三年复合增速在35%左右；2）智能驾驶：公司智能驾驶业务处于起步阶段，根据自主/合资品牌车型的量产进度及高通智驾芯片产品的成熟度来看，公司域控制器产品预计将在25年完成量产上车，并且未来将通过高通智驾芯片的不断渗透带动相关域控产品的规模化量产，按中性假设估计，2025年域控制器硬件产品收入将实现5亿左右。 u智能物联网：1）消费侧：公司消费侧物联网业务有望受益于XR行业的景气度及大模型+机器人的发展。一方面，苹果MR头显设备的推出有望打开XR市场新的增长机会，公司也正在开发基于高通Gen2的彩色透视的MR混合现实方案；另一方面，公司积极布局工业机器人，目前已推出了三款与大模型结合的机器人，同时成立晓悟智能重点研发工业机器人。2）行业侧：公司基于边缘计算盒子、IoT Harbor设备管理平台和ModelFarm低代码AI开发平台打造了端边云一体化的解决方案，以提升物联网业务软件附加值。长期来看，随着高通芯片平台在全球的拓展优势和端侧AI的赋能，以及边缘计算产品的加速推广，公司物联网业务将保持20%-30%左右的增长。 核心观点 uRubik大模型将赋能公司三大业务，提升软件价值附加值。其中，1）智能软件：端侧部署生成式AI一方面能够有效提升高效、个性化的感知体验，另一方面可以有效降低人力成本，提升项目开发利润率；2）智能汽车：大模型的应用将进一步提升座舱环境交互能力，以及Kanzi套件开发效率，未来将以大模型+整车操作系统方案的形式进行打包，项目开发的软件附加值有望进一步增加；3）智能物联网：公司已经将大模型应用于智能搬运机器人、叉车机器人、复合机器人等产品，实现了自主导航、目标识别、语义理解等自主功能。同时，公司在XR、PC等终端类产品推出了端侧AI/大模型方案产品，不断扩大智能物联网价值边界。 u投资建议：端侧AI/大模型催化智能手机及物联网终端软件附加值提升，叠加下游需求回暖，积极看好公司R u b i k大模 型 带 来 终 端 相 关 业 务 产 品 价 值 量 的 提 升 。我 们预 计 公 司2 0 2 3 - 2 0 2 5年 实 现 收 入 分 别为57.39/72.27/95.10亿元，实现归母净利润7.58/9.84/13.20亿元，给予公司“买入—A（维持）”评级。 u风险提示：智能软件、智能汽车、智能物联网行业竞争加剧；智能汽车行业相关政策落地不及预期；自动驾驶产品推进不及预期；大模型技术落地不及预期；物联网下游客户需求不及预期。 公司概况 智能软件：背靠高通卡位优势明显，端侧AI提升价值量 智能汽车：座舱+智驾双重驱动，“量·价”齐升稳增长 智能物联网：以边缘计算为着力点，开启行业侧成长曲线 盈利预测与投资建议 风险提示 发展历程 中科创达成立于2008年，以操作系统技术提供商起家，与高通合作紧密。公司自2014年起先后推出座舱IVI、无人机TurboX、ADAS等产品及解决方案，前瞻性地将业务版图从智能软件拓宽至智能汽车、物联网领域。2023年5月，公司进行SmarttoIntelligent战略升级，推出大模型+OS方案，实现公司价值的跃升。 中科创达产品全景图 实际控制人赵鸿飞持股比例为26.63% 公司处于从方案提供商向IP方案商跃升阶段 IP方案商（高利润率、高壁垒） IP矩阵：•Rightware（HMI工具链）：智能汽车人机交互HMI开发工具链 •MM Solution（视觉）：1）智能软件：形成相机影像解决方案及图形图像算法；2）智能汽车：形成全景环视解决方案•辅易航（泊车）：低速自动泊车系统、超声波雷达、AI识别算法•畅行智驾（域控）：自动驾驶域控制器软硬一体平台、硬件代工•大模型:大模型操作系统赋能智能手机、智能汽车、智能物联网三大业务收费模式： •平台开发费（NRE）：根据定制化开发需求收取开发费用 •软件许可费（License）：针对开发平台收取授权费用•版税费（Royalty）：根据授权期限或出货量收取费用 收购IP/成立子公司，产品形态从项目制逐渐平台化 外包服务商（低利润率、低壁垒） 方案提供商（利润率提升，具备一定壁垒） 以高通（芯片）、黑莓（操作系统）资源为底座，卡位智能汽车 软硬一体化解决方案：•智能软件：PCBA/整机等产品及相关服务 标准化产品：为芯片厂商/终端厂商提供 •智能汽车：1)智能座舱：芯片+域控+系统；2）自动驾驶：域控制器软硬平台•智能物联网：SoM+操作系统+算法+SDK 技术人员进行技术支持、技术咨询、系统维护等服务 Rubik大模型 AI工具链 智能汽车业务收入依旧保持高速增长 2023前三季度公司实现收入38.8亿元，同比增速为0.57%，实现归母净利润6.06亿元，同比增速下滑5.18%。主要是由于智能手机和智能物联网业务受到下游客户需求影响，营收增速有所下滑，但长期来看，随着AI大模型部署的推进及硬件产品的迭代，手机与物联网业务有望恢复增长。同时，智能汽车业务未来在子公司畅行智驾自驾域控制器产品随着高通芯片的推广下，有望获得新定点客户，持续保持增长。 费用管控良好，研发投入不断加大 公司费用管控良好，整体费用率呈现下滑趋势，2023前三季度综合费用率为30%。其中，管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为9%、4%、-1%。同时，公司不断加大研发投入，近三年（2019-2022）研发费用CAGR为44%，预计未来随着智能汽车和智能物联网业务的扩大，以及AI大模型、边缘计算等相关产品研发，研发费用仍将保持增长。 人均创收水平领先同业，效益优势凸显 公司人均创收、人均毛利显著高于同业，主要在于成功转型IP方案商。与其他第三方软件厂商相比，公司业务模式从项目制逐渐向平台化升级，具备较高的竞争壁垒与利润率。2022年公司人均创收为41.2万元，同比增长14%，人均毛利为16万元，同比增长13%。 公司概况 智能软件：背靠高通卡位优势明显，端侧AI提升价值量 智能汽车：座舱+智驾双重驱动，“量·价”齐升稳增长 智能物联网：以边缘计算为着力点，开启行业侧成长曲线 盈利预测与投资建议 风险提示 智能软件业务主要为芯片和终端厂商提供定制化方案 公司智能软件业务以交钥匙方案为主，包含芯片底层软件的研发，以及从操作系统到上层应用的解决方案，并为芯片厂商和终端厂商提供定制化方案。 芯片厂商：针对芯片结构中的AP部分（应用处理器），帮助芯片厂商适配不同操作系统软件，包括高通、英伟达、紫光展锐、三星等芯片厂商。终端厂商：为终端厂商提供操作系统软件底层技术及差异化功能开发，包括对操作系统的硬件驱动、用户界面、运营商认证等进行支持，以此保证操作系统的稳定性和性能优化。应用程序 软硬件平台测试 1）图形图像：可提供从驱动、Framework、算法、图形图像系统优化到应用程序开发等完整、全面的Camera解决方案；2）智能视觉平台（MM Solutions）：提供包括操作系统开发、影像系统的架构设计、影像画质的调校、人工智能算法定制开发的智能视觉整体解决方案。 1）系统裁剪：针对可穿戴等设备的小存储特点，对Android、Linux等OS进行裁剪；2）ROM定制：基于Android系统深度优化、定制、开发的第三方手机操作系统；3）FOTA升级：包括设备端和云端FOTA服务，GUI工具可帮助厂商制作全系统、应用、Firmware、驱动的升级包。 运营商认证 中国、日本、欧洲、北美、韩国等全球运营商的认证服务 主要针对芯片结构中的AP部分（应用处理器），帮助芯片厂商适配不同操作系统软件，集成与调整底层驱动程序。 背靠高通发挥软件卡位优势 公司背靠高通，叠加自身中间件技术优势卡位智能手机软件市场。根据Counterpoint Research的数据显示，高通芯片占据手机芯片近30%的市场，而除了在高端市场的优势，高通QRD计划发布的完整终端软硬件解决方案进一步拓展中低端市场。公司作为高通中国区的核心软件方案商，共同成立联合实验室，基于高通芯片系统及中间件进行研发并提供服务，以此卡位智能手机软件市场。未来，公司将得益于芯片迭代及高通在中低端市场的拓展进一步扩大智能软件市场占有率。 高端市场：端侧AI软硬件迭代带来基础软件开发增量 高端差异化应用需求驱动端侧AI芯片性能及操作系统加速迭代升级，将带动基础软件开发价值的提升。1）芯片：端侧AI应用倒逼芯片算力提升，加速芯片高性能迭代。目前，高通和联发科均推出了支持端侧生成式AI芯片，分别为高通骁龙8系列Gen3、天玑9300，至高可支持100亿参数的生成式AI模型在智能手机终端侧运行。2）操作系统：生成式AI+操作系统赋能智能化应用生态。Google在Android 14系统开发中新增魔法撰写、电影壁纸、生成式AI壁纸三项生成式AI功能，以便智能手机厂商结合自身应用进行AI/大模型赋能，打造智能化生态。基于此，芯片迭代+操作系统更新所带来的基础软件开发代码量增加，带动软件复杂度提升，进而第三方厂商软件开发体量逐渐扩大。而公司不仅具备芯片支持、操作系统定制、中间件等基础软件能力，同时深度合作高端手机市占率最高的高通，以及深度理解安卓OS，因此端侧AI的发展将为公司智能软件业务带来新的成长机遇。 中低端市场：ODM开发模式转变催生软件开发增量 ODM/IDH开发模式转移，中低端市场软件开发需求将快速提升。智能手机市场头部趋势明显，终端厂商主要聚焦于高端市场的品牌竞争力，因此出于差异化品牌竞争考虑，中低端机型通常与ODM厂商合作，基础软件将交由第三方软件厂商进行开发。根据Counterpoint Research的数据显示，ODM模式开发渗透率超35%，中低端机型占比有所提高。而公司拥有小米、索尼、Vivo等众多手机终端客户，同时具备与高通QRD计划的研发经验，将受益于这一结构性变化，为公司智能软件业务带来成长机遇。 公司概况 智能软件：背靠高通卡位优势明显，端侧AI提升价值量 智能汽车：座舱+智驾双重驱动，“量·价”齐升稳增长 智能物联网：以边缘计算为着力点，开启行业侧成长曲线 盈利预测与投资建议 风险提示 智能汽车业务版图 智能座舱：目前处于量价提质阶段 座舱智能化已经步入量价提质阶段： 量：座舱智能化渗透率超6