策略投资报告：优选赛道布局，关注顺周期与成长板块

——策略投资报告 ⚫科技引领创新发展，人工智能与数字经济领域景气度高：党的十八大以来，我国积极布局人工智能、大数据、区块链、5G等新兴技术应用，人工智能等新一代信息技术正在成为引领科技创新的主要力量。 研究助理:宫慧菁电话：020-32255208邮箱：gonghj@wlzq.com.cn ⚫在科技创新的成长赛道中，从业绩增长角度看，在TMT领域的17个中信成分行业中，2024年预测利润表现较强的有光学光电、增值服务、半导体、其他电子零组件板块，2024年预测净利润增速均超过50%。计算机软件、产业互联网、云服务、消费电子等细分行业2024年同比净利润增速预计在30%-50%区间，呈现企稳向好势头。从估值角度看，传媒板块多数二级行业预测市盈率水平较低，计算机板块中计算机设备、电子板块中电子零组件、消费电子、光学光电等多个子领域预测市盈率低于20倍水平。3647 研究助理:李雨若电话：13268355408邮箱：liyr@wlzq.com.cn ⚫数据要素：今年以来，多项数据要素规划政策接连出台，顶层设计政策逐步完善，推动数据要素价值释放。数据资源流通体系加快建设。北京、上海、深圳等地加速探索数据交易开发与利用模式。 内外部环境改善下，A股有望反弹微阳初至，未来可期风险偏好企稳回升，市场预期转好 ⚫信创：目前多个行业已进入信创应用实践阶段。预计未来随着央国企大力开展信创建设工作，信创应用有望进一步推进。8月以来，中信银行、国家石油天然气官网集团、中交集团集中招标信创相关项目，显示信创需求显著回暖，信创项目落地速度有望加速。 ⚫AI芯片：作为AI大模型的核心硬件，人工智能（AI）计算芯片能够有效提升大数据规模效率，预计在人工智能商业化运用进程加速下，刺激定制化AI芯片需求增加，全球AI芯片市场规模有望实现高速增长。美国对高端芯片出口管制下，国内AI芯片厂商有望借此机遇，加速高端AI芯片国产替代进程，预计国产AI芯片未来市场增长空间广阔。 ⚫半导体设备：从需求端来看，在人工智能、5G、智能汽车等新技术驱动下，下游需求强劲，全球半导体销售金额环比持续增长。从国产化程度看，目前我国半导体设备产业链上大部分环节国产化程度仍有较大提升空间。预计在国家大力支持、核心技术不断突破背景下，我国半导体设备将逐渐缩小与国际先进技术差距，后续国产化提升空间可期。 ⚫“稳增长”与“一带一路”建设推进，大基建产业链值得继 续关注：在促进经济增长动能企稳回升、多项政策利好落地以及资金到位加快的背景下，预计大基建板块景气度将维持高位，板块内龙头央企或最为受益。涉及交通互联、绿色环保、数字化智能化的基建领域备受关注，有望带动产业链的需求回暖。 ⚫“一带一路”建设加速，海外央企订单数量增幅较大：预计四季度随着一带一路峰会密集签署合作项目，拉动央企海外订单数量，海外工程将持续落地形成较高实物工作量，预计将对建筑央企收入和利润带来一定提振。 ⚫数字基建：数字“新基建”加快建设，随着AI快速发展，对算力、存力等的需求快速激增，多层次算力基础设施加快部署。政策引导下，我国加快算力设施布局。据中国移动预测，预计2027年东西部机架数量合计达到400万架，枢纽间流量增长至1900Tbps，东西部算力协同能力有望进一步增强。 ⚫新型工业化加速发展，高端制造国产替代正当时：近期多项会议聚焦新型工业化，对我国工业化发展提出发展目标与部署要求，推动制造业向高端化、智能化、绿色化发展，发展高端装备制造业愈发成为国家产业发展的大势所趋。当前我国高端装备制造部分关键技术领域面临“卡脖子”现象，因此提升自主可控竞争力迫在眉睫。从细分领域看，数控机床、工业机器人等技术难点仍亟需突破。 ⚫数控机床：国内数控机床企业有望借助我国制造业转型升级、中高端数控机床需求上升、国产替代加快等利好，加速辐射至下游产业链如新能源汽车、工业自动化、物联网等领域，持续提升市场份额。 ⚫工业机器人：政策与技术双重驱动下，我国工业机器人发展提速，市场规模不断增长。从国内市场工业机器人竞争格局来看，外资品牌仍牢牢占据第一梯队，第二梯队中，国产品牌身影开始涌现，工业机器人核心零部件正逐步实现自主替代，AI+赋能工业机器人芯片与底层智能平台的加入大幅提升机器人价值。我国工业机器人有望从产品和技术的应用推广阶段，迈向引领行业数字化变革新局面。 ⚫风险因素：国内经济恢复不及预期；行业政策调整超预期；技术进步不及预期；市场结构发生重大变化。 正文目录 1优选赛道布局，关注顺周期与成长板块.......................................................................5 1.1科技引领创新发展，人工智能与数字经济领域景气度高................................51.1.1数据要素顶层设计推动，相关产业有望加速落地.................................71.1.2信创产业建设正当时，覆盖范围加速扩大.............................................91.1.3算力需求驱动AI芯片迎来蓬勃发展.....................................................101.1.4受益于下游产业链需求释放，半导体设备规模有望持续增长...........121.2 “稳增长”与“一带一路”建设推进，大基建产业链值得继续关注....................131.2.1 “一带一路”共建十周年，对外工程建设显著提速.................................151.2.2数字“新基建”成为数字经济坚实底座，算力基础设施建设提速........161.3新型工业化加速发展，高端制造国产替代正当时..........................................181.3.1国产替代细分赛道一：数控机床...........................................................191.3.2国产替代细分赛道二：工业机器人.......................................................21 2风险因素.........................................................................................................................22 图表1：政策出台支持科技发展......................................................................................5图表2：R&D经费投入（亿元）与同比增长（%）.....................................................6图表3：R&D经费投入占国内生产总值比重（%）.....................................................6图表4：TMT细分行业预测市盈率（倍）与预测净利润增速（%）..........................6图表5：多项政策密集出台支持数据要素发展..............................................................7图表6：我国数据产量（ZB）及占全球产量比重（%，右轴）..................................8图表7：信创厂商客户行业情况......................................................................................9图表8：2023年国内企业信创应用阶段.........................................................................9图表9：2021-2027年信创产业市场规模（亿元）........................................................9图表10：部分近期信创招投标项目统计......................................................................10图表11：2022-2027年AI芯片市场规模（亿美元）..................................................11图表12：中国人工智能芯片市场份额占比（分厂商）..............................................11图表13：全球半导体销售金额（十亿美元）和当月环比（%，右轴）...................12图表14：中国半导体设备市场规模统计（亿元）......................................................12图表15：中国半导体设备进出口额（亿美元）和进口同比增长率（%）...............12图表16：中国半导体设备&集成电路销售收入（亿元）和集成电路销售收入占比（%，右轴）.................................................................................................................................12图表17：国内厂商在半导体设备领域布局情况..........................................................13图表18：基础设施投资及主要分项增速（%）...........................................................14图表19：各地已发行特殊再融资债（亿元）..............................................................14图表20：2013-2021年中国对“一带一路”沿线国家投资情况（亿美元）................15图表21：对外直接投资：一带一路共建国家：累计值（亿美元）和累计同比（%，右轴）.................................................................................................................................15图表22：对外承包工程：新签合同额：一带一路共建国家：累计值（亿美元）和累计同比（%，右轴）..........................................................................................................15图表23：主要建筑央企海外新签合同金额（亿元）及增速（%）...........................16图表24：算力高质量发展目标......................................................................................17图表25：东数西算“八大枢纽”布局.......................................................................