东芯股份机构调研纪要

调研日期: 2023-12-21 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司三季度的经营情况。 二、交流的主要问题及答复 1、公司的SLCNAND产品有哪些优势? 答:公司NANDFlash产品核心技术优势明显,尤其是SPINANDFlash,该产品可提供3.3V/1.8V两种电压,具备WSON、BGA多种封装形式,公司采用了业内领先的单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内,有效节约了芯片面积,降低了产品成本,提高了公司产品的市场竞争力。 2、车规产品的进展如何?应用场景如何? 答:公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入,一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等,不同种类的产品所需时间也各不相同。NORFlash可以应用在ADAS、仪表盘等,SLCNANDFlash可以应用在 车载信息娱乐系统等部分。 3、公司的订单能见度能看到几个月? 答:根据不同客户的情况,目前按月的订单和按季度的订单都有。部分应用领域如网络通信等,相比上半年需求有好转,订单能见度较好。 4、晶圆代工厂的稼动率和给我们的价格的展望如何? 答:晶圆厂不同工艺节点的稼动率不一样。从我们使用的工艺节点来看,SLCNAND的整体产能利用率还是比较高的。公司将持续保持和代工厂的良好合作关系,实现上下游合作共赢,为公司业务发展提供供应链保障。 5、公司目前是否看到SLCNAND有新的应用出现? 答:有,比如近期一些智能手环新的方案使用了SLCNANDFlash,最大容量已经到了4Gb,我们正在积极推进相关NANDFlash产品的导入工作。