东芯半导体是一家成立于2014年的Fabless存储芯片设计公司，总部位于上海，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售。公司是国内少数能同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
一、公司近期经营情况
公司副总经理蒋雨舟介绍了半年度经营情况，重点在于行业回暖对营收的积极影响。
二、交流的主要问题及答复
1. **二季度营收环比改善原因**
主要得益于行业库存调整接近尾声和终端需求回暖，半导体市场逐步恢复增长。公司产品需求和价格随之回升，但价格仍未恢复至去年同期水平。
2. **研发投入增长预期**
公司持续加大研发投入，强化基础技术研发，报告期内研发费用1.06亿元，同比增加26.31%，占营收39.72%。未来将继续保持高研发投入，包括持续项目投入及WiFi7系列产品研发。
3. **产品销售结构**
基本稳定，SLCNAND占比约50%，MCP约30%，NOR和DRAM约20%。
4. **产品线定位**
- **SLCNAND**：保持大陆市场领先地位，增加产品料号，推进制程更迭，提升市占率。
- **NOR**：推进55nm产线中高容量产品推出，提升市场份额。
- **DRAM**：短期聚焦LPDDR系列，推进LPDDR4x进度和客户导入；长期发展利基型标准品DDR。
- **MCP**：稳步发展，迭代组合方案（4Gb+4Gb→8Gb+8Gb→16Gb+16Gb），提高车规MCP营收占比。
5. **长远发展布局**
公司以存储业务为核心，整合产业链上下游，丰富产品品类，向“存、算、联”一体化领域拓展，优化业务布局，提供多样化芯片解决方案。聚焦高附加值产品，大力发展车规级存储芯片，实现产业化目标。
