AI赋能，电子硬件有望精彩纷呈

行业观点 受到消费电子需求不佳，产业链去库存的影响，2023年电子行业延续了低迷趋势，但也有积极的亮点，AI给电子行业带来了新的生机和活力，华为、小米、vivo下半年发布的新机热销，折叠手机保持了高速成长，电子在三季度迎来需求回暖，A股电子板块23Q3实现营收9337亿元，同增34.5%，归母净利润394亿元，同增50%。根据Gartner预测，2023年全球半导体市场规模为5345亿美元，年衰退10.9%，2024年将成长16.8%，市场规模达6244亿美元。我们认为电子基本面在逐步改善，展望2024年，手机、电脑、服务器及IOT在AI创新驱动下需求有望逐步回暖，苹果MR持续创新有望快速推动行业发展，激发新的需求。中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带动电子硬件创新，带来新的换机需求，2024年看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链。 投资逻辑： 消费电子：智能手机销量持续下滑，从2021年Q3以来经历了9个季度的下行周期，有望在今年Q4迎来同比增长， 我们认为手机最差时候已经过去，有望在新一轮创新驱动下，带来销量增长。Canalys预测，2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年同增4%，达到11.7亿部。此外电脑、家电及IOT也有望在AI带动下迎来换机需求，还有MR、AIPIN等新型智能消费电子产品的带动，看好AI带动创新+销量增长带来的产业链机会，建议关注VisionPro产业 链、光学创新、3D视频、手机创新产业链（AI赋能、OLED、铰链、钛合金、潜望式摄像头等）、AIPC产业链等。半导体芯片：2023年半导体芯片在主动去库存过程中，A股芯片设计厂商库存月数从2023Q1的9个月下降到23Q3的 6.3个月，预测2024年上半年下降到4个月左右，部分芯片代理商库存从最高的库存8个月下降到了正常的2个月左右。受到手机拉货带动，射频芯片、CIS芯片、触控/指纹识别等芯片三季度业绩回暖明显，存储芯片率先涨价，射频、CIS芯片也出现了涨价情况。我们认为未来2-3年国内半导体设计公司将面临竞争加剧的情况，重点看好格局相对较好的存储、数字SoC、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，建议关注MCU、模拟等芯片，观察库存去化情况。 半导体设备/零部件/材料：2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体 偏弱，2023Q4，国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望积极改善。随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好关键核心设备的突破及国产化率较低的细分领域。随着国产设备厂商崛起，半导体设备零部件公司积极受益，建议关注国产化率进展较快的金属精密零组件，GasBox，气液/真空系统中用到的阀门、流量控制类零部件。半导体材料看好平台化材料公司，有持续新产品、新品类拓展打开长期天花板，并且在细分领域里竞争格局较好的公司。 海外科技：AI训练需求仍然旺盛，云厂商大模型持续迭代，持续保持AI训练需求，另外行业客户垂类模型训练，也 催生AI训练芯片的需求。高通、联发科已发布支持Ai手机的旗舰SoC芯片，支持端侧百亿参数模型的运行。英特尔新一代CPUMeteorLake发布，搭载VPU提升端侧算力，支持AI模型的端侧运行。看好AI落地应用，看好AI云端、端侧及边缘侧重点受益公司。 投资建议 看好AI创新驱动+需求复苏+自主可控受益产业链，重点看好：沪电股份、立讯精密、卓胜微、纳芯微、生益科技。 风险提示 消费电子复苏低于预期、AI落地应用不达预期、半导体库存去化慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。 内容目录 一、半导体设计：行业主动去库即将结束，新需求带动趋势向上11 1.1全球及国内半导体公司销售额走出低谷，趋势逐步向上11 1.2主动去库渐入尾声，24年芯片价格有望陆续回暖11 1.3需求端看好消费电子终端需求换新周期叠加AI+应用创新13 1.4投资策略：关注格局较好的存储、SoC芯片、CIS、射频等板块15 二、消费电子：拐点已现，AI、MR、折叠屏多点开花15 2.1消费电子经历多个季度下行周期后，2024年迎来拐点15 2.2AI赋能边端，带动新一批换机潮16 2.3积极把握苹果MR新品周期，关注显示、光学技术升级17 2.4折叠屏手机蓬勃发展，预计2025年全球UTG玻璃、铰链市场达75、200亿元19 2.5被动元件：看好消电拉货持续性及国产替代机会20 （1）消费电子需求拉动，23Q2/Q3业绩改善明显20 （2）关注消费电子拉货持续性，看好国产替代空间20 （3）投资建议24 2.6显示板块：看好OLED格局改善&上游国产化机会，LCD龙头长期价值凸显24 （1）OLED：看好OLED格局改善&上游国产化机会24 （2）LCD：短期受淡季影响，看好面板龙头长期价值凸显29 （3）LED：MiniLED降本商业化进程加速，大尺寸背光持续渗透33 （4）投资建议37 三、汽车电子：电动化增速收敛，智能化未来可期，看好连接器、光学37 四、半导体设备/零组件/材料：看好自主可控+复苏预期逻辑驱动40 4.1半导体设备：中高端设备不断突破40 （1）下游扩产边际改善，叠加复苏预期，2024年行业走出低谷40 （2）卡脖子环节持续突破，设备国产化率有望快速提升，看好存储和逻辑先进制程需求41 4.2半导体设备零组件：需求复苏+国产替代份额提升42 （1）半导体设备结构复杂，零部件种类繁多位于产业链最上游42 （2）目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平，国内厂商正加速追赶44 （3）海外资本开支将于24年恢复正增长，国内产业链自主可控进程加速45 4.3半导体材料：顺周期复苏叠加国产化率提升，看好平台化公司47 五、半导体封测：行业向上拐点或将到来，先进封装助力产业持续发展49 5.1行业周期：触底持续进行，向上拐点或将到来49 5.2先进封装：AI加速发展，带动先进封装产业链持续成长51 5.3投资建议53 六、PCB：预期明年恢复增长，抓住重要创新点是关键54 6.1全年预计下滑-4%，创下近10年以来最大跌幅54 6.2明年预期开始恢复增长，主要关注具有创新点的公司55 6.3投资建议65 七、海外：业绩+流动性拐点渐显，看好强周期业绩反转与AI继续增长65 7.1费城半导体指数收复失地，AI赛道上涨明显65 7.2业绩、流动性双重拐点渐显，看好终端、芯片、代工厂需求传导66 7.3强周期赛道：看好存储、晶圆代工、消费电子业绩反转67 7.4AI云端、边缘端、终端全面部署，看好云端AI芯片与端侧处理器机会69 八、投资建议70 九、风险提示71 图表目录 图表1：全球半导体销售额已连续7个月环比向上11 图表2：国内半导体设计公司营收连续两个季度环比向上11 图表3：全球半导体平均库存月数12 图表4：国内半导体设计公司平均库存月数12 图表5：不同应用领域全球半导体库存月数12 图表6：23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数12 图表7：全球8寸晶圆代工稼动率逐步回升13 图表8：全球12寸晶圆代工稼动率逐步回升13 图表9：预估2024年全球智能手机出货量同比+6%13 图表10：预估2024年全球PC出货量同比+4%13 图表11：2024年全球服务器预估出货量同比+2.3%14 图表12：2022~26年全球AI服务器出货量CAGR达31.6%14 图表13：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地14 图表14：22-25年中国边缘AI芯片市场规模CAGR达30.3%14 图表15：高通全新第三代骁龙8移动平台引入AI大模型15 图表16：全球智能手机出货量及增速16 图表17：全球PC出货量及增速16 图表18：AIPC出货量蓬勃发展17 图表19：全球XR需求低迷18 图表20：苹果MR一体机18 图表21：硅基oled屏幕是苹果MR成本占比最高的部件18 图表22：MicroOLED具有高像素密度、高对比度、快速响应、技术相对成熟等优势19 图表23：中国折叠屏手机需求旺盛19 图表24：全球折叠屏手机需求持续增长19 图表25：被动元件A股板块同比表现20 图表26：被动元件A股板块环比表现20 图表27：台系厂商被动元件月度营收情况20 图表28：台系厂商MLCC月度营收情况20 图表29：被动元件在汽车中的应用21 图表30：被动元件领域手机、汽车、5G拥有最大增量21 图表31：消费电子复苏带动被动元器件拉货21 图表32：车用电子占整车成本比重将提升22 图表33：燃油及新能源汽车单车MLCC用量22 图表34：基站升级的设备变化22 图表35：全球物联网基础设施及终端需求预测22 图表36：2021年全球MLCC行业市场份额占比统计23 图表37：2019年电感市场竞争格局（按销售额口径）23 图表38：高端薄膜电容市场由日美厂商主导23 图表39：中国薄膜市场竞争格局（2020/2021年）23 图表40：村田关闭在华电感厂24 图表41：TDK积极布局车用市场高端产品24 图表42：国内厂商车用、工控产品线基本实现对日美厂商技术水平追赶24 图表43：各手机品牌分季度OLED屏手机份额占比，苹果和三星占主要份额25 图表44：折叠屏手机形态25 图表45：2021-2027年全球可折叠智能手机进入高速增长期（单位：百万）25 图表46：2020-2026年车用面板OLED市占率预估持续增长26 图表47：OLEDIT出货量预测2027年达到4880万片（单位：百万片）27 图表48：手提电脑OLED面板预测渗透率快速提升（单位：百万片）27 图表49：OLED有机发光器件基本结构28 图表50：OLED材料主要参与企业为外资企业28 图表51：掩膜版下游应用以IC、LCD为主（2021）29 图表52：掩膜版行业市场大陆厂商市占率较低（2020）29 图表53：全球液晶电视面板市场大陆厂商占主要份额29 图表54：全球大尺寸LCD面板京东方、华星光电市占率较高（以出货量计量）29 图表55：8代线、8.5代线和8.6代线TFT总产能持续增加（包括LCD和OLED）30 图表56：8代线、8.5代线、8.6代线、8.6+代线工厂情况及切割效率，高世代线对更大尺寸切割效率更佳.30图表57：中国大陆面板产线投资情况（2023）31 图表58：LCD产能需求供需差逐渐缩小（季度，千平方米）33 图表59：传统LED、MiniLED和MicroLED对比33 图表60：MiniLED与OLED对比34 图表61：不同应用下MiniLED/OLED渗透率34 图表62：2021-2025年MiniLED成本及预测34 图表63：65寸TV背光模组成本分析34 图表64：2021-2023年已发布MiniLED背光电视出货及渗透35 图表65：2021-2023年已发布MiniLED背光电视35 图表66：2023年Q3中国大陆小间距LED屏分间距段结构及变化36 图表67：2023年中国大陆小间距LED显示屏市场应用结构36 图表68：2023Q3中国大陆小间距LED显示屏市场封装技术市场结构36 图表69：COB技术方案演进36 图表70：COB1.2和SMD1.2价格比较37 图表71：正装LEDCOB与倒装COB封装形式对比37 图表72：行业COB产能情况37 图表73：电动化增速放缓38 图表74：中国乘用车智能化渗透率提升38 图表75：全球连接器巨头汽车业务稳健增长38 图表76：前装搭载摄像头数量稳健增长39 图表77：舜宇光学车载镜头稳健增长、但增速放缓39 图表78：前装搭载激光雷达爆发式增长39 图表79：全球车载激光雷达市场蓬勃发展39 图表80：2023年1-6月全球半导体设备销售额同比增长3%，中国大陆同比下滑5%40 图表81：全球半导体晶圆设备2024年修复增长15%40 图表82：测算中国大陆内资晶圆厂设备需求24年修复