东芯股份机构调研纪要

调研日期: 2023-12-06 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司三季度的经营情况。 二、交流的主要问题及答复 1、请问公司目前晶圆代工的成本是什么情况?答:公司结合市场情况与晶圆厂保持及时有效沟通,晶圆代工成本较前期有所下降,对于产品成本的改善会逐步显现出来。2、公司的成本端如何拆分?答:公司产品的成本主要包括晶圆采购、封测服务等,其中晶圆采购成本占比更高。不同的产品的具体成本构成亦有所不同。3、公司针对产品方面有什么规划?答:SLCNANDFlash产品方面,公司基于2xnm制程上持续开发新产品,不断扩充SLCNANDFlash产品线,公司先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成晶圆制造及功能性验证,正在进行晶圆测试及 工艺调整。NORFlash产品方面,公司各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。公司将持续完善NORFlash产品线,为客户提供中高容量、高可靠性的NORFlash产品。DRAM产品方面,公司将不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。4、能否介绍一下公司的研发团队?答:公司的研发团队在存储芯片领域具有深厚的专业知识背景、丰富的研发工作资历和项目经验,可以胜任从电路设计、版图设计、版图验证、测试等完整的产品设计研发环节。同时,公司通过社招、校招、内推、内部培养等多种方式,持续引入各类人才,不断优化人才结构。5、目前大容量产品都在涨价,公司如何判断明年存储产品价格上涨的弹性?答:近期看到部分大宗存储产品合约价格开始上涨,半导体周期底部信号开始显现。公司存储产品的价格与下游应用的需求相关,预计未来随着下游应用如网络通信、消费类电子等逐渐复苏,公司产品出货量及收入将持续改善。