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电子周跟踪：中国半导体设备销售额逆势增长，Vision Pro驱动消费电子新增

电子设备2023-12-03山西证券故***

AI智能总结

以下是根据您提供的电子行业研究报告内容的总结：

行情回顾

市场整体

本周市场表现：上证指数下跌0.31%，深圳成指下跌1.21%，创业板指数下跌0.60%，科创50上涨0.32%，申万电子指数上涨1.27%，Wind半导体指数上涨1.24%，费城半导体指数下跌0.26%，台湾半导体指数上涨1.02%。

细分板块行情

周涨跌幅：数字芯片设计、半导体设备、模拟芯片设计板块领涨，分别上涨3.54%、3.45%、2.56%。
月涨跌幅：其他电子、数字芯片设计、半导体材料板块表现领先，分别上涨5.03%、4.36%、3.99%。
年初至今：集成电路封测、光学光电子、消费电子板块涨幅显著，分别上涨21.56%、19.28%、18.45%。

估值情况

P/E：半数板块当前市盈率低于历史低位。
P/B：多数板块当前市净率处于历史低位。

个股行情

涨幅：威贸电子、英唐智控、龙芯中科、联特科技、亚世光电涨幅居前，分别上涨35.54%、24.57%、23.31%、21.70%、21.21%。
跌幅：豪声电子、实益达、华映科技、安联锐视、盈方微跌幅较大，分别下跌22.33%、17.18%、16.89%、16.82%、16.69%。

大厂景气度

存储：美光、SK海力士等存储大厂继续调整策略，重点关注HBM3、高容量DDR5DRAM和高性能移动DRAM等产品线，预计未来销售将持续增长。
半导体设备：行业数据显示，中国半导体设备销售额逆势增长，2023年第三季度同比增长42%，环比增长46%，销售额和增长幅度均位居全球第一。

数据跟踪与新闻公告

数据跟踪

全球半导体月度销售额：整体呈现波动趋势。
分地区销售额：显示不同地区的半导体销售情况。
中国集成电路进口与出口：分析中国集成电路行业的贸易动态。
中国大陆与北美、日本的半导体设备销售额对比：比较不同地区设备市场的表现。
硅片出货面积：反映晶圆制造活动的指标。
NAND、DRAM现货价格：体现半导体原材料价格变化。
半导体封装材料进出口情况：分析封装材料的供需状况。

新闻公告

大厂动态：三星、苹果、美光、SK海力士等公司发布新产品、技术更新和市场策略。
重要事件：如京东方A的投资项目、华天科技的股权激励计划、华虹公司的技术开发协议。

风险提示

下游需求：提醒关注市场需求回暖速度和不确定性。
技术突破：强调技术创新对公司发展的重要性。
产能瓶颈：警惕产能限制可能带来的问题。
外部制裁：注意国际政治经济环境变化带来的风险。

结论

电子行业近期表现分化，市场整体与特定板块表现出积极增长态势，尤其在存储设备、半导体设备和部分消费电子领域。然而，行业仍面临市场需求、技术革新、产能和外部环境的多重挑战。建议关注大厂最新指引、市场动态以及政策影响，同时考虑投资机会与风险平衡。

周跟踪（20231127-20231203）领先大市-A(维持) ——中国半导体设备销售额逆势增长，VisionPro驱动消费电子新增 2023年12月3日行业研究/行业周报投资要点 市场整体：本周（2023.11.27-2023.12.03）市场涨跌呈现差异化，上证指数跌0.31%，深圳成指跌1.21%，创业板指数跌0.60%，科创50涨0.32%，申万电子指数涨1.27%，Wind半导体指数涨1.24%，费城半导体指数跌0.26%，台湾半导体指数涨1.02%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为数字芯片设计(3.54%）、半导体设备(3.45%)、模拟芯片设计(2.56%)。个股情况看，涨幅前五为：威贸电子(+35.54%)、英唐智控(+24.57%)、龙芯中科(+23.31%)、联特科技(+21.70%)、亚世光电(+21.21%);跌幅前五为：豪声电子(-22.33%)、实益达(-17.18%)、华映科技(-16.89%)、安联锐视(-16.82%)、盈方微(-16.69%)。资料来源：最闻 行业新闻：三星的HBM3预期于12月在NVIDIA完成验证，HBM4预计2026年推出。美光已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。苹果公司将在今年12月正式量产第一代MR产品VisionPro。首批备货40万台左右，2024年的销量目标是100万台，第三年达到1000万台，VisionPro中国内地供应链比例已大幅提至60%左右。2023年第三季度芯片需求疲软，全球半导体设备销售额256亿美元，同比收缩11%，环比下滑1%。中国逆势增长，2023Q3半导体设备销售额为110.6亿美元，同比增长42%，环比增长46%，销售额和增长幅度均位居全球第一。相关报告：【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：英伟达指引FY24Q4业绩超预期，HBM产业链景气度攀升2023.11.27 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：英伟达发布新一代人工智能芯片H200,台积电加快CoWoS产能扩充2023.11.20 重要公告：【京东方A】11月28日公告，拟合作投资建设京东方第8.6代AMOLED生产线项目。设计产能3.2万片/月玻璃基板投入。项目总投资630亿元人民币。【华天科技】11月28日公告，拟向激励对象授予25,000万份股票期权，占总股本的7.80%。首次授予23,528万份，占股本总额7.34%。【华虹公司】12月01日公告，全资子公司与上海华力微电子有限公司签订《技术开发协议》，交易金额在11,000万元人民币至18,000万元人民币之间。分析师：投资建议高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 电子行业基本面逐步改善，四季度手机拉货持续，展望明年，VisionPro带领消费电子新增长极爆发，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等产业链拉动较大，台积电、三星等厂商均积极布局。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI新技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。徐怡然执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级目录 1.行情回顾...........................................................................................................................................................................4 1.1市场整体行情.............................................................................................................................................................41.2细分板块行情.............................................................................................................................................................41.2.1涨跌幅..................................................................................................................................................................41.2.2估值......................................................................................................................................................................51.3个股公司行情.............................................................................................................................................................61.4大厂景气度.................................................................................................................................................................6 3.1重大事项...................................................................................................................................................................153.2行业新闻...................................................................................................................................................................163.3公司公告...................................................................................................................................................................17 图表目录图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅...............................................................................................................................4图2：周涨跌幅数字芯片设计、半导体设备、模拟芯片设计表现领先.......................................................................4图3：月涨跌幅其他电子、数字芯片设计、半导体材料表现领先...............................................................................5图4：年初至今涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先...................................................................5图5：半数板块当前P/E低于历史低位...........................................................................................................................5图6：多数板块当前P/B处于历史低位...........................................................................................................................5图7：本周个股涨幅前五...................................................................................................................................................6图8：本周个股跌幅前五...................................................................................................................................................6 图9：全球半导体月度销售额及增速.............................................................................................................................11图10：分地区半导体销售额...........................................................................................................................................11图11：中国集成电路行业进口情况................................................................................................................................11图12：中国集成电路行业出口情况...............................................................................................................................11图13：中国大陆半导体设备销售额.........................................................................................................................

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