持续巩固传统业务，打造先进封测第二增长极

公司研究●证券研究报告 公司快报 同兴达（002845.SZ） 电子|消费电子组件Ⅲ投资评级增持-B(首次)股价(2023-12-01)18.42元 持续巩固传统业务，打造先进封测第二增长极 投资要点 持续巩固液晶显示模组/光学摄像头模组等传统业务。2023H1液晶显示模组营业收入为27.59亿，占总营收比例为75.35%，毛利率为8.29%。公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类。子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂；2023H1光学摄像头模组营业收入为7.95亿，占总营收比例为21.71%，毛利率为2.18%。公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头。子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。 总市值（百万元）6,033.50流通市值（百万元）4,118.34总股本（百万股）327.55流通股本（百万股）223.5812个月价格区间19.97/12.97 布局半导体先进封测业务，打造第二增长极。在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目整体顺利推进，首批优质大客户导入工作已完成，进入小规模量产期，同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。公司昆山芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目计划分三期完工，根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在明年年底完成；在满产情况下，预计全年产生6亿左右营业收入，1亿左右净利润；二期满产后能实现累计4万片；三期视具体市场情况投入。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益8.4227.6737.68绝对收益6.4119.5327.65 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 坚持精耕细作”品牌大客户战略，实现客户波动风险最小化。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、 群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展雄厚基础。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为85.21/95.02/104.98亿元，增速分别为1.2%/11.5%/10.5%；归母净利润分别为0.23/0.38/0.95亿元，增速分别156.5%/65.3%/154.0%；对应PE分别265.7/160.7/63.2。考虑到未来算力需求增加将提升先进封装在整体封装市场占比，且公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目将在未来持续落地，带来产能释放，夯实业绩增长基础，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：行业竞争风险加剧；智能手机等下游需求不及预期；公司新技术/项目落地不及预期；昆山芯片金凸块全流程封装测试项目无法实现预期收益的风险。 一、盈利预测 （1）液晶显示屏及模块：公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类。我国液晶显示模组市场规模随液晶显示模组产量的增加而进一步扩大，根据智研咨询数据，2020年中国液晶显示组件市场规模约为3,940.1亿元，同比增长9.2%，预计2025年市场规模有望达到7,582.2亿元。我们预计2023-2025年公司液晶显示屏及模块业务营业收入为7,110.47/7,774.71/8,435.17百万元。 （2）光学摄像头模组：公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头。据Yole预测，2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率，预计至2024年全球规模有望达到457亿美元。考虑到光学摄像头模组竞争激烈，叠加公司积极布局半导体先进封测业务。我们预计2023-2025年公司光学摄像头模组业务营业收入为1,295.14/1,009.13/755.86百万元。 （3）其他：公司其他业务增量主要来源于半导体先进封测，公司昆山芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目计划分三期完工，预计其中一期满产后能实现产能2万片，二期满产后能实现累计4万片，三期视具体市场情况投入。根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在明年年底完成；在满产情况下，预计全年产生6亿左右营业收入，1亿左右净利润。我们预计2023-2025年公司其他业务营业收入为115.03/718.37/1,307.01百万元。 二、可比公司估值与投资建议 目前，公司主营业务为液晶显示屏及模块、光学摄像头模组等传统业务，未来半导体先进封装测试业务将为新增长点，故选取相关上市公司作为可比公司。其中：深天马聚焦于移动终端消费类显示市场和车载、医疗、工控等专业类显示市场；长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。华天科技封装产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。颀中科技在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。汇成股份聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为85.21/95.02/104.98亿元，增速分别为1.2%/11.5%/10.5%；归母净利润分别为0.23/0.38/0.95亿元，增速分别156.5%/65.3%/154.0%；对应PE分别265.7/160.7/63.2。考虑到未来算力需求增加将提升先进封装在整体封装市场占比，且公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目将在未来持续落地，带来产能释放，夯实业绩增长基础，首次覆盖，给予增持-B建议。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊