电子行业2023年三季报总结：消费终端复苏在即，带动行业景气度回升

消费终端复苏在即，带动行业景气度回升——电子行业2023年三季报总结 分析师：马永正SAC编号：S0870523090001联系人：潘恒SAC编号：S0870122070021联系人：陈凯SAC编号：S0870123070004联系人：杨蕴帆SAC编号：S0870123070033 主要观点 ◆电子行业整体情况：23Q3毛利率整体呈现企稳回升态势，营收&归母净利润保持环比增长。电子行业23Q1-3营收约1.97万亿，yoy-4.17%；其中23Q3板块整体营收合计约0.74万亿，yoy-2.04%，qoq+13.21%；23Q1-3归母净利润约703.25亿，yoy-34.88%；其中23Q3归母净利润合计约318.46亿，yoy-4.62%，qoq+22.39%；23Q3毛利率16.94%，yoy+1.87pct，qoq+1.65pct。【注：本文基于SW（2021）分类选取标的进行分析】 ◆半导体板块：1）设计：盈利能力整体保持稳定，我们认为伴随终端需求逐步复苏以及晶圆成本端Q4有望持续改善，毛利率上行趋势或将愈发明朗。23Q3毛利率为34.58%，yoy-5.87pct，qoq-0.47pct。2）材料：受需求疲软等因素影响，我们认为半导体材料板块全年营收及盈利能力或承压。3）设备：半导体设备板块营业收入持续上行，但部分后道设备盈利能力偏弱，拖累整体板块；2020年至2023Q1-3合同负债稳步爬升，预示着营收增长有望具有可持续性。同时，23Q1-3行业研发费用持续上升，有望进一步拉近与海外技术差距，或持续推动各类设备在下游厂商的验证情况；4）封测：行业回暖态势显现，23Q3封测领域合计营收&归母净利润环比修复，且多家封测厂均表示产能利用率回升且扩产计划稳步推进；同时封测厂研发投入不减，我们认为先进封装有望成为未来业绩增长点；5）分立器件：2023年以来分立器件板块竞争逐步加剧，整体营收增速放缓、利润端承压，我们认为随着后续需求端的恢复以及行业库存逐步调整至合理水位，各公司盈利能力有望回升。 ◆消费电子板块：看好安卓链复苏机遇，AI PC有望带动新一轮创新周期。手机端：据TechInsights数据，2023年Q3全球智能手机出货量同比-0.3%达2.96亿部。这是智能手机销量连续第九个季度出现年度下滑，降幅已经大幅放缓，从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%。参考高通2023年第四财季手机芯片业务销售额环比增长，我们认为整体安卓手机环境有望逐步趋于稳定。PC端：据IDC数据，23Q3全球PC出货量为0.68亿台，同比-7.6%，环比继续保持增长，此外伴随英特尔、高通等大厂正在积极与PCOEM密切合作推出新一代AIPC，终端需求或将受到进一步提振，据Counterpoint数据，从2020年起AIPC将以50%CAGR增长，并有望在2026年逐渐主导市场，预计渗透率将超过50%。 ◆其他电子行业板块：我们看好高性能服务器需求增长所带来的PCB成长机遇，消费电子市场状况逐步转强及车用需求有望推动被动元件板块在四季度触底回升。面板方面，23Q3面板板块营收同比环比均实现成长，行业整体亏损幅度收窄，但据Omdia预计中国电视厂商23Q4的采购量将低于23Q3，且23Q4面板价格或开始下跌，并有望于24Q2企稳。LED方面，上半年利润端仍然承压，我们认为Mini/Micro LED的量产有望成为LED板块的新增长点。 风险提示：中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期 目录 SECTIONC o n t e n t 1.1电子行业整体情况：23Q3毛利率整体呈现企稳回升态势 1.2电子重点公司业绩一览2.1半导体设计：23Q3营收同环比双增，毛利率环比保持稳定2.2半导体材料：23Q3营收环比回升，盈利能力承压2.3.1半导体设备：23Q3营收持续上行，后道设备拖累整体盈利能力2.3.2半导体设备：研发投入持续加码，合同负债增速较好预示营收增长有望具有可持续性2.4封装测试：复苏信号出现2.5分立器件：营收增速略有回升，利润端承压3消费电子：看好安卓链复苏机遇，AI PC概念有望持续催化4.1面板：23Q3营收同环比均实现增长，盈利能力持续修复中4.2 PCB：营收&利润端逐季恢复4.3被动元件：营收&归母净利润第三季度同比改善显著，库存去化初见成效4.4 LED：三季度营收向好，利润端跌幅收窄但依然承压5投资意见6风险提示 1.1电子行业整体情况：23Q3毛利率整体呈现企稳回升态势 ◆23Q3业绩环比改善：1）电子行业23Q1-3营收约1.97万亿，yoy-4.17%；其中23Q3板块整 体 营 收 合 计 约0.74万 亿，yoy-2.04%，qoq+13.21%；2）电子行业23Q1-3归母净利润约703.25亿，yoy-34.88%；其中23Q3归母净 利 润 合 计 约318.46亿，yoy-4.62%，qoq+22.39%； ◆盈利能力：23Q1-3毛利率15.43%，yoy-0.36pct，其 中23Q3毛 利 率16.94%，yoy+1.87pct，qoq+1.65pct； 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 ◆费用端：23Q1-3期间费用率为10.90%，其中23Q3期间费用率为11.04%，yoy+1.48 pct，qoq-0.26pct。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 1.2电子重点公司业绩一览 1.2电子重点公司业绩一览 2.1半导体设计：23Q3营收同环比双增，毛利率环比保持稳定 ◆收 入 端 ：半 导 体设 计 板 块23Q1-Q3营 收 约767.52亿，yoy-9.33%；其中23Q3营收286.98亿，yoy+9.15%，qoq+10.66%。 ◆利润端：半导体设计板块23Q1-Q3归母净利润约37.28亿，yoy-73.56%；其中23Q3归母净利润16.93亿，yoy-37.95%，qoq+7.32%。 ◆毛利端：23Q1-Q3毛利率35.15%，yoy-6.52pct，其 中23Q3毛 利 率 为34.58%，yoy-5.87 pct，qoq-0.47pct。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 ◆费 用 端:23Q3期 间 费 用 率 约27.83%，yoy-1.27pct，qoq+0.41pct。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 2.2半导体材料：23Q3营收环比回升，盈利能力承压 ◆受需求疲软等因素影响，我们认为半导体材料板块全年营收或承压。SEMI数据显示23Q3全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，同比下降19.5%；预期2023年全球硅晶圆出货量将下降14%。虽然23Q3全球硅晶圆出货量环比下跌，但中国半导体材料相关上市公司营业收入&归母净利润呈环比恢复态势。23Q1-3半导体材料板块营收约为248亿元，yoy-11.38%，归母净利润约18亿元，yoy-31.05%；23Q3单季度营收约85亿元，yoy-13.91%，qoq+2.93%，归母净利润约5亿元，yoy-35.28%，qoq-27.59%。 ◆半导体材料板块盈利能力承压。半导体材料板块23Q1-3毛利率达19.34%，同比-0.62 pct，归母净利率达7.37%，同比-2.10pct；23Q3毛利率/归母净利率分别达19.29%/6.17%，同比+2.46pct/-1.34pct，环比+0.01pct/-2.60pct。我们认为归母净利率下滑或由于部分费用率提升。图13半导体材料公司毛利率与归母净利 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.3.1半导体设备：23Q3营收持续上行，后道设备拖累整体盈利能力 ◆半导体设备板块23Q3单季度营收持续上行，部分后道设备公司亏损。半导体设备板块23Q1-3实现营收约337亿元，yoy+31.14%；23Q3单季度营收约133亿元，yoy+25.24%，qoq+20.55%。23Q1-3实现归母净利润约67亿元，yoy+29.85%；23Q3单季度归母净利润约22亿元，yoy-7.91%，qoq-26.87%。半导体设备板块23Q1-3毛利率达43.16%，同比-2.18pct，但仍维持在近五年内较高水平，归母净利率达19.78%，同比-0.20pct；23Q3单季度毛利率/归母净利率分别达41.61%/16.20%，环比-2.77pct/-10.50pct。金海通、长川科技、联动科技等部分后道设备公司盈利能力受下游需求放缓影响。目前可以看到后道设备下游封测行业有复苏迹象，我们认为下游行业景气度回升有望逐步向上传导，从而促进相关公司营收和盈利能力恢复。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.3.2半导体设备：研发投入持续加码，合同负债增速较好预示营收增长有望具有可持续性 ◆2018年至2023Q1-3半导体设备公司研发费用率均超过10%，研发费用持续增多。23Q1-3半导体设备公司合计研发费用达41.88亿元，同比增长23.11%。由于营收增速超研发费用增速，所以半导体设备公司23Q1-3的研发费用率呈同比缓降态势，达12.45%，同比-0.81pct。同时，23Q1-3半导体设备板块管理费用率及销售费用率均同比有微幅回升，分别同比提升0.40pct与0.08pct。 ◆半导体设备板块合同负债增速稳健，23Q1-3同比增速约30%，预示订单情况向好，营收增长或具有可持续性。23Q1-3半导体设备公司合计合同负债达159.30亿元，同比+29.80%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.4封装测试：复苏信号出现 ◆23Q3营收&归母净利润环比回暖，封装测试市场显现出复苏态势。封装测试板块23Q1-3营收约为509亿元，同比-8.65%；归母净利润约为16亿元，同比-67.09%。23Q3单季度营收实现约197亿元，yoy-1.39%，qoq+17.78%；归母净利润实现约8亿元，yoy-45.65%，qoq+36.99%。除表观数据外，长电科技、甬矽电子均表示产能利用率方面有所回温，且长电科技、通富微电、甬矽电子的产能扩张计划均持续推进。 ◆2021年以来封装测试板块毛利率&归母净利率持续下探，持续逆势投入研发。23Q1-3封装测试板块合计毛利率/归母净利率分别为13.40%/3.05%，同比下降5.61pct/5.41pct，23Q3单季度归母净利率为4.16%，同比-3.39pct，环比+0.58pct。封装测试公司23Q1-3研发费用约为30亿元，同比下降2.60%，研发费用率同比+0.36pct。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.5分立器件：营收增速略有回升，利润端承压 考虑到闻泰科技有较大规模非功率业务，在汇总时会对板块整体造成较大影响，因此在分析板块数据时将其剔除。 ◆收入端：整体营收增速相较上半年整体略有回升。分立器件板块2023前三季度营收约255亿，yoy+4.06%；2023Q3营收约89亿，yoy+6.79%，qoq+0.13%。 ◆利润端：2023前三季度分立器件板块归母净利润端依然承压。分立 器 件板 块2023前 三 季 度 归 母 净利 润 约23亿，yoy-47.26%；2023Q3归母净利润约6亿，yoy-55.80%，qoq-10.75%。 资料来源