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电子:英伟达发布新一代AI处理器,HBM有望进入增长快车道

电子设备2023-11-21陈宇哲甬兴证券哪***
电子:英伟达发布新一代AI处理器,HBM有望进入增长快车道

证券研究报告 行业研究 行业点评 电子 行业研究/行业点评 英伟达发布新一代AI处理器,HBM有望进入增长快车道 ◼ 事件描述 11月13日,英伟达发布新一代AI处理器H200 GPU,预计将于2024年Q2上市。H200是首款搭载HBM3e的GPU,显存为141GB,带宽为4.8TB/s。对比H100/H200内存约提升2倍,带宽约提升1.4倍;推理性能在Llama2(70B参数)模型中是H100的2倍,在GPT3(175B参数)中是H100的1.6倍。 ◼ 核心观点 H200首次配备HBM3e,高带宽存储有望进入快速成长期。根据TrendForce报告,2023年HBM需求将增长58%,2024年有望再增长约30%。根据e互动平台,香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质, 2022年已向客户销售海力士HBM存储产品,未来或将根据下游客户需求形成相应销售。雅克科技Low-α球形硅微粉产线已经建设完成,前驱体订单2023年上半年较为饱满,供货韩国大厂;High K前驱体材料已导入一系列海内外存储大厂,随着HBM需求量提升,公司前驱体业务发展有望提速。我们认为,H200核心硬件升级主要是在于HBM3e,在大模型时代内存更加强调海量数据高并发处理能力,HBM需求因此受益并有望实现快速增长,产业链相关公司有望深度受益。 以HBM为代表的存储器堆叠技术有望拉动先进封装需求。根据SK海力士,HBM采用先进封装方法,通过硅通孔(TSV)垂直堆叠多个DRAM,可显著提升数据处理速度。深科技目前bumping产线已经完成工艺技术的准备,产品良率已达到可以量产的水准。通富微电HBM相关技术处于成长期,将积极开展相关研发布局、量产准备等前期工作。长电科技子公司星科金朋已和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛合作。我们认为,带宽和内存在AI加速卡中的重要性与日俱增,HBM与SiP系统级封装关联密切,已布局先进封装技术的国内封装厂商有望受益。 异构计算或成未来超算主流架构,AI PCB产业链或将受益。根据36氪报道,Quad GH200在S23大会上一并发布。根据英伟达官网资料,GH200由H200和Grace CPU组成,属于CPU+GPU的异构计算。沪电股份有PCB产品应用于AI服务器和HPC等领域。胜宏科技有相关AI服务器PCB产品供应英伟达。生益电子目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB,部分项目已经进入到量产阶段。我们认为,PCB作为AI服务器重要部件,异构计算或将带动PCB价值量与出货量持续提升。 ◼ 投资建议 英伟达发布H200加速卡有望推动算力芯片进一步加速发展,HBM、先进封装以及PCB产业链有望持续受益。建议关注国内HBM产业链相关公司香农芯创、雅克科技、华海诚科、赛腾股份等;半导体先进封装企业甬矽电子、中富电路、通富微电、深科技等;AI服务器PCB产业链企业沪电股份、胜宏科技、生益电子等。 ◼ 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、AI技术发展不及预期等。 增持 (维持) 行业: 电子 日期: yxzqdatemark 分析师: 陈宇哲 E-mail: chenyuzhe@yongxingsec.com SAC编号: S1760523050001 近一年行业与沪深300比较 资料来源:Wind,甬兴证券研究所 相关报告: 《AI便携设备Ai Pin发布,台积扩产CoWos产能》 ——2023年11月13日 《长鑫新桥获大基金增资,华为先进封装专利公布》 ——2023年11月07日 《上海微申请光刻机专利,半导体国产替代有望加速》 ——2023年10月30日 -20%-12%-4%4%12%20%11/2202/2304/2306/2309/2311/23电子沪深3002023年11月21日 行业点评 请务必阅读报告正文后各项声明 2 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉尽责的职业态度,专业审慎的研究方法,独立、客观地出具本报告,保证报告采用的信息均来自合规渠道,并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证,本报告所发表的任何观点均清晰、准确、如实地反映了研究人员的观点和结论,并不受任何第三方的授意或影响。此外,所有研究人员薪酬的任何部分不曾、不与、也将不会与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。 公司业务资格说明 甬兴证券有限公司经中国证券监督管理委员会核准,取得证券投资咨询业务许可,具备证券投资咨询业务资格。 投资评级体系与评级定义 股票投资评级: 分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据公司基本面及(或)估值预期以报告日起6个月内公司股价相对于同期市场基准指数表现的看法。 买入 股价表现将强于基准指数20%以上 增持 股价表现将强于基准指数5-20% 中性 股价表现将介于基准指数±5%之间 减持 股价表现将弱于基准指数5%以上 行业投资评级: 分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据行业历史基本面及(或)估值对所研究行业以报告日起12个月内的基本面和行业指数相对于同期市场基准指数表现的看法。 增持 行业基本面看好,相对表现优于同期基准指数 中性 行业基本面稳定,相对表现与同期基准指数持平 减持 行业基本面看淡,相对表现弱于同期基准指数 相关证券市场基准指数说明:A股市场以沪深300指数为基准;港股市场以恒生指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准指数。 投资评级说明: 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准,投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告,以获取比较完整的观点与信息,投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。 特别声明 在法律许可的情况下,甬兴证券有限公司(以下简称“本公司”)或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券或期权并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问以及金融产品等各种服务。因此,投资者应当考虑到本公司或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。也不应当认为本报告可以取代自己的判断。 版权声明 本报告版权归属于本公司所有,属于非公开资料。本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用本报告中的任何内容。否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、转载、刊登和引用者承担。 行业点评 请务必阅读报告正文后各项声明 3 重要声明 本报告由本公司发布,仅供本公司的客户使用,且对于接收人而言具有保密义务。本公司并不因相关人员通过其他途径收到或阅读本报告而视其为本公司的客户。客户应当认识到有关本报告的短信提示、电话推荐及其他交流方式等只是研究观点的简要沟通,需以本公司发布的完整报告为准,本公司接受客户的后续问询。本报告首页列示的联系人,除非另有说明,仅作为本公司就本报告与客户的联络人,承担联络工作,不从事任何证券投资咨询服务业务。 本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料,本公司对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考,该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时思量各自的投资目的、财务状况以及特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本公司特别提示,本公司不会与任何客户以任何形式分享证券投资收益或分担证券投资损失,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。市场有风险,投资须谨慎。对依据或者使用本报告所造成的一切后果,本公司和关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期,本公司可发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时,本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。投资者应当自行关注相应的更新或修改。