电子行业周报：英伟达推出新款GPU H200，首次搭载HBM3e性能飞跃

AI智能总结

该研报详细介绍了H100、SXMH200、SXMFP系列GPU的技术参数与特性，主要亮点如下：

计算性能：
- FP64 Tensor Core：在FP64浮点运算上提供67 teraFLOPS（万亿次浮点运算）的性能。
- FP32 Tensor Core：同样在FP32浮点运算上达到67 teraFLOPS。
- FP16 Tensor Core：在FP16（半精度）浮点运算上实现1979 teraFLOPS的性能。
- INT8 Tensor Core：在INT8整数运算上提供3958 TOPS（万亿次操作）的性能。
内存与带宽：
- 提供80GB和141GB两种不同大小的GPU内存选项。
- 内存带宽分别为3.35TB/s和4.8TB/s，显著提升了数据处理效率。
解码能力：
- 支持7个NVDEC和JPEG解码器，适合多媒体和视频处理应用。
热设计功率（TDP）：
- 最大TDP为700W（配置可调），确保高性能同时考虑散热需求。
多实例GPU（MIGs）支持：
- 最高支持7个MIGs实例，每个MIGs@16.5GB的配置下最多支持7个实例。
互联技术：
- 支持NVLink（最高900GB/s）和PCIe Gen5（最高128GB/s），优化数据传输速度。
服务器选项：
- 提供NVIDIA HGX H100、NVIDIA DGX H100、NVIDIA HGM H200等系统选项，支持不同规模的GPU配置，如4到8个GPU，满足各种数据中心的需求。
企业级扩展：
- 提供NVIDIA Enterprise Add-on服务，增强系统的稳定性和安全性。