电子行业点评：消费电子及半导体复苏迹象显现，行业景气度有望回升

事件描述 2023年初至11月12日，申万电子行业指数上涨10.73%，涨跌幅在 申万一级行业中排序4/31；沪深300指数下跌7.36%。 事件点评 联系人金凯笛：021-61102509：jinkaidi@w kzq.com.cn 半导体产业链多环节出现触底反弹趋势。当前半导体行业景气度分析指标中，多项数据显示，当前半导体多个细分板块的销售额、出货量等处于20 1 9年以来相对低位，2024年同比变化有望由负转正；存储芯片现货成品价格 持续上涨；全球芯片龙头企业库存水位开始调整回落。我们认为，伴随半导体 行业中上游去库存调整、下游AI算力基础设施建设需求和消费电子出现回暖趋 势、政策发力、国产替代持续推进，半导体板块有望触底回升。1）全球半 导体设备销售规模：SEMI预测，2023全球半导体设备销售规模为874亿美 元，同比下降18.81%；2024年全球半导体市场规模预计约为1000亿美元 ，同比增速由负转正，预计为14.41%。2）全球硅晶圆出货量：SEMI预测，20 23全球硅晶圆出货量为12512百万平方英寸，同比下降14. 10%；2024-2 02 6年SEMI预测，全球硅晶圆出货量分别为13578/15332/16214百万平方 英寸，同比增速分别为8.52%/12.92%/5.75%。3）晶圆代工厂产能利用率：202 3Q 2，中芯国际和联电的存货周转天数开始趋于平缓，且中芯国际的产能利用 率也开始有所提升。4）全球半导体销售额：WSTS预测，2023全球半导 体销售额为5150.95亿美元，同比下降10.28%；2024年全球半导体 销 售 额 为5759.97亿美元，同比增长11.82%。5）存储芯片价格：根据TrendFo rc e预计，NAND Flash2023Q4合约价将全面起涨，季涨幅约8-13%；DRAM2023Q4合约价季涨幅约3-8%。6）2023Q1-Q3，全球芯片龙头企业 的平均库存周转天数开始出现下降，存货规模增速显著放缓。 资料来源：Wind，聚源 《电子行业周报：苹果发布23FQ4财报，同比下滑趋势有所收窄》(2023/11/7) 《电子行业周报：高通骁龙8 Gen 3与小米14齐发，全球智能手机出货量跌幅收窄》(2023/10/30)《电子行业周报：美国商务部扩大出口禁令，AI产业链国产替代势在必行》(2023/10/24)《华为发布会点评：Mate60系列引领创新，全场景新品技术升级》(2023/9/28)《苹果发布会点评：iPhone15系列创新不断，Apple Watch系列持续升级》(2023/9/13)《元宇宙行业深度：元宇宙关键入口，VR/AR光学+显示方案带来新机遇》(2023/3/27)《2023年电子行业投资策略：半导体国产替代 持 续 加 速 ， 汽 车 电 子 迎 来 新 机 遇 》(2023/1/6)《半导体材料行业深度：晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期》(2022/9/9)《汽车智能化+网联化深度：自动驾驶逐步升级，摄像头+激光雷达星辰大海》(2022/6/29)《汽车电动化深度：新能源车销量+渗透率双升，IGBT与SiC大放异彩》(2022/5/13) 消费电子板块：全球智能机出货量下滑趋势收窄，华为Mate60发布，“AI+”有望催生消费电子行业新需求。华为作为全球消费电子头部厂商，Mate60系列及全场景新产品的发布有望刺激消费者购买需求，市场份额有望提升 ，同时起到提振消费电子行业的正向作用，产业链相关公司有望受益。根据I DC数据，2022年全球智能机出货量12.1亿部，同比-11.3%，预计2023年出货量为11.5亿部，同比-4.6%，下滑趋势收窄。此外，消费电子领域的“A I+”产品推出，例如联想的AIPC、高通骁龙8 GEN 3、联发科天玑9300等，都有望助力催生消费者新需求。 投资建议：华为作为全球消费电子头部厂商，Mate60系列及全场景新 产品的发布有效刺激了消费者购买需求，出货量及市场份额有望进一步提升。伴随政策发力、宏观经济复苏、库存去化、新技术创新以及A I技术应用等影 响，我们认为消费电子及半导体板块有望回暖，相关产业链相关公司也将受 益。建议关注：长盈精密，北方华创，鼎龙股份，兆易创新。 风险提示：1、宏观经济恢复不及预期，电子行业下游需求不及预期；2、贸易摩擦加剧，电子行业供应链进一步受限的风险；3、若电子行业技术研发和迭代、产品推进不及预期，存在国产替代不及预期的风险；4、电子行业竞争加剧，使得部分企业盈利能力下滑的风险。 半导体板块行情回顾 2023年初至11月12日，申万电子行业指数上涨10.73%，涨跌幅在申万一级行业 中排序4/31，沪深300指数下跌7.36%；申万电子二级行业指数中，光学光电子、消费电 子 、电子化 学 品 、 元 件 、 其 他 电 子 、 半 导 体 等 ， 都 迎 来 不 同 程 度 的 上 涨， 分 别 为21.22%/18.28%/14.18%/9.52%/6.17%/0.14%；从细分板块看，半导体各细分板块的 年初至今涨跌幅分别为：集成电路封测（+24.24%）/半导体设备（+12.56%）/模拟芯片设计（-0.36%）/数字芯片设计（-1.30%）/半导体材料（-2.27%）/分立器件（-17.24%）。海外市场来看 ，费城半导体指数和中国台湾半导体指数年初至今涨跌幅分别为+41.85%/+27.58%，均高 于年初至今申万半导体行业指数涨幅。 资料来源：Wind，五矿证券研究所 我们通过回顾和比较2000年以来，申万一级电子行业指数、申万二级半导体行业指 数、沪深300指数和费城半导体指数的市场表现，2019年以来，申万电子和半导体行业指 数与沪深300指数的趋势变化更为吻合。2018年，在中美贸易战等影响下，电子行业指数 有所下跌；2019年，科创板扬帆起航为科技创新企业提供融资支持，电子行业作为高新技术 密集型产业，直接受益于科创板的落地；2019-2021年末，电子行业，尤其是半导体行业的 自主可控需求愈加迫切，国产替代推进半导体行业景气度高涨；2022年起，由于宏观经济疲软、下游需求不足、美国对中国在先进制程等方面的半导体封锁加剧、俄乌危机等地缘政 治冲 突、产能供需周期性错配等多重因素影响，行业景气度下行，申万电子及半导体指数开 始回 落。 资料来源：Wind，五矿证券研究所 半导体板块行业景气度分析 半导体行业景气度的周期性表现主要是半导体行业的供需关系调节的体现，与产品周 期、资本支出周期和库存周期的变动密切相关。产品周期主要受到技术进步和市场需求的影 响，资本支出周期主要受到投资决策和市场前景的影响，而库存周期则主要受到供需关系和 市场预期的影响。我们从全球EDA销售额、全球半导体设备销售额、全球硅晶圆出货量、晶 圆代工厂产能利用率、全球半导体销售额、存储芯片价格、全球芯片龙头企业库存水平等多 维度数据对半导体行业景气度进行分析。 全球EDA销售额： 全球EDA软件市场规模持续增长，销售额同比呈周期性波动。ESD Alliance统计数据显示，2022全球EDA软件市场规模为149.15亿美元，同比增长12.36%；2023年上半年 ，全球EDA软件市场规模为79.14亿美元，较2022年上半年同比增长8.57%。2010年以 来，受益于下游芯片设计、制造、封装企业的自动化需求，全球EDA软件销售额长期处于规 模增长趋势中，但由于受到2023年上半年半导体IP收入疲软的限制，全球EDA软件销售 额同比依然保持增长，但是增速有所下滑，较2022年上半年增速降低6.25 pct。 资料来源：ESD Alliance，Design & Reuse，五矿证券研究所 EDA软件作为半导体行业上游，市场规模变化与下游集成电路市场景气度息息相关，WSTS预测，2024年全球集成电路市场规模由降转增。2000-2022年间，集成电路行业的市 场规模同比变化趋势与EDA行业基本保持一致，但变化幅度较大。2022全球集成电路市场 规模为4744亿美元，同比增长2.46%。根据WSTS预测，2023年，由于全球通货膨胀加速 和终端市场，尤其是在消费电子领域的需求疲软，全球集成电路市场规模为4128亿美元， 同比下降12.98%。根据WSTS预测，2024年，全球集成电路市场规模为4703亿美元，同 比增长13.93%，主要受益于存储类集成电路的复苏。WSTS预测，2024年存储类集成电路 的市场规模预计将达到1203.26亿美元，较2023年预测值同比增长43.2%。 资料来源：WSTS，五矿证券研究所 全球半导体设备销售额： 根据SEMI数据统计，2022年全球半导体设备销售额为1076.5亿美元，较2021同 比增长4.88%。SEMI预测，由于宏观经济恢复不及预期，半导体需求疲软，2023全球半导 体设备销售规模预计约为874亿美元，同比下降18.81%。2024年，在高性能计算领域对半 导体的旺盛需求和半导体行业供需结构调整的推动下，SEMI预测，全球半导体设备市场规 模预计约为1000亿美元，同比增速由负转正，约为14.41%。 资料来源：SEMI，SEMI Japan，五矿证券研究所 全球硅晶圆出货量： 根据SEMI数据统计，2022年全球硅晶圆出货量为14565百万平方英寸，较2021同 比增长3.91%。根据SEMI预测，由于宏观经济恢复不及预期，半导体需求疲软，2023全球硅晶圆出货量为12512百万平方英寸，同比下降14.10%；SEMI认为，随着晶圆和半导体 需求的复苏以及库存水平恢复正常，2024年全球硅晶圆出货量将迎来反弹，伴随人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用的硅需求增加，预计2004年的反弹势头将持续到2026年；SEMI预测，2024-2026年全球硅晶圆出货量预计分别为13578/15332/16214百万平方英寸，同比增速分别为8.52%/12.92%/5.75%。 资料来源：Wind，SEMI，五矿证券研究 所 晶圆代工厂产能利用率 以联电和中芯国际为例，经过2021Q1-2022Q3持续几个季度的产能扩充后，在全球 经济增速放缓、半导体行业进入下行周期的双重背景下，二者晶圆厂库存水平持续走高。自2022 Q4起，联电、中芯国际等晶圆代工厂面临较大的去库存压力，产能利用率开始大幅下降。2023 Q2，中芯国际和联电的存货周转天数开始趋于平缓，且中芯国际的产能利用率也开始有 所提 升，说明市场需求有所回暖。 资料来源：Wind，五矿证券研究所 资料来源：Bloomberg，五矿证券研究 所 资料来源：各公司官网，五矿证券研 究所 全球半导体销售额 根据WSTS数据统计，2022年全球半导体销售额为5740.84亿美元，较2021同 比增长3.27%。WSTS预测，由于通胀加剧以及智能手机、P C等终端市场需求疲弱，导致内 存需求预估将呈现大幅减少、逻辑芯片需求萎缩，2023全球半导体销售额为5150.95亿美 元，同比下降10.28%。WSTS预测，2024年全球半导体销售额预计约为5759.97亿美元，同比增长11.82%。 资料来源：WSTS，五矿证券研究所 存储芯片价格 存储芯片价格受到市场供需关系的影响存在周期性。伴随上游控制资源供应，市场持 续消耗库存，当前NAND Flash和DRAM资源供应趋紧，现货成品价格持续上涨。根据TrendForc e预计，NAND Flash2023Q4合约价将全面起涨，季涨幅约8-13%；DRAM 2023Q4合约价季涨幅约3-8%。 资料来源：Wind，五矿证券研究所 资料来源：Bloomberg，五矿证券研究 所 此外，伴随数据中心建设和高端A I服务器需求的提升，AI服务器GPU搭载HBM芯 片有望成为主流，给存储芯片行业带来新的增长点。根据TrendF