评级及分析师信息 公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度,公司实现营业收入5.11亿元,同比增长4.72%,实现归母净利润1.25亿元,同比下降4.90%,扣非归母净利润1.08亿元,同比下降8.65%,EPS0.67元。 分析判断: ►三季度业绩修复,或因高端材料销量增加及能源成本下降 公司营业收入及盈利能力均修复。2023年第三季度,公司实现营业收入1.97亿元,同比增长43.43%,环比增长16.38%,实现 归 母 净 利 润0.52亿 元 , 同 比 增 长32.66%, 环 比 增 长16.87%,实现扣非归母净利润0.46亿元,同比增长45.45%,环 比 增 长15.85%。 第 三 季 度 毛 利 率 为42.78%, 同 比 增 长2.79pct,环比增长3.29pct。我们认为,半导体封装及导热行业销量增加、天然气价格下降等因素对收入及盈利能力修复的贡献较大。根据iFinD数据,液化天然气(LNG)三季度市场均价为3956.25元/吨,同比下降37.12%,环比下降2.06%。费用方 面 , 公 司 第 三 季 度 期 间 费 用 率 为15.66%, 同 比 增 长2.62pct。其中,研发费用率为6.91%,同比增长1.06pct,公司持续加码研发,加快高端产品开拓,实现自身产品迭代,塑造长期成长力。 联系人:王丽丽邮箱:wangll1@hx168.com.cnSAC NO:联系电话: ►下游库存拐点或已显现,先进封装拉动长期需求据投资者纪要,公司今年一季度因终端库存较高影响销售,二三 季度销售端逐渐回暖,下游行业部分产品库存出清,开工率明显提升,我们认为下游库存拐点或已显现,公司业绩有望持续改善。公司下游包括半导体封测、电子电路基板、新能源车动力电池和热界面材料、光伏等行业。根据Yole数据,预计2026年先进封装全球市场占比将达到50%,先进封装快速发展有望带动上游材料需求增加及结构优化。集成电路的高集成度与多功能化等发展趋势,带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司是无机填料和颗粒载体行业龙头,聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、高导热热界面材料等领域的先进技术,现已匹配1)HBM方案中,颗粒封装材料(GMC)中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM所用球硅和Lowα球铝;2)应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉;3)应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介 1. 3. 电(Dk6和Dk10)高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品,以上产品均已通过海内外客户的认证并批量出货。 ►产线升级与技术攻关相结合,看好公司长期成长 产线升级方面,2023年10月25日,公司通过了《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的议案》,拟投资人民币12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,设计产能为2.52万吨/年,建设周期24个月。该项目建成有望优化升级公司现有产能,提升自动化智能化制造水平,以便更好满足客户多品种小批量订单的需求;技术攻关方面,公司继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展,争取在液态填料、亚微米球形填料、Low Df、Lowα等紧缺需求环节上推出更多符合市场需求的下一代产品,并在氮化物方面有所突破。我们看好产线升级给公司带来的生产及运行效率提升,以及公司重视研发铸就的长期成长力。 投资建议 公司是无机填料和颗粒载体行业龙头,产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们预计公司2023-2025年营业收入 分 别 为7.42/9.43/11.21亿 元 , 归 母 净 利 润 分 别 为2.06/2.68/3.25亿元,EPS分别为1.11/1.44/1.75元,对应11月9日48.90元收盘价,PE分别为44/34/28倍。参考可比公司雅克科技、国瓷材料和壹石通,考虑公司后续新产能爬坡、产线升级改造及技术攻关,我们看好公司长期成长力,首次覆盖,给予公司“增持”评级。 风险提示 上游原材料及燃料价格大幅上涨;下游客户认证进度不及预期;终端需求增速不及预期。 正文目录 1.行业龙头硅微粉企业,技术水平国际领先........................................................................................................................................42.三季度业绩修复,或因高端材料销量增加及能源成本下降.........................................................................................................63.下游库存拐点或已显现,先进封装拉动长期需求...........................................................................................................................74.产线升级与技术攻关相结合,看好公司长期成长...........................................................................................................................75.投资建议.........................................................................................................................................................................................................86.风险提示.........................................................................................................................................................................................................8 图表目录 图1公司主要产品.........................................................................................................................................................................................4图2公司产品应用领域................................................................................................................................................................................4图3公司发展历程.........................................................................................................................................................................................5图4股东持股情况.........................................................................................................................................................................................5图5公司2018-2022年营业收入CAGR为24.22%................................................................................................................................6图6公司2018-2022年归母净利润CAGR为34.18%............................................................................................................................6图7公司2023Q3营业收入同比增长43.43%.........................................................................................................................................7图8公司2023Q3归母净利润同比增长32.66%....................................................................................................................................7 表1可比公司估值..........................................................................................................................................................................................8 1.行业龙头硅微粉企业,技术水平国际领先 江苏联瑞新材料股份有限公司成立于2002年,致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案供应商。公司以推动中国粉体材料工业进步为己任,根据客户需求持续创新,是国内规模领先的电子级硅微粉企业。公司主营业务涉及硅微粉的研发、生产和销售,主要产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。硅微粉产品凭借高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,可在电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂等领域广泛应用,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。此外,公司具有较强的产品研发能力,于2019年6月被工信部认定为第一批专精特新“小巨人”企业。 资料来源:公司官网,华西证券研究所 资料来源:公司公告,华西证券研究所 30多年行业经验积累和研发技术推进,公司成为国内行业龙头企业。硅微粉厂创立于1984年8月30日,原为隶属东海县浦南镇人民政府的乡镇集体企业;1998年由李长之买断后仍挂靠为集体企业性质;2002年4月有限公司设立,注册资本人民币5500万元,其中生益科技以货币资产出资持股