Q3扭亏为盈，看好产能释放&订单兑现

公司2023年三季报总结

公司发布2023年三季报，三季度实现收入3.87亿元，较去年同期增长255.89%，环比增长57.96%，超出公司此前发布的前三季度预告（前三季度营收7.5-8.1亿元，Q3为3.1-3.7亿）。归母净利润扭亏为盈，达到0.04亿元，较上一季度增长显著。扣非归母净利润为-0.04亿元，毛利率提升至18.69%，环比增长8.00个百分点，净利率为0.98%，较上一季度提升18.90个百分点。

亮点一：盈利能力显著提升

• 营收与利润表现：公司营收连续6个季度保持环比增长趋势，利润端则实现了近7个季度以来的首次扭亏为盈。
• 成本控制与效率提升：Q3毛利率环比增长8个百分点，显示公司在成本控制和生产效率上的显著改进。净利率的提升归因于精益管理带来的各项费用率降低。

亮点二：产能扩张与布局优化

• 新增产能与达产时间：公司在上海临港工厂加速产能建设，计划于2023年第四季度提升交付能力，第一阶段30万片产能有望提前至2026年前达产。
• 生产基地多元化：除济南工厂外，公司还拥有山东济宁的生产基地，形成三大碳化硅半导体材料生产基地布局。

亮点三：市场需求与合作拓展

• 市场前景广阔：受益于新能源汽车、光伏风电、充电桩等领域的高需求，全球碳化硅功率器件市场规模预计将在2027年超过100亿美元，复合年增长率接近40%。
• 客户资源优质：与国际龙头半导体厂商如英飞凌、博世等建立合作关系，获得稳定订单，包括与英飞凌签订合作协议供应6英寸碳化硅衬底和晶棒，助力其向8英寸碳化硅晶圆转型，并与多家国际客户签订长期销售合同。

投资建议

• 预计公司2023-25年营收分别为13.2/24.1/34.5亿元（原预测为12.05/18.16亿元），对应PS为21/11/8倍。
• 维持“买入”评级，看好公司临港工厂产能提前达产、导电型衬底产能加速释放带来的营收利润双高增潜力。

风险提示

• 行业景气度下滑的风险。
• 研发进展低于预期的风险。
• 新增产能爬坡进度不及预期的风险。