电子行业周观点：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，实现连续7个月增长

强于大市(维持) ——电子行业周观点(10.30-11.05) 上周沪深300指数上涨0.61%，申万电子指数上涨4.32%，在31个申万一级行业中排2，跑赢沪深300指数3.71个百分点。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和芯片领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注半导体产业链、存储产业链，把握算力芯片国产替代中的投资机遇。 投资要点： ⚫产业动态：（1）半导体：据SEMI硅的最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”（来源：科创板日报）（2）消费电子：2023年第三季度，全球智能手机市场降幅收窄至1%，由于厂商在二季度库存状况得到改善，并在三季度推出新品，因此出货量达2.946亿部。（来源：Canalys）（3）半导体：近美国半导体产业协会（SIA）11月1日公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。（来源：财联社）（4）芯片：近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在GAA晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈，3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。中科院这项成果，改善了GAA晶体管的关键性能，解决了N型与P型器件的电学性能失配问题，有利于我国在3nm以下半导体制成技术方面进一步攻关。（来源：清华大学）（5）半导体：华为“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。（来源：国家知识产权局） 国产算力芯片研发持续发力，智能手机市场持续回暖AI芯片出口管制措施再升级，算力芯片国产替代势在必行华为电视新品跟进大尺寸MLED趋势，创新发布首款柔性OLED平板 ⚫行业估值高于历史中枢：从估值情况来看，目前SW电子板块PE(TTM)为68.19倍，2018年至今SW电子板块PE(TTM)均值为45.12倍，行业估值高于2018年至今历史中枢水平。上周日均交易额1328.34亿元，较前一个交易周上涨16.85%。 ⚫上周电子板块大部分个股上涨：上周申万电子行业469只个股中，上涨393只，下跌74只，上涨比例为83.80%。 ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。 正文目录 1产业动态...........................................................................................................................3 1.1半导体：库存修正周期，影响Q3全球硅晶圆出货同比降19.5%..................31.2消费电子：需求回升，2023第三季度全球智能手机市场仅下滑1%.............31.3半导体：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长....................31.4芯片：中科院GAA晶体管制造工艺取得突破..................................................31.5半导体：华为“半导体封装”专利公布.................................................................3 2电子板块周行情回顾.......................................................................................................4 2.1电子板块周涨跌情况............................................................................................42.2子板块周涨跌情况................................................................................................52.3电子板块估值情况................................................................................................52.4电子行业周成交额情况........................................................................................62.5个股周涨跌情况....................................................................................................6 3电子板块公司情况和重要动态（公告）.......................................................................7 3.1股东增减持情况....................................................................................................73.2大宗交易情况........................................................................................................83.3限售解禁..............................................................................................................10 4投资观点.........................................................................................................................13 5风险提示.........................................................................................................................13 图表1:申万一级周涨跌幅（%）....................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅（%）....................................................................................4图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................5图表4:申万电子板块估值情况（2018年至今）..........................................................6图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................6图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................7图表7:上周电子板块股东增减持情况...........................................................................7图表8:上周电子板块重要大宗交易情况.......................................................................8图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况.................................................................10 1产业动态 1.1半导体：库存修正周期，影响Q3全球硅晶圆出货同比降19.5% 据SEMI硅的最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。由于需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”(来源：科创板日报) 1.2消费电子：需求回升，2023第三季度全球智能手机市场仅下滑1% 2023年第三季度，全球智能手机市场降幅收窄至1%，由于厂商在二季度库存状况得到改善，并在三季度推出新品，因此出货量达2.946亿部。三星位居榜首，得益于更早的折叠屏新品迭代稳固了市场地位，出货量达5860万部，市场份额达20%。在iPhone 15新品需求的推动下，苹果紧随其后，出货量达5000万部，市场份额为17%。由于小米在新兴市场的强劲表现，使其排名第三，出货量达4150万部，实现了2%的年增长。OPPO（包括一加）位居第四，出货量达2640万部，市场份额为9%。传音（包括Tecno、Infinix和iTel）继续保持第五的位置，延续了上一季度的强劲势头，出货量达2600万部，成功捍卫前五名的地位。(来源：Canalys) 1.3半导体：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长 美国半导体产业协会（SIA）11月1日公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。(来源：财联社) 1.4芯片：中科院GAA晶体管制造工艺取得突破 近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在GAA晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈，3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。中科院这项成果，改善了GAA晶体管的关键性能，解决了N型与P型器件的电学性能失配问题，有利于我国在3nm以下半导体制成技术方面进一步攻关。（来源：清华大学） 1.5半导体：华为“半导体封装”专利公布 华 为 “ 半 导体 封 装 ”专利 公 布 ， 申请 公 布 日为10月31日 ， 申请