公司业绩与业务分析
业绩概览
- 2023年第三季度：公司实现营收152亿元，同比增长11.9%，环比增长2.9%；归母净利润8.42亿元，同比增长10.6%，环比增长5.5%。
- 2023年前三个季度：累计营收444.12亿元，同比增长5.53%；归母净利润21.0亿元，同比增长8.08%；扣非归母净利润19.83亿元，同比增长1.35%。
主要业务亮点
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非手机业务：产品集成业务在第三季度实现了显著增长，从第二季度的1.15亿元净利润增至2.45亿元，毛利率为9.97%。非手机类业务（如特定客户、汽车电子、服务器等）亏损持续收窄，手机客户与项目数量持续增加，笔电业务与特定客户的合作加速推进，汽车电子业务聚焦于车内触控屏、自动驾驶域控制器与智能车载终端，服务器产品项目如数据中心液冷技术开发也进展顺利。
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半导体业务：安世半导体在第三季度实现了收入39.99亿元，净利润6.83亿元。汽车业务占比持续提升至61.05%，移动及穿戴设备占比为5.69%，工业与电力占比为24.60%，计算机设备占比为4.97%，消费领域占比为3.69%。随着汽车客户数量增加和海外竞争对手的退出，MOSFET市场份额稳步提升，显示出较强的业务韧性和市场竞争力。
未来展望
- 产能优化与协同效应：公司正优化海外自有晶圆厂产能，上海临港工厂的产能逐步释放，预计将促进半导体业务的稳定增长。同时，通过提升ODM业务的客户数量和产能，以及与安世半导体的业务协同，ODM业务有望迎来快速增长。随着半导体产能的增加，ODM业务能够更好地协同，尤其是在汽车、国际小家电等领域获取更多客户。
投资建议
- 业绩预测：预计2023-2025年的归母净利润分别为30.9亿、33.5亿、38.6亿元，对应PE分别为18.4倍、17.0倍、14.8倍。
- 评级：基于稳健的基本盘和加速的ODM业务回归，维持“买入”评级。
风险提示
- 国内需求风险：若国内市场需求低于预期，可能影响公司的整体业绩。
- 业务拓展风险：新业务的拓展可能存在不确定性，需关注其执行效果。
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