
前三季度毛利率为47.48%,同比-8.09pct。 其中,23Q3毛利率为55.53%,同比-0.4pct、环比+13.98%。 2 今年工业激光产业链上游多数公司压力较大。 炬光22年35%的业务下游为光纤激光器,供应泵浦源用光束准直镜(FAC)及预制金锡氮化铝陶瓷热沉,前三季度需求承压且面临下游客户较大的降价压力,销售额下滑明显;且预制金锡氮化铝陶瓷热沉业务采取策略性降价策略抢占市场份额,上半年毛利率较低。 但23Q3毛利率已显著回升至55.53%,达到去年整体水平(55.57%),主因高毛利的泛半导体业务(60-70%)占比提升,且持续推进降本措施,预制金锡氮化铝衬底材料业务规模优势不断显现。 但23Q3净利率仅为11.47%,费用率高达44.06%。 目前公司已逐步优化研发策略及管理架构,提高研发效率和管理效率,后期费用率有望逐年下降。 3 底层技术“产生光子+调控光子”能力全球领先,并持续将两项底层技术结合,布局线光斑、面光斑激光模组或系统,下游应用场景极其广泛且有多个前沿领域,如激光退火系统(逻辑芯片、IGBT、存储),线光斑固体激光剥离系统、半导体先进封装LAB激光辅助键合、miniled/microled巨量焊接/转移、线光斑激光打印系统、线/面光斑激光雷达发射模组、激光医疗美容等多个国产替代及前沿应用场景。 短期公司已实现泛半导体(退火、光刻)应用业务放量增长;半导体先进封装LAB激光辅助键合、miniled/microled巨量焊接/转移、线光斑激光打印系统、线/面光斑激光雷达发射模组、激光医疗美容等前沿应用领域,看好炬光在这些新兴市场取得不错的成绩。 4 三季度业绩改善显著:单季度收入同比仍实现正增长,环比增幅更大;23Q3毛利率已经回升至55.53%,回升至21-22年的毛利率水平。全年预计收入5.6亿,同比正增长;利润0.8亿,同比有所下降,主要因上半年毛利率承压且全年研发、管理费用率较高。