业绩持续增长，先进封装等新业务推动公司快速发展

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报告标题：业绩符合预期，直写光刻龙头持续成长可期

研报正文指出，公司发布2023年三季报，2023年前三季度，公司实现营业收入5.24亿元，同比增长27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比增长34.91%；扣非后归母净利润0.95亿元，同比增长34.10%。经营稳健，业绩持续增长。公司销售毛利率和销售净利率分别为42.83%、22.61%，同比分别-0.27pct、+1.28pct，公司净利率同比改善，环比有所下滑，主要系产品和客户结构波动所致。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高以及高毛利率泛半导体业务的快速增长，预期公司盈利能力将保持稳健。

公司是激光直写光刻技术平台，掌握高技术节点的激光直写光刻技术，并基于直写光刻底层技术发展了PCB、先进封装、光伏铜电镀等产业化前景优秀的赛道。在PCB领域，公司受益于国产替代、海外出口等因素，有望实现快速发展。先进封装和光伏铜电镀等新兴产业也有望打开公司成长空间。

先进封装产业趋势明朗，曝光设备充分受益。先进封装带来设备市场空间的增长，同时也会推动设备国产化进程，国内相关设备商迎来发展机遇。曝光在Bumping、RDL、晶圆级封装等先进封装技术中处于关键环节，同时直写光刻具备灵活度高的优点，在纠偏上具备独到优势，公司作为直写光刻设备龙头，将充分受益于先进封装产业的快速发展。

光伏铜电镀：市场空间广阔。公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在 HJT/Topcon 电池铜电极、XBC 太阳电池等。