公司布局先进封装关键性设备，国产替代未来可期

公司布局先进封装关键性设备，国产替代未来可期 —文一科技（600520.SH）公司事件点评报告 事件 买入(首次) 分析师：王海明S1050523070003wanghm2@cfsc.com.cn分析师：毛正S1050521120001maozheng@cfsc.com.cn 美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片 制 造 设 备 ， 国 产 半 导 体 寻 求 突 破 ， 扇 出 型 晶 圆 级 封 装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compression molding设备需求急增，未来市场广阔。 投资要点 ▌布局先进封装，扇出型晶圆级封装样机已完成 美国拜登政府将收紧去年10月宣布的全面措施，限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备。此前，受芯片出口管制影响，英伟达A100及H100两款型号限制出口中国市场。而本周出台新版的半导体出口限制新规，将针对英伟达A800和H800芯片进行更严格的管制，这将导致英伟达A800和H800芯片停止在中国市场销售。美国新的限制政策还将继续扩大“实体清单”的范围，将更多的芯片设计厂商列入，要求海外晶圆制造商订单需要获得美国的许可证，国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，深耕半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品。2023年上半年，由于集成电路行业市场需求疲软，订单承接比同期有所下降。公司在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场、抢占新通道，在半导体细分化领域（光电耦合器）形成单项产品设备模具销售订单约1400万元，在该细分化产品领域抢得了市场先机。公司针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成。预计在美国收紧限制下，国产替代需求带动对扇出型晶圆级封装相关模具、装置及配套类设备的需求大幅增长。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 ▌挤出模具行业开拓者，业务稳定增长 公司旗下Trinity是中国行业内历史久远的挤出模具品牌、 上市公司，也是中国较早进入国际市场的中国品牌，在国际上有一定的知名度。公司作为挤出模具行业的开拓者，现年产1000套挤出模具和100条挤出生产线，已成功向50多个国家和地区的600多家用户销售挤出模具和挤出生产线。2023年上半年挤出模具整体业务稳定增长，实现合同承揽约2000万元，比上年同期增长约3%；实现资金回笼约1900万元，比上年同期增长约35%；实现销售收入约2100万元，比上年同期增长约200%；实现生产产值约2100万元，比上年增长约70%。 ▌精密零部件核心竞争优势明显，盈利能力稳中有升 公司是处于中国带式输送机行业下游的配套件生产制造企业，产品冲压轴承座及密封件产品是带式输送机的关键零部件，质量的好坏直接决定着整条带式输送机的工作效率、使用寿命及能耗大小，而公司主营业务产品冲压轴承座及密封组件处于行业较为领先位置，核心竞争优势明显。2023年上半年，公司新投建的冲压4号自动生产线和自动落料生产线顺利投产，国内外长期合作的客户市场业务稳定，上半年累计完成合同承揽约2700万元，比上年同期增加约400万元；销售收入约2200万元，比上年同期增加约130万元；资金回笼约2400万元，比上年同期增加450万元；主营产品毛利率约为26%，比上年同期增加10pct；订单质量持续提升，产值产量大幅度增长，精密零部件整体盈利能力保持稳中有升。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为4.58、10.07、16.12亿元，EPS分别为0.21、1.30、2.04元，当前股价对应PE分别为71.3、11.8、7.5倍，我们认为公司扇出型晶圆级封装compression molding设备在国产替代需求进一步扩大下将实现业务增长，给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 美国对华半导体限制政策调整风险；公司订单不及预期风险；技术迭代不及预期风险；行业景气度不及预期风险。 电子、通信组介绍 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020行业最具人气分析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师；2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 王海明：新加坡国立大学工学硕士，曾任职于上汽、华为终端以及华为海思等核心部门，有丰富的硬件科技产业经历，曾任职于中银国际证券、德邦证券，2021年水晶球入围。2023年7月加入华鑫证券。重点研究契合中国制造、产业链自主可控的硬科技企业，深度覆盖并积累了华为、荣耀、蔚来等公司的产业资源。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组。 证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 证券投资评级说明 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场 以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 免责条款 ▌ 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。 本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。 本报告版权仅为华鑫证券所有，未经华鑫证券书面授权，任何机构和个人不得以任何形式刊载、翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，华鑫证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经华鑫证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利。请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告。