文一科技（600520.SH）公司事件点评报告认为，美国政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compression molding设备需求急增，未来市场广阔。文一科技作为老牌半导体封测专业设备供应商，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成。预计在美国收紧限制下，国产替代需求带动对扇出型晶圆级封装相关模具、装置及配套类设备的需求大幅增长。文一科技作为挤出模具行业的开拓者，现年产1000套挤出模具和100条挤出生产线，已成功向50多个国家和地区的600多家用户销售挤出模具和挤出生产线。2023年上半年挤出模具整体业务稳定增长，实现合同承揽约2000万元，比上年同期增长约 3%；实现资金回笼约1900万元，比上年同期增长约35%；实现销售收入约 2100万元，比上年同期增长约200%；实现生产产值约2100 万元，比上年增长约70%。公司是处于中国带式输送机行业下游的配套件生产制造企业，产品冲压轴承座及密封件产品是带式输送机的关键零部件，质量的好坏直接决定着整条带式输送机的工作效率、使用寿命及能耗大小，而公司主营业务产品冲压轴承座及密封组件处于行业较为领先位置，核心竞争优势明显。2023 年上半年，公司新投建的冲压4号自动生产线和自动落料生产线顺利投产，国内外长期合作的客户市场业务稳定，上半年累计完成合同承揽约 2700 万元，比上年同期增加约 400 万元；销售收入约 2200 万元，比上年同期增加约 130 万元；资金回笼约 2400 万元，比上年同期增加 450万元；主营产品毛利率约为 26%，比上年同期增加 10pct；订单质量持续提升，产值产量大幅度增长，精密零部件整体盈利能力保持稳中有升。预测公司2023-2025年营业收入分别为4.53亿元、5.18亿元、5.91亿元，归母净利润分别为0.62亿元、0.72亿元、0.83亿元，对应EPS分别为0.41元、0.48元、0.56元，对应PE分别为22倍、19倍、16倍。维持“买入”评级。
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