激光加工行业研究系列二：激光微加工新应用持续开发，受益下游行业高速发展

激光微加工新应用持续开发，受益下游行业高速发展——激光加工行业研究系列二 投资评级:看好 投资要点 ➢激光微加工优势显著，新应用开发推动行业发展 分析师：吴起涤执业登记编号：A0190523020001wuqidi@yd.com.cn 激光微加工是一种冷加工方式，特点是可塑性强，能够降本增效。上述特点符合先进制造趋势，因此激光微加工在光伏、电子、锂电和半导体等行业有广泛应用。激光微加工行业的看点在于新应用，新应用的开发需要下游行业客户给机会，上游激光设备厂商积极配合。越是行业发展的初期及高速发展期，往往制造流程还未定型，对降本增效需求高，激光微加工才有更高的切入机会。 研究助理：程治执业登记编号：A0190123070008chengzhi@yd.com.cn ➢下游对激光工艺需求明确，光伏行业增量显著 从下游行业看，光伏行业是目前对激光应用需求增量较大的行业之一。行业中TOPCon、HJT和IBC等新型电池逐步替代PERC电池，对于激光应用都具有确定性需求。我们测算下2023年光伏激光设备市场有望达50亿元（不含激光转印和铜电镀）。而对于未来的下一代电池——钙钛矿电池，激光划线设备也是核心设备之一。此外激光微加工技术在消费电子行业已有较多应用，未来VR等智能穿戴设备和汽车电子都有望推动行业发展。而在半导体、锂电和显示面板行业中，隐形切割、巨量转移和激光清洗技术都具有良好应用前景。 ➢新应用开发考验设备厂商能力，构筑坚固壁垒和成长驱动力 激光精密成套设备要好用需要设备厂商对于加工工艺有深厚积累，且新应用的开发也考验设备厂商对于下游行业痛点的捕捉能力，能否和客户建立长期稳定的合作关系。上述特点也使得激光精密成套设备具有较高附加值，行业格局一般较为集中。而基于以上分析，能够充分受益行业发展的也必然是目前拥有即将放量的新应用，且对于下游行业有深厚理解和工艺积累的设备公司。建议关注：帝尔激光、德龙激光等。 资料来源：同花顺iFinD，源达信息证券研究所 ➢投资建议 建议关注： 1）帝尔激光：全球光伏激光设备龙头，在TOPcon、HJT和IBC等新型电池路线布局有多个激光应用，从目前公司公告看已经收获较多订单。 2）德龙激光：具备超快激光器自制能力，对下游行业深耕多年，在半导体及光学、新型电子和新能源领域都有较多布局。 ➢风险提示 新应用推广不及预期，竞争格局恶化，下游行业资本开支不及预期等。 目录 一、激光微加工优势显著，受益新应用持续开发..........................................................................4二、光伏激光应用：电池片迭代频率快、降本增效需求高............................................................61.新型电池：产业化稳定推进，激光工艺确定性持续增强.............................................................................62.钙钛矿：下一代电池技术，激光划线是必备工艺......................................................................................10三、激光微加工：下游呈现碎片化的需求特点...........................................................................121.晶圆隐形切割.............................................................................................................................................122.动力电池电芯除膜.....................................................................................................................................133.激光巨量转移.............................................................................................................................................134.消费电子激光应用.....................................................................................................................................15四、重点公司.............................................................................................................................161.帝尔激光....................................................................................................................................................162.德龙激光....................................................................................................................................................17四、投资建议.............................................................................................................................191.建议关注....................................................................................................................................................192.一致预测....................................................................................................................................................20五、风险提示.............................................................................................................................21 图表目录 图1：激光微加工工艺示例...........................................................................................................................................4图2：激光器主要分类..................................................................................................................................................4图3：激光加工行业产业链...........................................................................................................................................5图4：激光技术在光伏电池片制程中的应用梳理...........................................................................................................6图5：典型钙钛矿电池结构.........................................................................................................................................10图6：协鑫光电100MW钙钛矿电池产线所需设备....................................................................................................10图7：以纤纳光电专利（CN111668375A）为例，激光划线工艺的作用是将电池分区绝缘再串联...........................11图8：激光隐形切割在晶圆内部形成易分离的改质层.................................................................................................12图9：激光隐切切割MEMS芯片实例.........................................................................................................................12图10：激光隐切可缩短切割道宽度，增加芯片产数...................................................................................................12图11：动力电池电芯激光除蓝膜实例.........................................................................................................................13图12：激光隐切切割MEMS芯片实例......................................................................................................................14图13：激光隐切可缩短切割道宽度，增加芯片产数...................................................................................................14图14：典型激光巨转用于GaN材料为外延层的Micro LED面板.............................................................................14图15：激光技术在