汇成股份机构调研纪要

调研日期: 2023-09-19 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 1、问:公司近期稼动率情况如何?目前订单能见度及Q4展望情况如何? 答:公司Q3稼动率处于相对较高水平,订单能见度大约2-3个月,以现有客户订单指引来看Q4稼动率有望继续保持相对较高水平。 2、问:公司封测业务价格是否有变动?预计明年是否有价格上涨的空间? 答:今年年内封测业务价格整体维持稳定,短期内价格大幅波动的可能性不大,明年的价格趋势主要取决于市场环境,暂无法准确估计。公司将通过调整产品结构提升盈利水平。 3、问:公司所处细分领域人员流动性如何? 答:公司核心管理团队及技术研发人员在近年内整体维持稳定。公司所处行业属于技术密集型行业,对于技术人才的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求,因此公司对人才培养和留任格外重视,在不断完善内部培训和管理制度的同时,也通过股权激励等手段吸引优秀人才及稳定核心团队,为公司的可持续发展奠定基础。 4、问:公司最近公告的合肥二期项目主要用于承接哪些业务? 答:公司近期公告的合肥汇成二期项目占地约57亩,计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目,后续投资计划将根据项目投产情况及市场环境等因素另行确定。