汇成股份机构调研纪要

调研日期: 2023-11-28 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 1、问:目前订单能见度情况如何? 答:订单能见度一般为2-3个月。 2、问:今年年内整体业务价格情况如何?预计明年年内价格变化趋势如何?公司是否有调整价格的计划? 答:2023年内公司封测业务价格整体维持稳定,预计明年年内整体价格仍将维持稳定,价格大幅向下波动的可能性较小,价格提升空间主要取决于产能供给、下游及终端市场需求情况等因素,公司将持续优化产品结构提升盈利水平。 3、问:新扩产产能的进展情况如何? 答:可转债募投项目正稳步推进中,预计2024年Q1左右起会逐步释放新增产能。 4、问:年内OLED营收占比情况如何?近期OLED面板景气度提升对OLED产品封测价格是否会有影响? 答:年内OLED营收占比持续提升,部分头部厂商OLED订单有所增加。价格调整主要取决于高阶测试平台产能供给及OLEDDDIC产品市场价格变化等因素,暂未观察到OLED产品封测价格有所变动。