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2022年是中国半导体行业投融资的丰收之年,投融资事件数量和金额均创历史新高。其中,EDA领域填补了A股市场的空白。根据IT桔子数据,2022年中国泛集成电路领域投融资事件52起,融资金额为349.82亿人民币,有望突破历史新高。此外,中国半导体上市公司开始多元化,2020年中国半导体IPO募集资金有明显上升,主要是因为中芯国际在A股上市,募集532.30亿。报告还分析了中国半导体各细分领域在一、二级市场投融概况,并展望了今年全年资本市场内半导体发展概况。