核心观点与关键数据
行业定义与分类
半导体探针卡是半导体晶圆测试的硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒介。基于结构类型，可分为悬臂式、垂直式和MEMS探针卡。悬臂式探针卡成本较低，适用于传统模拟芯片；垂直式探针卡适用于高端芯片，如手机处理器；MEMS探针卡精度极高，适用于先进半导体工艺。
行业特征
- 技术壁垒高：探针卡行业属于技术密集型行业，随着半导体技术发展，探针卡技术向超密集间距、多引脚数量、超多测试次数以及超高频测试等方向发展。
- 资本密集型：探针卡制造需要先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保持较高的营运资金水平。
- MEMS探针卡为主导：2023年全球半导体探针卡市场中，MEMS探针卡市场份额达到60%-70%，垂直探针卡和悬臂探针卡市场份额合计占比较低且呈现下降趋势。
发展历程
- 萌芽期（1969-1970）：第一代探针卡（Epoxy Ring/Cantilever Needle Probe Card）产生。
- 启动期（1971-1999）：刀片式和薄膜式探针卡进入市场。
- 高速发展期（2000-2020）：多类型探针卡涌现，行业参与者不断增加。
- 成熟期（2020至今）：市场参与者众多，竞争激烈，中国半导体探针卡企业不断发展。
产业链分析
- 上游：主要为探针卡原材料和设备，包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等。PCB价格受多种因素影响差异较大，MEMS探针原材进口依赖度较大。
- 中游：生产制造环节，主要由国外厂商主导，国产替代刻不容缓。2023年全球前十大探针卡厂商均为国外企业，中国强一股份排进前十，市占率约2.25%。
- 下游：应用环节，主要面向半导体产业中游半导体设计与制造。中国境内下游客户以芯片设计厂商为主。
行业规模
- 2019-2024年，半导体探针卡行业市场规模由1.76亿美元增长至2.15亿美元，年复合增长率4.08%。
- 预计2025-2029年，市场规模将增长至2.58亿美元，年复合增长率3.71%。
- 中国集成电路产业快速发展，半导体制造能力提升，直接带动探针卡需求市场的发展。
政策环境
- 《产业结构调整指导目录（2024年本）》鼓励集成电路产业链相关企业的发展。
- 《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》推动集成电路等重点领域重大项目开工建设。
- 《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》提出加快发展集成电路等战略性新兴产业。
- 《“十四五”数字经济发展规划》着力提升集成电路等核心电子元器件的供给水平。
- 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》加强集成电路领域关键材料研发和工艺突破。
竞争格局
- 第一梯队：FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM。
- 第二梯队：NidecSVProbePte.Ltd.、KoreaInstrumentCO.,Ltd.、Will-TechnologyCO.,Ltd.、思达科技股份有限公司等。
- 第三梯队：强一半导体等。
- 国外企业成立时间较早，具有先发优势，提供以探针卡为中心的综合化服务能力。
研究结论
- 国际政治环境推动和中国政策利好双重驱动中国半导体产业链国产替代进程加速。
- 中国半导体探针卡行业市场潜力巨大，国产替代空间广阔，未来发展趋势向好。
