1H23归母净利润同比增长53.3%，半导体掩模版注入增长动力

1H23公司归母净利润同比增长53.3%。公司1H23营收3.08亿元(YoY+5.38%)，归母净利润0.71亿元(YoY+53.28%)，扣非后归母净利润0.58亿元(YoY+44.73%)；2Q23单季度实现营收1.72亿元(YoY+16.81%，QoQ+26.6%)，归母净利润0.42亿元(YoY+40.5%，QoQ+48.6%)，扣非归母净利润0.35亿元(YoY+30.2%，QoQ+47.6%)。产能释放带来营收稳步增长；得益于产品结构优化、产线运营效率的提升公司净利润同比大幅增长。 1H23毛利率同比提升5.3pct，产线配置持续优化。公司1H23毛利率34.54%(YoY+5.33pct)，2Q23毛利率35.8%(YoY+4.1pct,QoQ+2.9pct)，毛利率大幅提升得益于：1)产品线日益丰富，产品结构优化及提升；2)高世代掩膜版产线产能利用率提升，规模效应显现。由于掩膜版生产呈高度定制化和自动化特点，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局以优化产能调配,生产效率不断提升。 显示与半导体掩膜版双轮驱动，产能陆续释放。目前公司实现了 180nm 及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了 150nm 制程节点半导体掩膜版核心技术，可满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求，未来会进一步将制造能力提升至 130nm 节点。此外，公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可配套平板显示厂商所有世代产线，高精度G8.5灰阶掩膜版、中精度980*1150mmAMOLED用掩膜版、抗划伤掩膜版等新产品实现量产；未来随新增产能陆续释放，产能利用率优化，公司业务有望稳步增长。 对外投资 130nm 以下半导体掩模版，下游扩产与国产替代注入增长动力。公司近期发布公告：对外投资路芯半导体布局 130nm 以下半导体掩膜版。公司设立产业基金对外投资路芯半导体，路芯半导体将作为载体完成公司130nm-28nm 制程节点的半导体掩膜版产线项目建设，该项目预计总投资20亿元。目前 130nm 及以下制程节点掩膜版基本依赖进口，同时成熟制程处于扩产期，随下游需求增加与公司份额提升，该业务有望快速成长，成为公司下一阶段增长动力。 投资建议：我们看好公司在平板显示掩膜版份额持续提升，半导体掩膜版下游扩产与国产替代带来的增量空间，预计23-25年公司归母净利润为1.61/2.13/2.71亿元，对应PE为38.2/28.8/22.6倍，维持“买入”评级。 风险提示：原料及设备依赖进口，掩膜版需求不及预期，市场竞争加剧。 盈利预测和财务指标 图1：公司近年营业收入及增速（单位：亿元、%） 图2：公司近年营收结构（单位：亿元） 图3：公司近年归母净利润及增速（单位：亿元、%） 图4：公司近五年毛利率与净利率情况（单位：%、%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明