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根据CINNO Research的数据,2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模前十大公司的总营收达到522亿美元,较上年同期增长8%,但环比下降6%。具体排名如下:
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阿斯麦(ASML) - 荷兰,全球最大的光刻机设备商,尤其擅长7nm及以下的EUV光刻机技术。1H'23年营收同比增长54.7%。
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应用材料(AMAT) - 美国,全球最大的半导体设备供应商,其产品覆盖整个半导体制造过程,如薄膜沉积、离子注入、刻蚀、热处理、化学机械平坦化(CMP)、测量检测等。
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东京电子(Tokyo Electron, TEL) - 日本,专注于半导体和平板显示制造设备,包括涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。
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泛林(Lam Research, LAM) - 美国,主要供应半导体制造所需的刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗设备。
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科磊(KLA) - 美国,全球领先的半导体工艺制程检测量测设备提供商,产品涉及缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等。
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ASM国际(ASMI) - 荷兰,主要提供半导体前道用沉积设备,涵盖薄膜沉积及扩散氧化设备。
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爱德万测试(Advantest) - 日本,主要提供半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备,包括后道测试机和分选机。
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迪恩士(Screen) - 日本,提供半导体、平板显示和印刷电路板制造设备,包括刻蚀、涂胶显影和清洗设备。
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日立高新(Hitachi High-Tech) - 日本,业务涵盖半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等,提供沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备。
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迪斯科(Disco) - 日本,全球领先的晶圆切割设备制造商,提供各种精密切割、研磨和抛光设备。
这十家公司在2023年上半年的总营收为457亿美元,占整体Top10营收的87%。尽管市场整体表现受到一定影响,但这些公司在各自领域内依然保持了强劲的增长势头。