2022年上半年全球半导体封测厂商营收排名Top10出炉，前十大厂商市场营收增至约175亿美元，同比增长约16.7%。其中，中国台湾企业5家，中国大陆企业3家，美国企业1家，新加坡企业1家。日月光控股(ASE)以27.1%的同比增长率位居第一，安靠(Amkor)以13.5%的同比增长率位居第二，长电科技(JECT)以8.5%的同比增长率位居第三。力成科技(Powertech)以8.9%的同比增长率位居第四。通富微电(TFME)以33.4%的同比增长率位居第五。华天科技(HT-Tech)以6.9%的同比增长率位居第六。联合科技(UTAC)、京元电子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、颀邦科技(Chipbond)分列第七至第十名。未来随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续成长。
