1 / 3Copyright©CINNOResearch | 2022.09.23Tel: +86-21-34647873-6001www.cinno.com.cnCINNO Research | 2022 年上半年全球半导体设备厂商营收排名Top102022.09.23 CINNO Research导语：CINNO Research 统计数据表明，1H'22 全球设备商半导体相关业务营收前十大公司合计达 473 亿美元，同比增加 4.2%，环比下降 7.6%。CINNO Research 统计数据表明，1H'22 全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10 营收合计达 473 亿美元，同比增加 4.2%，环比下降 7.6%。单看 Q2'22 全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10 营收合计达 239 亿美元，与Q1'22 营收合计基本持平。入围 1H'22 全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10 与 Q1'22 的 Top10 设备商相同，排名稍有变化。美国公司应用材料（AMAT）1H'22 营收超过 100 亿美元，仍然稳居第一，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'22 的排名由Q1'22 的第四恢复至第二，美国公司泛林（LAM）排名不变，位居第三，日本公司 Tokyo Electron（TEL）由 1H'22的排名由 Q1'22 的第二跌至第四。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务 2022 年上半年营收均已超过 76 亿美元。图示：1H'22 全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10，来源：CINNO Research注：(1)本排名汇率 2021 年 1 欧元=1.20 美元，1 日元=0.009 美元，2022 年 1 欧元=1.04 美元，1 日元=0.007 美元。(2)本次营收排名以半导体业务营收数额为依据，不含 FPD，PCB 等其他业务营收。 2 / 3Copyright©CINNOResearch | 2022.09.23Tel: +86-21-34647873-6001www.cinno.com.cnTop 1 应用材料（AMAT）- 美国全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长1.0%，环比下降 4.8%。Top 2 阿斯麦（ASML）- 荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供 7nm 先进制程的 EUV 光刻机设备商。1H'22 半导体业务营收同比下降 5.1%，环比下降 22.2%。其表示主要由于快速出货但需要客户完成工厂验证才能确认营收，收入预计延迟至2023 年入账，所以同比环比均为下降数值。Top 3 泛林（LAM）- 美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长8.8%，环比增长 1.9%。Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'22 半导体业务营收同比下降 1.4%，环比下降 12.1%。Top 5 科磊（KLA）- 美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD 量测、套准精度量测等量检测设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 32.3%，环比增长 7.2%。Top 6 迪恩士（Screen）- 日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 10.6%，环比下降 11.4%。Top 7 爱德万测试（Advantest）- 日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'22 半导体业务营收同比增长 10.3%，环比增长 4.1%。Top 8 日立高新（Hitachi High-Tech）- 日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD 设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。1H'22 半导体业务营收同比增长 12.7%，环比增长 29.8%。Top 9 ASM 国际（ASMI）- 荷兰 3 / 3Copyright©CINNOResearch | 2022.09.23Tel: +86-21-34647873-6001www.cinno.com.cn主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 19.3%，环比增长 4.0%。Top 10 迪斯科（Disco）- 日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'22 半导体业务营收同比增长7.0%，环比下降 16.1%。