电子行业2023年半年报总结：业绩环比改善，建议关注底部布局机会

业绩环比改善，建议关注底部布局机会——电子行业2023年半年报总结 分析师：马永正SAC编号：S0870523090001联系人：潘恒SAC编号：S0870122070021 主要观点 u电子行业整体情况：电子行业23H1营收约1.23万亿，yoy-6.25%；归母净利润约415亿，yoy-44.41%；其中23Q2板块整体营收合计约0.64万亿，yoy-5.05%，qoq+7.15%；23Q2归母净利润合计约260亿，yoy-33.58%，qoq+68.35%。行业整体收入以及利润端均实现环比改善，验证产业景气度的转暖。【注：本文基于SW（2021）分类选取标的进行分析】 u半导体板块：1）设计：行业收入&利润端环比改善力度明显，整体毛利率环比降幅收窄，未来有望企稳回升，并且企业库存去化进程顺利，库存水位整体保持稳中有降。展望下半年，伴随需求转暖，库存水位或将逐步维持在健康合理状态，利润端压力有望进一步趋缓。2）设备：半导体设备板块营业收入及归母净利润持续成长；2020-2023H1合同负债稳步爬升，预示订单情况相对稳健。23H1行业研发费用持续上升，有望进一步拉近与海外技术差距；政策端随着美日荷出口管制政策陆续落地，加之北方华创、中微公司、盛美上海等国内半导体厂商持续成长，半导体设备国产化进程有望继续加速；3）材料&封测：下游需求不振导致半导体材料&封装测试板块业绩阶段性承压，随着半导体产业缓步回升，多家研究机构均预测半导体材料&封测板块有望于2024年重回成长轨道；4）分立器件：2023上半年分立器件板块竞争加剧，板块整体库存水平较高但二季度在逐步削减，营收增速放缓利润端承压，我们认为下半年随着库存水位逐步调整至较合理水平，各公司盈利能力有望回升。 u消费电子板块：行业整体盈利水平有望逐步改善，建议关注下半年新品发布机遇。据Counterpoint数据显示，23Q2全球智能手机销量同比下降8%，环比下降5%，已经连续8个季度下滑，行业需求或已见底，伴随下半年传统需求旺季来临，复苏趋势将逐渐明朗。 u其他电子行业板块：我们看好高性能服务器需求增长所带来的PCB成长机遇，消费电子类产品需求恢复及下游厂商库存调整所带动的被动元件板块周期复苏机会。面板方面，当前电视面板价格已经超过成本线，展望23H2，我们认为虽然终端需求不明朗，但面板厂有望通过控产来稳定价格，从而有望带动面板领域企业全年实现不亏目标。LED方面，上半年利润端仍然承压，我们认为Mini/Micro LED的量产有望成为LED板块的新增长点。 风险提示：中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期 目录 SECTIONC o n t e n t 一、电子行业整体情况：收入&利润端环比改善 二、半导体：半导体设备业绩持续成长，设计端毛利率有望企稳回升三、消费电子：盈利能力企稳回升，建议关注下半年新机发布机会四、电子行业其他板块五、建议关注六、风险提示 1电子行业整体情况：收入&利润端环比改善 本文根据SW电子行业分类共计选取353个标的。 u23Q2营收&归母净利均环比改善：1）电子行业23H1营收约1.23万亿，yoy-6.25%；其中23Q2板块整体营收合计约0.64万亿，yoy-5.05%，qoq+7.15%；2）电子行业23H1归母净利润约415亿，yoy-44.41%；其中23Q2归母净利润合计约260亿，yoy-33.58%，qoq+68.35%； 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 u盈利能力：23H1毛利率14.69%，yoy-1.50pct，其中23Q2毛利率15.29%，yoy-0.53pct，qoq+1.24 pct； u费用端：23H1期间费用率为6.75%，其中23Q2期间费用率为2.81%，yoy-7.50 pct，qoq-9.22 pct，其中研发费用率持续提升。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 目录 SECTIONC o n t e n t 一、电子行业整体情况：收入&利润端环比改善 二、半导体：半导体设备业绩持续成长，设计端毛利率有望企稳回升三、消费电子：盈利能力企稳回升，建议关注下半年新机发布机会四、电子行业其他板块五、建议关注六、风险提示 2.1半导体设计：归母净利润环比大幅改善，毛利率有望企稳回升 u收入端：半导体设计板块23H1全年营收约481亿，yoy-18%；其中23Q2营收259亿，yoy-14%，qoq+17%。 u利润端：归母净利润环比大幅改善，半导体设计板块23H1净利约20亿，yoy-82%；其中23Q2归母净利润16亿，yoy-75%，qoq+244%。 u毛利端：毛利率持续下降，但降幅收窄，23H1毛利率35.48%，yoy-6.73pct，其中23Q2毛利率为35.99%，yoy-6.75 pct，qoq-0.93 pct。 资料来源：Wind，上海证券研究所 u费 用 端:持 续 加 码 研 发 激 发 企 业 内 生 动 能 。23H1研发费用率约22.74%，yoy+5.62 pct；其中23Q2研发费用率约23.90%，yoy+4.03 pct，qoq-2.16 pct。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 2.1半导体设计：库存去化进程顺利，静待需求回暖 u半导体设计板块整体库存高水位下稳中有降，半导体设计板块23H1存货458亿，较23Q1末存货下降2.83%。 u半导体设计板块23H1计提资产减值损失约19亿，其中23Q2计提11亿，环比+42%，我们认为伴随下游需求有望迎来复苏，半导体设计企业整体库存水位或将逐步改善，利润端压力有望趋缓。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 2.1半导体设计：部分个股业绩梳理 2.2半导体材料：23Q2营收&归母净利润环比回暖 u23Q2营收&归母净利润环比回暖。虽然据TECHCET预计，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，但SEMI数据显示23Q2全球硅晶圆出货量呈季度修复。半导体材料板块营收和归母净利润变化趋势与行业趋势基本一致，23H1半导体材料板块营收约为163亿元，yoy-10.01%，归母净利润约13亿元，yoy-29.20%；23Q2单季度营收约83亿元，yoy-10.06%，qoq+2.08%，归母净利润约7亿元，yoy-32.25%，qoq+24.10%。 u半导体材料板块23Q2归母净利率环比修复。半导体材料板块23H1毛利率达19.36%，同比-1.60 pct，归母净利率达7.99%，同比-2.17 pct；23Q2毛利率/归母净利率分别达19.29%/8.76%，同比-2.26 pct/-2.87 pct，环比-0.16 pct/+1.55 pct。近年来，该板块研发费用率持续攀升，由2020年的3.47%爬升至23H1的5.11%。图14半导体材料公司毛利率与归母净利 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.3半导体设备：23H1业绩及盈利能力均稳步提升 u半导体设备板块营业收入及归母净利润依然实现高增长。半导体设备板块23H1实现营收约203亿元，yoy+35.32%；23Q2单季度营收约110亿元，yoy+26.03%，qoq+18.69%。23H1实现归母净利润约45亿元，yoy+61.60%；23Q2单季度归母净利润约29亿元，yoy+47.60%，qoq+89.96%。美日荷出口管制政策陆续落地，加之北方华创、中微公司、盛美上海等国内半导体厂商持续成长，半导体设备国产化进程有望继续加速。 u半导体设备板块毛利率维持高位，23Q2归母净利率环比大幅提升。半导体设备板块23H1毛利率达44.18%，同比-2.49 pct，但仍维持在历史上较高水平，归母净利率达22.12%，同比+3.60 pct；23Q2单季度毛利率/归母净利率分别达44.38%/26.70%，环比+0.46 pct/+10.02 pct。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.3半导体设备：研发投入不减，合同负债稳步成长预示订单情况稳健 u2018-2023H1半导体设备公司研发费用率均超过10%，研发费用持续增多。23H1半导体设备公司研发费用虽然增速放缓，但是仍保持上升态势，23H1研发费用达25.89亿元，同比增长20.98%。但是由于业绩增速超研发费用，半导体设备公司研发费用率相对有所下降，23H1年达12.73%，同比-1.51 pct，23Q2单季度研发费用率为23.45%，同比下降0.98 pct，环比上升10.81 pct。同时，23H1半导体设备板块管理费用率在经历了多年下行后达到约7.9%，我们认为营业收入持续提升、管理费用率下降代表公司管理效能持续改善。 u半导体设备板块合同负债持续增多，23H1同比增速约39%，预示订单情况向好。23H1半导体设备公司合计合同负债达158.84亿元，同比+39.09%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.4封装测试：23Q2营业收入&归母净利润环比复苏 u需求不振促使23H1封测板块营收&归母净利润下滑，但23Q2显示出复苏迹象。受终端消费电子行情下行，需求不振影响，上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，导致封装测试板块23H1营收承压（实现313亿元，同比-12.69%）；归母净利润下跌（实现7亿元，同比-77.14%）。23Q2单季度营收实现167亿元，yoy-7.31%，qoq+14.49%；归母净利润实现6亿元，yoy-62.82%，qoq+339.34%。 u2021年以来封装测试板块毛利率&归母净利率持续下探，研发费用率持续提升。23H1封装测试板块合计毛利率/归母净利率分别为12.79%/2.35%，同比下降7.03 pct/6.62 pct，23Q2单季度归母净利率为3.58%，呈现环比上升态势，同比-5.35 pct，环比+2.65 pct。封装测试公司研发投入力度不减，23Q2单季度研发费用率为11.45%，同比+0.53 pct，环比+5.26 pct。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.4半导体材料、半导体设备、集成电路制造与封测重点公司业绩一览 2.5分立器件：营收增速放缓，利润端承压 考虑到闻泰科技有较大规模非功率业务，在汇总时会对板块整体造成较大影响，因此在分析板块数据时将其剔除。 u收入端：整体营收增速放缓。分立器件板块2023上半年营收约167亿，yoy+2.67%；2023Q2营收约88亿，yoy+4.00%，qoq+13.03%。 u利 润 端 ：2 0 2 3上 半 年 分 立 器 件 板 块 归 母 净 利 润 端 承 压 ， 到2023Q2未见好转。分立器件板块2023上半年归母净利润约17亿，yoy-43.21%；2023Q2归母净利润约7亿，yoy-56.91%，qoq-29.62%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 u盈利能力：毛利率和归母净利率均呈下降趋势。分立器件板块2023上半年毛利率/归母净利率约28%/10%，yoy-6.12 pct/-8.25pct；2023Q2毛利率/净利率约27%/8%，yoy-6.58 pct/-11.24 pct，qoq-1.53 pct/-4.82