您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[万和证券]:电子行业2023年半年报业绩综述:上半年业绩寻底,二季度触底向上 - 发现报告

电子行业2023年半年报业绩综述:上半年业绩寻底,二季度触底向上

电子设备2023-09-08朱琳万和证券大***
AI智能总结
查看更多
电子行业2023年半年报业绩综述:上半年业绩寻底,二季度触底向上

投资评级强于大市维持评级 上半年业绩寻底,二季度触底向上 投 资 要 点 [table_summary]整体业绩:H1业绩下滑,Q2已触底向上。2023H1电子板块营收12,991.88亿元,同比-7.06%,归母净利润423.32亿元,同比-48.56%;2023Q2电子板块营收7025.12亿元,同比-6.08%、环比+7.58%,归母净利润283.82亿元,同比-37.08%、环比74.49%。受地缘政治冲突、全球通货膨胀、终端创新放缓等多重因素的影响,叠加此前缺货涨价行情衍生出供应端的持续扩张,电子板块自2022年下半年进入下行周期,22Q4-23Q1基本面寻底,23Q2业绩已触底回升。 细分业绩:整体业绩不佳,上游设备、下游品牌端相对较好。2023H1仅上游的半导体设备和下游的品牌消费电子板块业绩保持正向增长,芯片设计、存储、面板、被动元件等板块业绩下滑。具体来看: 数字IC:需求不振致业绩下滑,AI赛道成长动能充足。H1营收/归母净利润475.17/22.30亿元,同比-16.94%/-78.98%,Q2营收/归母净利润257.61/15.75亿元,环比+17.37%/+159.06%。受益信创、数字经济的政策推动和AI创新的成长驱动,兼具拓展空间与成长潜力。 作者 朱琳分析师资格证书:S0380521120001联系邮箱:zhulin@wanhesec.com联系电话:(0755)82830333-121 模拟IC:库存高企,利润亏损。H1营收/归母净利润169.73/-6.55亿元,同比-14.86%/-120.62%,Q2营收/归母净利润96.40/-2.00亿元,环比+31.47%/亏损收窄。目前存货高企,尤其是材料端的存货对企业库存去化进度形成拖累。 相关报告 半导体设备:下游产能提升,业绩保持增长。H1营收/归母净利润203.43/44.99亿元,同 比+35.32%/+61.60%,Q2营 收/归 母 净 利 润110.41/29.48亿 元 , 环 比+31.47%/+56.00%。在国产化替代的主导逻辑下,板块营收与净利润均保持快速增长。 《财报点评-短期业绩承压,静待后续放量》2023-09-06《财报点评-规模效应助推盈利改善,核心IP贡献价值弹性》2023-08-18《行业点评-信创产业催化密集,把握产业机遇》2023-08-11《行业月报-政策托底提振信心,当前时点保持乐观》2023-08-03 分立器件:市场竞争加剧,归母净利润连续四个季度下滑。H1营收/归母净利润457.42/29.32亿元,同比+2.53%/-29.33%,Q2营收/归母净利润236.23/15.01亿元,环比+6.13%/+2.53%。产品以IGBT为主的公司业绩维持正向增长,低端领域公司业绩下滑幅度更大。 PCB:终端需求低迷,产品价格下降。H1营收/归母净利润873.89/52.29亿元,同比-10.72%/-32.09%,Q2营收/归母净利润446.19/28.67亿元,环比+4.32%/+21.33%。PCB市场形势低迷,除服务器、新能源汽车和能源类订单较好之外,以手机、笔电为代表的主流消费电子市场整体需求萎靡。 被动元件:库存去化卓有成效,业绩反弹较为显著。H1营收/归母净利润186.01/23.12亿 元 , 同 比-2.54%/-22.63%,Q2营 收/归 母 净 利 润101.28/13.33亿 元 , 环 比+16.62%/+30.53%。 面板:价格回升,业绩修复。H1营收/归母净利润2573.60/-51.59亿元,同比-9.09%/-191.82%,Q2营收/归母净利润1372.25/-20.09亿元,环比+14.23%/亏损收窄。 ◆投资策略:周期复苏明确、创新动能强劲,维持强于大市评级。2023H1电子行业整体受宏观经济环节及终端需求疲软因素影响,进入周期底部,虽然整体业绩承压,但二季度向上拐点已较明确。此外,受益于AI、自主可控和需求复苏,电子行业创新动能强劲。展望下半年,建议把握三条主线:1、消费端复苏主线:上半年品牌端消费复苏强劲,随着行业景气回归,业绩复苏或将逐渐由终端向中上游零部件半导体传递,PCB、被动元件、芯片设计、光学板块潜藏良机;2、终端创新主线:在新能源、AI的带动下,先进封装、光模块、PCB、AI芯片赛道迎来成长机遇;3、产业链安全主线:在中美脱钩的背景下,关注半导体、设备、材料领域的自主可控和国产化替代。推荐关注的个股有芯原股份、兴森科技、长光华芯。 风险提示:下游需求不及预期、终端创新不及预期、国产化替代不及预期。 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 正文目录 整体业绩:H1业绩下滑,Q2已触底向上.....................................................................4细分业绩:整体业绩不佳,上游设备、下游品牌端相对较好........................................5(一)半导体:基本面触底回升,AI与自主可控成长可期..................................................61、数字IC:需求不振致业绩下滑,AI赛道成长动能充足.................................................62、模拟IC:库存高企,利润亏损........................................................................................93、半导体设备:下游产能提升,业绩保持增长.................................................................114、分立器件:市场竞争加剧,归母净利润连续四个季度下滑..........................................12(二)元件:库存去化,回暖在望.....................................................................................151、PCB:终端需求低迷,产品价格下降.............................................................................152、被动元件:库存去化卓有成效,业绩反弹较为显著.....................................................17(三)面板:价格回升,业绩修复.....................................................................................19(四)消费电子:果链与品牌端复苏强劲..........................................................................22投资策略:周期复苏明确、创新动能强劲,维持强于大市评级..................................23风险提示......................................................................................................................23 图表目录 图1 18-23H1 SW电子板块营业收入及同比变化.................................................................................................4图2 18-23H1 SW电子板块归母净利润及同比变化.............................................................................................4图3 22Q1-23Q2 SW电子板块营业收入及同比变化...........................................................................................4图4 22Q1-23Q2SW电子板块归母净利润及同比变化........................................................................................4图5 18-23H1 SW电子板块毛利率、净利率变动情况.........................................................................................5图6 22Q1-23Q2 SW电子板块毛利率、净利率变动情况...................................................................................5图7 18-23H1 SW数字芯片设计板块营业收入及同比变化.................................................................................6图8 18-23H1 SW数字芯片设计板块归母净利润及同比变化.............................................................................6图9 22Q1-23Q2 SW数字芯片设计板块营业收入情况.......................................................................................7图10 22Q1-23Q2 SW数字芯片设计板块归母净利润情况.................................................................................7图11 18-23H1 SW数字芯片设计板块毛利率、净利率.......................................................................................7图12 22Q1-23Q2 SW数字芯片设计板块毛利率、净利率.................................................................................7图13 SW数字芯片设计板块期末存货变化...........................................................................................................7图14 SW数字芯片设计板块期末库存结构变化...................................................................................................7图15 SW数字芯片设计板块研发支出情况...........................................................................................................8图16 18-