2023年中报点评：上半年业绩承压，新产品持续突破

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该研报对一家公司进行了分析，并调整了其目标价和盈利预测，同时概述了公司在不同领域的进展与面临的挑战。

公司业绩概览

• 2023上半年：公司营收26.25亿元，同比下降11.07%；归母净利润4.11亿元，同比下降30.05%。
• 业绩压力：主要源于海外市场去库存压力导致高利润率海外订单数量减少超30%，影响了整体毛利率。

主营业务进展

• IGBT及SiC业务：在IGBT领域，公司已完成8寸平台下1200V IGBT芯片的10A-200A全系列开发，并投放市场，推动光伏、新能源车等领域的市场份额增长。在SiC领域，SiCMOSFET等产品的性能达到国际标杆水平，1200V MOS平台累计出货量超过100,000件。车载模块方面，公司自主开发的HPD及DCM全碳化硅主驱模块正进行A样试制，计划于2025年实现批量生产。

晶圆产品优化与新品开发

• 1700V续流芯片：研发合格即将进入量产阶段。
• 新品研发：基于8寸平台的新一代续流FRED、多通道低电容ESD芯片及多通道低电容回扫的ESD芯片的研发预计会陆续实现量产。

风险提示

• 新产品验证：新产品验证进度可能不如预期。
• 贸易环境：中美贸易摩擦的不确定性可能对公司业务产生影响。

结论与建议

研报维持对公司的“增持”评级，但下调了目标价至47.2元。这一调整考虑了行业竞争加剧的背景，以及对2023-2024年EPS的预测从2.40元和3.06元分别下调至1.92元和2.36元，预计2025年EPS为3.01元。估值基于24年PE给予20倍，以反映当前的市场状况和公司业绩预期。