2023年中报点评：业绩符合预期，产品结构持续升级

公司业绩与评级调整

业绩概览：公司23H1（上半年）业绩符合预期，营收37.63亿元，同比增长0.74%，但归母净利润为4.93亿元，同比下滑7.74%。业绩下滑主要因公司为平衡外币收支和资产负债结构，持有一定规模的美元借款，导致财务收入净额同比减少约0.44亿元。

主要驱动因素：

• AI服务器与HPC产品：公司AI服务器和HPC相关PCB产品的营收占比从22年的7.9%提升至13.6%。产品已通过国际互联网公司的认证，并实现批量供货。
• 800G交换机：800G交换机产品已实现批量交付，符合市场需求对低延迟、高负载、高带宽的要求。
• 新增长点：公司持续开发高端汽车PCB产品，包括通过增资沪利微电和控股收购胜伟策，以扩充汽车高阶HDI产能及推动p²Pack技术商业化，助力新兴产品市场成长。

风险提示

• 国际贸易风险：中美贸易摩擦的不确定性可能影响公司的全球供应链和市场拓展。
• 原材料价格波动：原材料价格的剧烈变动可能对公司的成本控制和盈利能力产生影响。

投资策略与估值

• 评级与目标价：基于对公司业绩调整和行业平均估值的考量，给出2024年PE为30倍的目标估值，对应目标价30.6元，维持“增持”评级。
• 估值逻辑：考虑到公司在数通板领域的领先地位以及AI服务器、汽车PCB等新业务的积极进展，给予上述估值。

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