公司2023年上半年业绩展现出稳健增长态势,实现营收6.96亿元,同比增长38%,归母净利润1.36亿元,同比增长95%,扣非归母净利润1.04亿元,同比增长58%。第二季度,公司进一步巩固了这一趋势,实现收入4.07亿元,同比增长27%,归母净利润0.70亿元,同比增长88%。
毛利率方面,尽管第二季度的毛利率略有下滑至42.12%,但相较于去年同期有所提升。分析认为,这可能是由于产品结构变化导致的收入确认影响。公司对未来前道涂胶显影设备的毛利率持乐观态度,预计在该设备逐步成熟后,毛利率将稳步提升。
在设备技术层面,公司推出了第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300(Ⅲ),并已获得下游客户的广泛认可。目前,浸没式涂胶显影机的客户导入进展良好,有助于扩大工艺覆盖范围,并通过第三代平台架构增强竞争优势,实现通用平台下的向下兼容。
物理清洗设备领域,公司继续保持在国内市场的领先地位,其Spin Scrubber机型广泛应用于多家知名厂商。尽管后道先进封装和小尺寸设备领域的市场需求处于调整期,但公司通过与新兴封装势力的合作,获得了批量重复订单,显示出良好的市场适应性和韧性。
产能布局方面,公司已在沈阳和上海拥有多个生产基地,分别专注于不同领域的产品生产。沈阳飞云路厂区负责后道和小尺寸领域设备生产,沈阳彩云路厂区则主攻前道Track和物理清洗机,而上海临港厂区计划生产前道浸没式Track、化学清洗机等产品。临港厂区已完成主体结构封顶,预计很快投入使用,将助力公司产能瓶颈的快速解决,为未来的业务增长奠定坚实基础。
基于以上分析,预计公司未来三年的营收和净利润将分别达到19.08亿、25.65亿、34.05亿元和2.94亿、4.16亿、6.09亿元,对应PS分别为10、8、6倍,PE分别为68、48、33倍。考虑到公司作为半导体设备细分领域的龙头,具有较强的成长潜力,维持对其“买入”评级。
然而,投资者需关注潜在风险,包括新产品研发进度低于预期、下游晶圆厂扩产放缓以及市场竞争加剧的风险。
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事件:公司公告2023年上半年实现营收6.96亿元,同比+38%;归母净利润1.36亿元,同比+95%;扣非归母净利润1.04亿元,同比+58%。
公司业绩稳健增长。公司23Q2实现收入4.07亿元,同比+27%,保持较好成长;
归母净利润0.70亿元,同比+88%。公司23Q2毛利率为42.12%,环比有所下行,但同比实现提升。我们认为毛利率的环比小幅下降可能和收入确认中产品结构变化有关。随着未来前道涂胶显影设备的逐步成熟,毛利率预计稳步提升。23Q2末,公司合同负债为4.66亿元,环比有所下降。
浸没式涂胶显影机客户导入进展良好,高产能架构巩固竞争实力。公司于2022年12月发布第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300(Ⅲ),并获得下游客户广泛认可。截至报告期末,公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好。浸没式机台拓展了公司的工艺覆盖,同时第三代平台架构未来将作为通用平台向下兼容,从而巩固竞争优势。
物理清洗设备保持领先优势,后道及小尺寸设备需求调整中。公司的前道物理清洗机Spin Scrubber目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商,保持国内领先优势。虽然后道先进封装以及化合物等小尺寸领域设备处于需求调整阶段,但23Q2国内先进封装厂稼动率环比出现回暖迹象。公司与国内新兴封装势力加深合作,23H1再次获得了来自主要厂商的批量重复订单,后续后道设备有望随先进封装需求改善而恢复。
公司积极扩张产能。目前公司在沈阳有两个厂区,在上海有一个厂区。沈阳飞云路厂区主要生产后道、小尺寸领域设备;沈阳彩云路厂区主要生产前道Track和前道物理清洗机;上海临港厂区主要规划生产前道浸没式Track、化学清洗机等产品,临港厂区已于今年年初完成主体结构封顶,并将尽快投入使用。随着三个厂区后续的同步运营,公司产能瓶颈将快速打开,为未来增长奠定基础。
投资建议:我们预计公司2023-2025年营收19.08/25.65/34.05亿元,对应PS分别为10/8/6倍,归母净利润分别为2.94/4.16/6.09亿元,对应PE分别为68/48/33倍。公司作为半导体设备细分领域龙头,具有较好成长性,维持“买入”评级。
风险提示:公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。